极速响应，超短交期 | HOPERF高效隔离芯片预制供货方案-电子发烧友网

为提振行业市场活力、注入新质生产力并增强国际竞争力，隔离芯片的“技术浓度”与“性能指标”正持续攀升，其不仅追求更高的隔离电压以确保系统的安全稳定性，还渴望实现更低的工作功耗以优化系统能效，以及塑造更快的传输速率以提升系统响应速度。

在此背景下，相关企业都开始加大研发投入以推动技术创新与产品迭代，激烈的“内卷”态势正愈演愈烈。而华普微深知，“内卷”是每一个行业不断洗牌、汰劣存优的必经之路，但如何避免同质化战争，塑造一个良性正向的“内卷”环境才是企业破局的关键！

破局之道！HOPERF隔离芯片预制供货方案

为避免“价格战”乱象压缩行业的整体利润空间，削弱企业的长期研发能力与创新动力。作为隔离器行业内的“博士生”，华普微正秉持着“创新、卓越、共赢”的核心发展理念，希冀与业内各方共同营造出一个健康、公平、有序的竞争环境！

而隔离芯片预制供货方案就是华普微的破局“密钥”，其不仅拥有着灵活多变的场景应用能力，可满足客户的多维度需求，批量供应数字隔离、隔离驱动、隔离接口、隔离运放/ADC与隔离电源等隔离器件，还拥有着超高效的生产效率，通过芯片预制的生产方式，隔离芯片可在超短时间内完成相关功能模块的设定与烧录！

一般情况下，由于隔离芯片具备通道数量、通道配置、默认输出、工作电压、隔离电压、浪涌电压、CMTI和封装形式等多种选型参数，因此隔离芯片的基础款式极多，而芯片原厂为了追求效益最大化，同时减少相关款式库存积压的发生，往往会有选择性地进行备货。

华普微隔离器产品选型表（部分）

但每当在新客户进行产品选型与老客户拓展业务版图时，往往会诞生一些较为少见的隔离芯片款式需求或冷门的隔离芯片款式需求，而这些需求往往会拉长客户的产品交付周期，但华普微隔离芯片预制供货方案却可完美解决这一行业窘境。

华普微隔离芯片预制供货方案即在隔离芯片进行备货时不进行功能模块的设定与烧录，仅令其具备核心隔离功能，并将其以“预制芯片”的形式留存在芯片仓库之中，每当新老客户在提供产品的选型参数之后，华普微都可迅速将“预制芯片”制作为客户所需的隔离芯片。

“预制芯片”一全部保存在液氮之中，保证长期储存质量不变。当客户提供选型参数之后，华普微即可将其从仓库中取出进行功能模块的设定与烧录，而后进行Open/short test、DC test、Eflash test、Function test、AC test、RF test与DFT test等FT(final test)测试，最终在确保隔离芯片功能、性能都无误的前提下，进行丝印打标与卷带包装。

值得一提的是，华普微还会在客户要求的隔离电压参数基础之上增加30%，对每一颗“预制芯片”做1.2S的高压击穿测试，以确保每一颗隔离芯片都拥有“能抗耐揍”的卓绝质量！

通常而言，一颗新款的隔离芯片从设计、封装到量产供货一般需要4~6周的时间，而在华普微隔离芯片预制方案下，其供货周期一般仅需2~3天，不仅极大地缩短了客户的产品交期，还可助力客户降本增效。

从广义上讲，隔离芯片的本质是一种特殊的射频芯片，而华普微在无线射频芯片领域已精耕细作二十载余，拥有着深厚的技术底蕴与丰富的流片经验，其不仅将多年积累的技术精髓融入隔离芯片的设计之中，更在创新上不断突破，打造出了具有卓越性能与市场竞争力的隔离芯片产品。

潜力无限！HOPERF隔离芯片预制供货方案

据行业机构数据显示，2023年全球数字隔离器市场规模为19.57亿美元，随着数字隔离器取代传统光耦合器的趋势日益明显、无噪声电子和电气设备日益普及、数字隔离器在工业现场总线、电机控制和电源等各种工业应用中的使用不断增加，预计到2028年其规模将达到29.72亿美元。