贴片电容最大的问题及解决方案
常规通用型贴片电容MLCC，在抗断裂方面的能力一般，防断裂强度不稳定。且防断裂能力一般随着容量越小强度越差（二类介质产品）。 因产品的抗断裂能力不稳定（都能超过国标标准的1mm，但上限不确定）所以我们经常会遇到这样的问题：使用了很多批次，就单独一个批次出现了漏电现象，异常样品回来分析发现是机械裂，我们也没有改工艺，也没有换人生产，但就出现机械裂异常。对未使用品的测试也是没有问题，这个现象其实跟电容的抗弯折能力的余量是存在很大相关的，因为普通品的抗弯折能力的不稳定，所以在相同的使用环境下经常会出现以上问题；
针对贴片电容MLCC断裂问题。行业内已经出现多种优化产品。有需要其实可以多了解一下。有从陶瓷材料上下功夫的，有从端头优化的，还有从结构改变的。均是为了优化断裂问题。均有不错的成效。
审核编辑 黄宇
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