中国半导体协会集成电路设计分会与中关村集成电路设计园(IC Park)联合组织的“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”(2017ICCAD)即将召开。自1995年以来,ICCAD成功举办了二十二届,现已成为中国半导体设计领域最具影响力的行业盛会。值得注意的是,本届ICCAD论坛的承办方不再是政府机构,而是由具有企业法人性质的中关村集成电路设计园(IC Park)承办,这还是ICCAD举办史上的头一次。而在筹办过程中,IC Park将“中关村”元素大量融入,为ICCAD带来许多令人耳目一新的气息。
中关村基因:人才、产业与创新
作为中国第一个国家级高新技术产业开发区、第一个国家自主创新示范区、第一个国家级人才特区,中关村科技园不仅有“中国硅谷”之称,也是我国推进电子信息产业,进行体制机制创新的试验田。这里不仅孕育出了联想、百度、紫光等一批令人耳熟能详的科技公司,也发展出了TD-SCDMA、下一代互联网、北斗导航等国际级的创新技术。可以说,中关村已经成为中国科技产业的代名词。
“如果要评价中关村的成功,人才、创新和产业,应该是最主要的三个因素。”有专家如此总结。毋庸置疑,中关村拥有我国最密集的科教智力和人才资源,这里密布着北京大学、清华大学等40多所高等院校,中国科学院、中国工程院所属院等206所国家(市)科研院所,112个国家级重点实验室,38个国家工程研究中心。人才的密集意味着创新思想的不断迸发。而产业基金、现代服务业的高速发展又把这些创新思想成功催化为现实产业。
作为中关村高新技术产业园区的代表,IC Park在承办本届ICCAD年会之际,也把产业、创新、人才,这三大特色带到年会之中。
“我们将ICCAD年会与中关村特色融合,为ICCAD理念注入中关村创新创业的元素,让本届年会成为中国IC设计史上极具特色的行业盛会。”中关村集成电路设计园董事长苗军表示。
据悉,本次IC Park将采取“主题报告+专题论坛+大型展览”的形式,全方位体现中关村特色。首先,为了融入中关村产业特色,IC Park 为2017 ICCAD年会邀请了大唐电信、华大电子、兆易创新等北京市集成电路设计标志性企业同期亮相,与百度、联想、乐视、小米、360等具有标志性的上下游企业在主题报告与专题论坛中共同探讨我国芯片产业的现状及发展。其次,为了在年会中贯穿中关村人才特色,真正达到产学研深度互动的效果,IC Park 向北京大学、清华大学、中国科学院大学、北京航空航天大学、北京理工大学、北京工业大学共6所在京国家示范性微电子院校发出邀请,各高校的专家导师和知名学者将在大会过程中与上下游企业形成人才、项目、技术、培训的有效互动。最后,为了体现中关村创新特色,IC Park 在本次ICCAD中举办了一场大型展览,全球顶尖IC(集成电路)企业参与展示各自最新的产品与技术。
特色造就中国IC的腾飞
集成电路产业的重要性已被越来越多人们所认知。为了推进集成电路产业的发展,国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》给予了方向性的指导,成功培育了我国电子信息产业的中关村经验具有极强的借鉴意义。
对于集成电路产业的发展,半导体专家莫大康提出了“三驾马车”的想法。“中国的IC产业相比IC强国还有差距,需要通过并购、产业合作与自主研发等方式协同推进。”莫大康指出。莫大康同时也表示,在自主研发基础上的技术创新才是中国发展集成电路的根本。也就是说发展集成电路产业同样需要人才与产业的集聚,进而推进创新,它与中关村的核心思想密的联系。
对此,苗军指出:“推动以集成电路等新一代信息技术为代表的战略性新兴产业发展,已成为加快构建首都‘高精尖’经济结构、建设全国科技创新中心的重要途径。而要发展集成电路设计,需要有投融资、技术研发、人才培养及创新孵化等各多功能的集聚。IC Park秉承中关村发展集团多年专业化园区建设经验,对于打造以以IC设计为核心,聚集集成电路产业上下游企业,构建‘泛集成电路’产业聚群有着丰富的经验。”
随着本届ICCAD年会落地北京,IC Park将“创新驱动,引领发展”作为主题,努力营造出兼顾集成电路行业与创新创业的氛围,体现出了浓浓的“中关村特色”。
当然,做强产业不能仅仅依靠一次活动,更重要的是日常工作中的持之以衡。“IC Park一直致力于推动集成电路产业链条上下游企业中的集聚,提升半导体材料、集成电路制造、封装测试等产业链上下游厂商的沟通与合作,促进产业整体协同创新。”苗军说。
资料显示,IC Park作为承接集成电路设计企业的专项园区,正与亦庄生产制造基地、河北正定封装测试产业基地协同发展,形成北京市集成电路产业“北设计,南制造”的空间布局,全面落实国家京津翼发展战略。在推进创新发展方面,IC Park 为园区内企业提供300万元研发创新基金,支持企业不断加大创新研发投入,对年收入超过100亿元且创新研发投入达5%的企业,一次性给予最高不超过43万美元的资金支持,对于入选“***”、“海聚工程”、“高聚工程”的企业提供100万元资金支持,给予“海英人才”企业提供连续三年最高30-50万元/年的资金支持。此外,IC Park还通过采购、自建、合作等多种方式,搭建立足中关村辐射全国的集成电路设计公共技术服务平台,以降低企业研发成本和风险、降低先进技术使用门槛为切入点,提供EDA许可租赁,IP交易授权、芯片生产代工、封装测试、IC培训等一站式的产业服务资源,广泛开展对集成电路设计企业的技术服务,解决中小集成电路设计企业所需共性、定制技术,促进中小集成电路设计企业的产品和技术创新。
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