常规通用型贴片电容MLCC,在抗断裂方面的能力一般,防断裂强度不稳定。且防断裂能力一般随着容量越小强度越差(二类介质产品)。 因产品的抗断裂能力不稳定(都能超过国标标准的1mm,但上限不确定)所以我们经常会遇到这样的问题:使用了很多批次,就单独一个批次出现了漏电现象,异常样品回来分析发现是机械裂,我们也没有改工艺,也没有换人生产,但就出现机械裂异常。对未使用品的测试也是没有问题,这个现象其实跟电容的抗弯折能力的余量是存在很大相关的,因为普通品的抗弯折能力的不稳定,所以在相同的使用环境下经常会出现以上问题;
针对贴片电容MLCC断裂问题。行业内已经出现多种优化产品。有需要其实可以多了解一下。有从陶瓷材料上下功夫的,有从端头优化的,还有从结构改变的。均是为了优化断裂问题。均有不错的成效。
审核编辑 黄宇
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