搜索历史

清空
搜索热词
      0
      • 聊天消息
      • 系统消息
      • 评论与回复
      查看更多
      查看更多
      查看更多
      VIP于 到期 续费
      登录后你可以
      • 下载海量资料
      • 学习在线课程
      • 观看技术视频
      • 写文章/发帖/加入社区
      会员中心
      创作中心
      发布
      创作活动

      完善资料让更多小伙伴认识你，还能领取20积分哦，立即完善>

      3天内不再提示

      半导体封装技术基础详解(131页PPT）

      半导体封装工程师之家 • 2024-11-01 11:08 • 次阅读

      共读好书




      欢迎扫码添加小编微信

      扫码加入知识星球，领取公众号资料

      原文标题：半导体封装技术基础详解(131页PPT）

      文章出处：【微信公众号：半导体封装工程师之家】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

      声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉
      • 封装
        封装
        +关注

        关注

        126

        文章

        7934

        浏览量

        143056
      收藏 人收藏

        评论

        相关推荐

        集成电路封装基板工艺详解(68页PPT）

        页PPT） 文章出处：【微信公众号：半导体封装工程师之家】欢迎添加关注！文章转载请注明出
        的头像 发表于 11-01 11:08 •288次阅读

        SPTS等离子切割技术简介(25页PPT）

        (25页PPT） 文章出处：【微信公众号：半导体封装工程师之家】欢迎添加关注！文章转载请
        的头像 发表于 11-01 11:08 •208次阅读

        晶圆键合工艺技术详解(69页PPT）

        PPT） 文章出处：【微信公众号：半导体封装工程师之家】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
        的头像 发表于 11-01 11:08 •279次阅读

        SPTS等离子切割技术简介(25页PPT）

        (25页PPT） 文章出处：【微信公众号：半导体封装工程师之家】欢迎添加关注！文章转载请
        的头像 发表于 11-01 11:08 •211次阅读

        集成电路封装基板工艺详解(68页PPT）

        页PPT） 文章出处：【微信公众号：半导体封装工程师之家】欢迎添加关注！文章转载请注明出
        的头像 发表于 11-01 11:08 •211次阅读

        金线键合工艺技术详解(69页PPT）

        金线键合工艺技术详解(69页PPT）
        的头像 发表于 11-01 11:08 •1959次阅读
        金线键合工艺<b class='flag-5'>技术</b><b class='flag-5'>详解</b>(69<b class='flag-5'>页</b><b class='flag-5'>PPT</b>）

        芯片堆叠封装技术实用教程(52页PPT）

        芯片堆叠封装技术实用教程
        的头像 发表于 11-01 11:08 •3123次阅读
        芯片堆叠<b class='flag-5'>封装</b><b class='flag-5'>技术</b>实用教程(52<b class='flag-5'>页</b><b class='flag-5'>PPT</b>）

        晶圆和封测厂纷纷布局先进封装（附44页PPT）

        （附44页PPT） 文章出处：【微信公众号：半导体封装工程师之家】欢迎添加关注！文章转载
        的头像 发表于 11-01 11:08 •287次阅读

        半导体封装技术的类型和区别

        半导体封装技术是将半导体集成电路芯片用特定的外壳进行封装，以保护芯片、增强导热性能，并实现芯片内部与外部电路的连接和通信。随着
        的头像 发表于 10-18 18:06 •1205次阅读

        led封装和半导体封装的区别

        1. 引言 随着电子技术的快速发展，半导体器件在各个领域的应用越来越广泛。为了保护半导体芯片免受物理损伤、化学腐蚀和环境影响，封装技术应运而
        的头像 发表于 10-17 09:09 •771次阅读

        《汽车线束工艺讲解》-138页.ppt

        《汽车线束工艺讲解》-138页.ppt
        的头像 发表于 07-01 17:07 •489次阅读
        《汽车线束工艺讲解》-138<b class='flag-5'>页</b>.<b class='flag-5'>ppt</b>

