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关于半导体芯片,华为轮值董事长发声!

半导体芯科技SiSC 来源:全球半导体观察 作者:全球半导体观察 2024-09-23 15:16 次阅读

来源:全球半导体观察

近日,华为副董事长、轮值董事长徐直军在“华为全联接大会2024”上表示,我们所能制造的芯片的先进性将受到制约,这是我们打造算力解决方案必须面对的挑战。

徐直军指出,立足中国,只有基于实际可获得的芯片制造工艺打造的算力才是长期可持续的,否则是不可持续的。

当前,随着智能化时代的到来,人工智能正在成为主导性算力需求,促使计算系统亦同步发生结构性变化,需要的是系统算力,而不仅仅是单处理器的算力。徐直军认为,可以通过架构创新,提供可持续算力的解决方案。

目前,中国已经围绕AI构建起了完整的产业体系。9月13日,工业信息化部信息技术发展司副司长杨亚俊表示,中国初步构建了较为全面的人工智能产业体系,相关企业超过4500家,核心产业规模已接近6000亿元人民币,产业链覆盖芯片、算法、数据、平台、应用等上下游关键环节。

徐直军进一步强调,我们的战略核心就是,充分抓住人工智能变革机遇,基于实际可获得的芯片制造工艺,计算、存储和网络技术协同创新,开创计算架构,打造“超节点+集群”系统算力解决方案,长期持续满足算力需求。

【近期会议】

10月30-31日,由宽禁带半导体国家工程研究中心主办的“化合物半导体先进技术及应用大会”将首次与大家在江苏·常州相见,邀您齐聚常州新城希尔顿酒店,解耦产业链市场布局!https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日,“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门,秉承“延续去年,创新今年”的思想,仍将由云天半导体与厦门大学联合主办,雅时国际商讯承办,邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展!诚邀您报名参会:https://w.lwc.cn/s/n6FFne


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审核编辑 黄宇

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