引线键合之DOE试验
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
封装
+关注
关注
126文章
7709浏览量
142542
发布评论请先 登录
相关推荐
半导体制造的键合线检测解决方案
引线键合广泛应用于电子设备、半导体行业和微电子领域。它实现了集成电路（IC）中芯片与其他电子元件（如晶体管和电阻）之间的互连。引线键合通过在芯片的焊盘与封装基板或其他芯片上的对应焊盘之间建立电气连接
引线键合技术：微电子封装的隐形力量，你了解多少？
引线键合是微电子封装领域中的一项关键技术，它负责实现芯片与封装基板或其他芯片之间的电气连接。随着集成电路技术的不断进步，引线键合技术也在不断发展，以适应更高性能、更小尺寸和更低成本的需求。本文将详细介绍引线键合技术的发展历程、现
引线拉力测试仪，引线键合测试背后的原理和要求
随着科技的发展，精确测量和控制成为重要的研究课题。引线拉力测试仪是一种用于精确测量材料和零件的设备，可以用来测量材料的强度、弹性、疲劳强度和韧性等性能指标。引线键合测试背后的原理是将钩子定位在引线
有偿求助本科毕业设计指导｜引线键合｜封装工艺
任务要求：
了解微电子封装中的引线键合工艺，学习金丝引线键合原理，开发引线键合工艺仿真方法，通过数据统计分析和仿真结果，分析得出引线键合工序关键工艺参数和参数窗口，并给出工艺参数和
发表于 03-10 14:14
引线键合在温度循环下的键合强度衰减研究
共读好书 熊化兵,李金龙,胡 琼,赵光辉,张文烽,谈侃侃 (中国电子科技集团公司) 摘要: 研究了 18 、25 、 30 μ m 三种金丝和 25 、 32 、 45 μ m 三种硅铝丝键合引线在
金丝引线键合的影响因素探究
好各个关键点，提升产品键合的质量和可靠性。通过对金丝引线键合整个生产过程的全面深入研究，分析了键合设备调试、劈刀选型、超声、温度、压力、劈刀
优化关键工艺参数提升功率器件引线键合的可靠性
欢迎了解 聂洪林 陈佳荣 任万春 郭林 蔡少峰 李科 陈凤甫 蒲俊德 （西南科技大学 四川立泰电子有限公司） 摘要： 探究了引线键合工艺的重要参数对功率器件键合可靠性的影响机制，进而优化超声引
国内外铜线键合拉力试验方法标准对比分析
进行对比分析，并提出国内试验方法的修订建议。 1 键合拉力试验方法标准现状 半导体器件需要利用引线键合方式实现芯片与基底或
IGBT模块银烧结工艺引线键合工艺研究
欢迎了解 张浩亮 方杰 徐凝华 （株洲中车时代半导体有限公司 新型功率半导体器件国家重点实验室） 摘要： 主要研究了应用于 IGBT 模块封装中的银烧结工艺和铜引线键合工艺，依据系列质量表征和评价
3D 结构和引线键合检测对比
引线键合看似旧技术，但它仍然是广泛应用的首选键合方法。这在汽车、工业和许多消费类应用中尤为明显，在这些应用中，大多数芯片都不是以最先进的工艺技术开发的，也不适用于各种存储器。
发表于 11-23 16:37
•1407次阅读
用于半导体封装工艺中的芯片键合解析
芯片键合，作为切割工艺的后道工序，是将芯片固定到基板（substrate）上的一道工艺。引线键合（wire bonding）则作为芯片键合的
工商网监
评论