全球首个发布的骁龙X50 5G Modem

2017 年 10 月 17 日， Qualcomm 宣布成功基于一款面向移动终端的 5G 调制解调器芯片组实现 5G 数据连接。Qualcomm骁龙 X50 5G 调制解调器芯片组实现了千兆级速率以及在 28 GHz 毫米波频段上的数据连接，推动全新一代蜂窝技术向前发展，同时加快为消费者提供支持 5G 新空口的移动终端。此外，Qualcomm 还预展了其首款5G 智能手机参考设计，旨在于手机的功耗和尺寸要求下，对 5G 技术进行测试和优化。

骁龙 X50 5G Modem 实现首个 5G 数据连接

Qualcomm 执行副总裁兼 QCT 总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：

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基于骁龙 X50 5G 调制解调器芯片组在 28 GHz 毫米波频段上实现全球首个正式发布的 5G 数据连接，真正彰显了 Qualcomm 在 5G 领域的领导地位和在移动连接技术方面的深厚积淀。这项重要里程碑和我们的 5G 智能手机参考设计充分展现了 Qualcomm 正在推动移动终端领域内 5G 新空口的发展，以提升全球消费者的移动宽带体验。

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骁龙 X50 Modem 芯片

此次 5G 数据连接演示在位于圣迭戈的 Qualcomm 实验室中进行。通过利用数个 100 MHz 5G 载波实现了千兆级下载速率，并且在 28 GHz 毫米波频段上演示了数据连接。5G 新空口毫米波是移动领域的一项全新前沿技术，如今通过 5G 新空口标准得以实现，预计它将开创下一代用户体验并显著提高网络容量。除骁龙 X50 5G 调制解调器芯片组之外，演示还采用了 SDR051 毫米波射频收发器集成电路（IC）。演示采用了是德科技（Keysight Technologies）的全新 5G 协议研发工具套件和 UXM 5G 无线测试平台（UXM 5G Wireless Test Platform）。

28 GHz 毫米波天线模组

去年，Qualcomm 成为首家发布 5G 调制解调器芯片组的公司。在十二个月内实现从产品发布到功能性芯片的能力，充分表明 Qualcomm 在历代蜂窝技术方面的领先优势目前正延伸至 5G。通过基础研究与发明、3GPP 标准制定、设计 6 GHz 以下和毫米波 5G 新空口原型系统、与全球主要运营商和网络基础设施厂商开展互操作性与 OTA 试验，以及开发面向移动终端的集成电路产品等多项关键性贡献，Qualcomm 一直在加快 2019 年 5G 新空口预商用的进程中发挥重要作用。

5G 智能手机参考设计

骁龙 X50 5G 新空口调制解调器系列预计将支持于 2019 年上半年商用推出的 5G 智能手机和网络。