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昕感科技完成晶圆厂首批投片

半导体芯科技SiSC 来源:半导体芯科技SiSC 作者:半导体芯科技SiS 2024-09-25 11:17 次阅读

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据昕感科技官微消息,日前,昕感科技顺利完成晶圆厂首批投片。

据悉,昕感科技江阴晶圆厂于2023年8月土建开工,2024年8月设备正式Move-in。一期占地面积50亩,建设净化间面积1万平方米。此次投片,标志着昕感晶圆厂正式进入全面营运阶段,昕感科技迈进更快发展时期,期待后续可为客户提供更好的支持与服务。

资料显示,昕感科技聚焦于第三代半导体SiC功率器件和功率模块的技术突破创新与产品研发生产,致力于成为国内领先和具有国际影响力的功率半导体变革引领者。昕感科技产品性能和可靠性对标国际一流企业,已在650V、1200V、1700V等电压平台上完成数十款SiC器件和模块产品量产,部分产品已通过AEC-Q101车规级可靠性认证

【近期会议】

10月30-31日,由宽禁带半导体国家工程研究中心主办的“化合物半导体先进技术及应用大会”将首次与大家在江苏·常州相见,邀您齐聚常州新城希尔顿酒店,解耦产业链市场布局!https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日,“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门,秉承“延续去年,创新今年”的思想,仍将由云天半导体与厦门大学联合主办,雅时国际商讯承办,邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展!诚邀您报名参会:https://w.lwc.cn/s/n6FFne


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审核编辑 黄宇

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