        130页PPT详解半导体封测

        共读好书 审核编辑 黄宇
        的头像 发表于 06-23 16:21 •671次阅读
        130<b class='flag-5'>页</b><b class='flag-5'>PPT</b><b class='flag-5'>详解</b><b class='flag-5'>半导体</b>封测

        70页PPT，彻底看懂光纤宽带技术！

        70页PPT，彻底看懂光纤宽带技术！
        的头像 发表于 05-15 08:04 •315次阅读
        70<b class='flag-5'>页</b><b class='flag-5'>PPT</b>，彻底看懂光纤宽带<b class='flag-5'>技术</b>！

        半导体封装技术的可靠性挑战与解决方案

        随着半导体技术的飞速发展，先进封装技术已成为提升芯片性能、实现系统高效集成的关键环节。本文将从生态系统和可靠性两个方面，深入探讨半导体先进
        的头像 发表于 05-14 11:41 •1122次阅读
        <b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>封装</b><b class='flag-5'>技术</b>的可靠性挑战与解决方案

        半导体先进封装技术

        共读好书 半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从
        的头像 发表于 02-21 10:34 •896次阅读
        <b class='flag-5'>半导体</b>先进<b class='flag-5'>封装</b><b class='flag-5'>技术</b>
        华秋（原“华强聚丰”）：
        电子发烧友
        华秋开发
        华秋电路(原"华强PCB")
        华秋商城(原"华强芯城")
        华秋智造
        My ElecFans
        APP
        网站地图
        设计技术
        可编程逻辑
        电源/新能源
        MEMS/传感技术
        测量仪表
        嵌入式技术
        制造/封装
        模拟技术
        RF/无线
        接口/总线/驱动
        处理器/DSP
        EDA/IC设计
        存储技术
        光电显示
        EMC/EMI设计
        连接器
        行业应用
        LEDs
        汽车电子
        音视频及家电
        通信网络
        医疗电子
        人工智能
        虚拟现实
        可穿戴设备
        机器人
        安全设备/系统
        军用/航空电子
        移动通信
        工业控制
        便携设备
        触控感测
        物联网
        智能电网
        区块链
        新科技
        特色内容
        专栏推荐
        学院
        设计资源
        设计技术
        电子百科
        电子视频
        元器件知识
        工具箱
        VIP会员
        最新技术文章
        社区
        小组
        论坛
        问答
        评测试用
        企业服务
        产品
        资料
        文章
        方案
        企业
        供应链服务
        硬件开发
        华秋电路
        华秋商城
        华秋智造
        nextPCB
        BOM配单
        媒体服务
        网站广告
        在线研讨会
        活动策划
        新闻发布
        新品发布
        小测验
        设计大赛
        华秋
        关于我们
        投资关系
        新闻动态
        加入我们
        联系我们
        举报投诉
        社交网络
        微博
        移动端
        发烧友APP
        硬声APP
        WAP
        联系我们
        广告合作
        王婉珠：wangwanzhu@elecfans.com
        内容合作
        黄晶晶：huangjingjing@elecfans.com
        内容合作（海外）
        张迎辉：mikezhang@elecfans.com
        供应链服务 PCB/IC/PCBA
        江良华：lanhu@huaqiu.com
        投资合作
        曾海银：zenghaiyin@huaqiu.com
        社区合作
        刘勇：liuyong@huaqiu.com
        华秋发烧友
        电子工程师社区
        华秋电路
        1-32层PCB打样·中小批量
        华秋商城
        元器件现货·全球代购·SmartBOM
        华秋智造
        SMT贴片·PCBA加工
        NextPCB
        PCB Manufacturer

        版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司

        长沙市望城经济技术开发区航空路6号手机智能终端产业园2号厂房3层（0731-88081133）

        电子发烧友 （电路图） 湘公网安备43011202000918 工商网监认证工商网监 湘ICP备2023018690号-1