PCB板印制线路表面沉金工艺的作用

沉金线路板

沉金工艺在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造中是一种常见的表面处理技术，其主要目的是在印制线路板上形成一层镍金镀层，这层镀层不仅能够提高电路板的美观度，还具有重要的实用功能。以下是沉金工艺的主要作用的详细解释：

1. 防止氧化

电路板上的铜焊点在空气中容易被氧化，氧化会导致铜金属的导电性变差，即吃锡不良或接触不良，从而降低了电路板的性能。沉金工艺通过在铜焊点上镀金，有效阻止了铜金属与空气接触，防止了氧化现象的发生。

2. 提高焊接性能

沉金工艺形成的晶体结构比其他表面处理更易于焊接，这使得沉金板在焊接时更加容易形成良好的焊点，保证了电路板的性能和可靠性。

3. 保持镀层平整和可焊性良好

沉金工艺能够在印制线路表面形成一层颜色稳定、光亮度好、镀层平整的镍金镀层。这样的镀层不仅提高了外观质量，还确保了良好的可焊性，使得后续的焊接作业更加顺利。

4. 保护电路设计

沉金工艺只在焊盘上有镍金，这不会影响到信号的传输，因为信号主要在铜层中传输。同时，由于只有焊盘上有镍金，线路上的阻焊与铜层的结合更加牢固，减少了微短路的风险。

5. 提升产品外观

沉金板颜色鲜艳，色泽好，具有更好的卖相，这对于一些对外观要求较高的产品，如按键板、金手指板等尤为重要。

综上所述，PCB板印制线路表面沉金工艺的作用主要包括防止氧化、提高焊接性能、保持镀层平整和可焊性良好、保护电路设计以及提升产品外观。这些作用使得沉金工艺成为一种广泛应用于各种电子产品的表面处理技术。

审核编辑 黄宇