TEL布局印度芯片供应链,2026年建交付售后体系

在今年的印度半导体博览会上，日本知名半导体设备巨头Tokyo Electron（简称TEL）的掌舵人Toshiki Kawai先生宣布了公司雄心勃勃的计划，旨在深入印度蓬勃发展的芯片供应链核心。他透露，TEL正积极布局，目标是在2026年前于印度构建起完善的设备交付与售后支持体系。

此举与印度本土企业塔塔电子和力积电的合作紧密相关，三方携手推进半导体前端处理工厂的建设，标志着TEL对印度市场的长期承诺与深入参与。TEL凭借其在全球市场占据领先地位的产品和技术专长，自信能够为印度的半导体产业注入强大动力，因为几乎没有哪种半导体的生产过程能够绕开TEL的设备和技术。

Kawai先生强调，除了基本的电力和水资源供应外，TEL还关注到印度基础设施建设中的软性需求，如医疗服务和住宿设施，以确保工厂运营的安全与高效。他透露，初期将派遣日本工程师前往印度，提供专业安装与工程服务，并逐步建立本地化团队，以满足长期发展的需求。

展望未来，TEL不仅计划在印度设立设施，培养并雇佣本地人才，还致力于提供实体操作环境，让技术人员能够直接与设备进行互动，而非仅仅依赖虚拟模拟。这种实践导向的教学方法将加速技能转移，促进印度半导体产业的自主发展。

关于半导体市场的增长前景，Kawai先生持乐观态度。他指出，从PC到智能手机，再到物联网和云计算，半导体行业已经历了多轮技术驱动的增长周期。当前，AI、自动驾驶等新技术正引领着市场的第二轮繁荣，预计到2030年，全球半导体市场规模将突破万亿美元大关。而未来的量子技术、6G及7G通信等新兴领域，更是预示着数据流量的爆炸性增长和市场的无限潜力，预计到2050年市场规模将攀升至惊人的5万亿美元。

正是基于这样的市场洞察，TEL选择在印度这一充满潜力的新兴市场提前布局，期望通过其先进的技术和专业能力，为印度乃至全球的半导体产业进步贡献力量。