0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

日本与欧洲合作:亿日元补助培养芯片与AI人才

要长高 2024-09-20 15:51 次阅读

日本教育部近日宣布了一项重大举措,旨在通过国际合作加强半导体人工智能AI)等关键领域的人才培养。为此,十所顶尖日本大学,包括山形大学、筑波大学、东京海洋大学等,将共同获得超过1.3亿日元(约70万美元)的年度拨款,资助期限从2024财年至2028财年。

此次资助计划的重点在于推动日本与欧洲大学之间的深度合作。例如,筑波大学计划携手法国、德国、比利时等五所欧洲学府,共同打造跨学科教育项目,融合量子、信息及生命科学的前沿研究。广岛大学则与意大利、奥地利等国的五所大学合作,聚焦于海洋经济安全及可持续发展的AI人才培养。

金泽大学则着眼于数学与物理科学领域,这些领域是半导体、AI及量子技术发展的基石。该校宣布将与捷克和瑞典的大学携手,旨在成为日欧间数学与物理科学交流的重要平台。

受资助的学校不仅将为学生提供赴欧洲攻读硕士学位的机会,还将在出国前安排在线学习,并在日本及欧盟的研究机构与企业中设置实习岗位,以全方位促进学生的职业成长与国际视野拓展。

为更好地接纳欧洲学生来日交流,日本还计划建立全面的语言与生活支持体系,确保他们的学习与生活顺利进行。

面对经济安全领域的人才短缺挑战,特别是半导体领域,日本电子和信息技术产业协会预测未来十年内主要制造商需新增至少4万名专业人才。鉴于此,日本文部科学省正致力于调整留学结构,增加硕士及博士生的海外留学比例,旨在提升日本在尖端科技领域的研究实力与高技能人才储备。

同时,该部门还扩大了针对赴欧洲顶尖大学及美国(如哈佛大学、斯坦福大学)等理工科学习的日本学生的奖学金计划,通过更丰厚的资助吸引并鼓励更多学生投身这些关键领域的学习与研究。

日本学生支援机构已启动相关项目申请,预计自9月起接受申请,资助金额将根据留学目的地有所不同,美国学生每月最高可获得约83万日元的资金支持。

此外,日本也认识到在STEM(科学、技术、工程和数学)领域人才培养上的不足,目前仅有35%的大学毕业生获得STEM学位,相比之下,英国和德国分别达到45%和42%。为此,日本正通过加大支持力度,力求在数字技术和绿色技术等快速发展的领域内培养出更多高素质人才。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • AI
    AI
    +关注

    关注

    87

    文章

    30072

    浏览量

    268334
  • 人工智能
    +关注

    关注

    1791

    文章

    46820

    浏览量

    237457
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    铠侠投资360亿日元研发CXL省电存储器

    近日,日本NAND Flash大厂铠侠宣布,将在未来三年内投资360亿日元,用于研发AI用CXL(Compute Express Link)省电存储器。此次研发得到了
    的头像 发表于 11-12 11:28 268次阅读

    软银2023财年净亏损2276.5亿日元,愿景基金投资收益7243亿日元

    近日,软银公布2023财年年报显示,其录得净利润为2276.5亿日元(约合105.63亿元人民币),较去年同期大幅下滑77%,市场预期亏损2,830.9亿
    的头像 发表于 05-13 15:42 325次阅读

    软银获760亿日元贷款用于收购Cubic Telecom

    日本软银集团近日宣布,已成功获得总额达760亿日元的贷款,用于收购爱尔兰科技公司Cubic Telecom。这一贷款协议由日本国际协力银行(JBIC)牵头,瑞穗银行、三井住友银行等多家
    的头像 发表于 05-11 10:16 404次阅读

    日本新政企合作计划:AI助力漫画翻译,力图出口量翻两番

    据悉,日本经济产业省旗下的日本创新网络公司(JIC)等十家企业,连同本土出版巨头“小学馆”共同向AI翻译漫画初创公司Orange注资29.2亿日元
    的头像 发表于 05-08 16:02 338次阅读

    软银追加1500亿日元,加速AI大模型开发进程

    据了解,软银目前已经在生成式AI算力基础设施方面投资了200亿日元(约合9.36亿元人民币),预计将进一步加大投入,力求在本年度内打造出参数达到390B的最新模型,同时在来年制定万亿参
    的头像 发表于 04-23 16:09 563次阅读

    日本Sakura网络公司斥资200亿日元购买英伟达B200 AI芯片

    Sakura公司,总部设在大阪,计划于明年3月在北海道工厂部署大量AI芯片,为有需求的企业提供强大的AI算法训练计算能力。预计至2031年3月,该公司将在AI计算及数据中心领域追加投资
    的头像 发表于 04-22 09:56 517次阅读

    日本芯片商Rapidus将获得新一轮39亿美元政府补贴

    日本经济产业省将在2024财年向芯片制造商Rapidus提供另外5900亿日元(约合5900亿日元
    的头像 发表于 04-11 09:49 412次阅读

    Rapidus向2nm芯片量产冲刺,获5900亿日元补贴

    4月2日本政府宣布额外提供5900亿日元(约合39亿美元)的补贴,支持Rapidus加强在半导体制造业的竞争力。在此之前,Rapidus
    的头像 发表于 04-03 15:34 467次阅读

    日本将向芯片制造商提供补贴 Rapidus获得5900亿日元补贴

    日本将向芯片制造商提供补贴 Rapidus获得5900亿日元补贴 此前有媒报道日本经济产业省为
    的头像 发表于 04-02 15:16 900次阅读

    日本政府再投5900亿日元支持Rapidus芯片制造商

    此次追加支持中,逾500亿日元用于芯片封装等所谓“后端”工艺研发,此乃日本首度推出此类补贴。Rapidus公司办公室设于东京,其投资方包括丰田汽车及NTT电信公司。
    的头像 发表于 04-02 09:46 347次阅读

    日本政府计划为台积电熊本第二工厂提供 7300 亿日元补贴

    2 月 22 消息,据共同社,日本政府决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂提供约 7300 亿日元的资金补贴。 台积电计划 2 月 24
    的头像 发表于 02-25 11:41 478次阅读

    日本政府拟补贴台积电熊本第二工厂7300亿日元

    日本政府计划向台积电在熊本县的第二家工厂提供约7300亿日元的补贴,以支持其在日本的半导体生产扩张计划。据先前报道,台积电有意向该工厂投资高达2万亿
    的头像 发表于 02-25 11:37 808次阅读

    日本拟补贴台积电7300亿日元 熊本县第二工厂提上日程

    日本拟补贴台积电7300亿日元媒报道日本政府拟向台积电将在熊本县建设的第二工厂提供约 7300 亿
    的头像 发表于 02-23 14:25 682次阅读

    新唐日本子公司计划投入65亿日元采购设备

    微控制器(MCU)厂商新唐科技,近日宣布其日本子公司新唐(NTCJ)将投入65亿日元(约合人民币3.15亿元)的资本支出预算案。这笔资金将主要用于购买生产设备和研发设备,以满足市场需求
    的头像 发表于 01-30 11:01 794次阅读

    富士电机将投2000亿日元提高功率半导体产能

    据日经新闻消息,日本富士电机(Fuji Electric)将在2024~2026年度的3年内向半导体领域投资2000亿日元(折合人民币约100亿元)规模。
    的头像 发表于 12-29 10:22 706次阅读