越南总理:2030年芯片产业年收入目标超250亿美元

9月21日，越南政府通过越南总理范明政签署的第1018/QĐ-TTg号决定，正式公布了越南半导体产业未来发展规划，该蓝图明确了至2030年的发展战略及展望至2050年的宏伟愿景，旨在通过分阶段实施，推动越南在全球半导体产业中的崛起。

此战略规划精心设计了三个关键发展阶段：

第一阶段（2024-2030年）：此阶段聚焦于基础构建与人才吸引。越南将充分利用其地理位置优势及半导体领域的人力资源潜力，精准吸引外商直接投资（FDI），旨在将越南打造成为全球半导体人才汇聚的高地。具体目标包括吸引并设立至少100家设计企业、1家小型半导体芯片制造厂及10家封装测试厂，同时在特定技术领域研发出具有竞争力的半导体产品。此阶段预期实现半导体产业年度收入超250亿美元，附加值占比达到10%至15%。

第二阶段（2030-2040年）：进入快速发展期，越南将采取自主发展与外资合作并进的策略，深化半导体及电子产业的布局。目标设定为拥有至少200家设计企业、2家半导体芯片制造厂及15家封装测试厂，显著提升产业规模与竞争力，预计年收入将突破500亿美元大关，附加值占比提升至15%至20%。

第三阶段（2040-2050年）：迈向领军地位，越南旨在成为半导体及电子行业的全球领导者。该阶段将见证至少300家设计企业、3家半导体芯片制造厂及20家封装测试厂的涌现，形成完整的产业链生态，预计年收入将飙升至1000亿美元以上，附加值占比达到20%至25%，实现产业质与量的双重飞跃。

为实现上述目标，该决定明确提出了五项核心任务及具体措施：一是加速专用芯片的研发与应用；二是促进电子产业的全面发展与升级；三是加大人力资源开发力度，吸引并培养半导体领域的顶尖人才；四是积极吸引半导体领域的国内外投资，为产业发展注入强劲动力；五是实施一系列配套措施，包括但不限于政策扶持、技术创新、市场拓展等，全方位保障半导体产业战略规划的顺利实施。