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Die Bound芯片键合,是在封装基板上安装芯片的工艺方法。本文详细介绍一下几种主要的芯片键合的方法和工艺。
什么是芯片键合
芯片键合的流程
芯片弹压
芯片粘合工艺
这就是为什么最近使用模贴膜(DAF)的更先进的粘合方法是首选的原因。虽然DAF有一些昂贵和难以处理的缺点,但它的厚度可以很好的控制,并且简化了工艺过程,因此它的使用量逐渐增加。
模贴膜(DAF)粘接
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原文标题:Die Bonding 芯片键合的主要方法和工艺
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