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晶通半导体获6000万Pre-A轮融资,加速氮化镓技术创新

要长高 2024-09-23 17:42 次阅读

9月19日,晶通半导体(深圳)有限公司(简称“晶通半导体”)正式宣布完成了总额达6000万元人民币的Pre-A轮融资,本轮融资吸引了赛富投资基金、知名天使投资人以及GRC富华资本的积极参与,其中GRC富华资本更是超额认购了部分份额,彰显了市场对晶通半导体发展前景的高度认可。

自成立以来,晶通半导体始终深耕于氮化镓(GaN)功率半导体领域,专注于氮化镓功率器件、集成驱动芯片以及氮化镓肖特基二极管的研发、生产与销售。凭借其强大的技术实力和深厚的行业背景,晶通半导体已成功获得国家高新技术企业及专精特新中小企业的重要资质认定,标志着公司在技术创新和专业化发展道路上迈出了坚实步伐。

值得一提的是,晶通半导体是国内极少数能够同时提供氮化镓功率器件与驱动芯片优化设计及集成解决方案的功率半导体企业之一。这一独特优势使得晶通半导体在快速变化的市场环境中能够迅速响应客户需求,提供高性能、高可靠性的解决方案,满足不同行业对于高效能、低能耗功率器件的迫切需求。

对于此次融资成功,晶通半导体表示将充分利用资金优势,进一步拓展产品矩阵,加速客户方案的导入与应用,持续推动氮化镓技术的创新与发展。同时,公司也将加强与产业链上下游的合作,共同推动氮化镓功率半导体产业的繁荣与发展。

展望未来,晶通半导体将继续秉承“创新、卓越、共赢”的发展理念,致力于成为全球领先的氮化镓功率半导体解决方案提供商,为推动全球能源的高效利用和可持续发展贡献自己的力量。

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