HDI线路板盘中孔处理工艺
HDI线路板的盘中孔处理工艺是为了应对电子元件集成度提高和元器件封装缩小带来的挑战。在复杂的HDI电路板设计中，由于管脚间距较小，有时需要在焊盘上打孔（即盘中孔）以便于信号和电源从下一层线路板传递出来。
以下是几种常见的HDI线路板盘中孔处理工艺：
树脂塞孔+电镀盖帽：这是一种较为高端的工艺，首先在孔中填充环氧树脂，然后电镀铜封口，使得表面平整，避免漏锡或虚焊问题。这种工艺常用于需要高精度器件的电路板，如BGA等。
铜浆塞孔+电镀铜盖帽：这种工艺适用于需要快速导热的位置，如QFN下的GNDPAD。孔中充满铜浆后电镀铜封口，提供良好的导热性能。
过孔盖油：这是一种常见的工艺，焊盘上不放置锡，而是覆盖一层油墨，主要用于防止过孔在波峰焊时产生短路。
过孔开窗：允许锡进入孔内壁，增加孔的导通能力，适用于插件孔，转Gerber文件时无需取消过孔开窗。
盘中孔塞油：孔壁内填充阻焊油墨，防止波峰焊时锡穿透元件面造成短路，设计文件转Gerber时需取消过孔开窗。
激光钻孔制作：在HDI盘中孔PCB线路板中，领智电路使用激光钻孔技术制作，最小孔径可达0.1mm。
这些工艺的选择取决于具体的设计需求和电路板的性能要求。在设计过程中，需要综合考虑信号传输、散热、成本等因素来确定最适合的盘中孔处理工艺。
审核编辑 黄宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
线路板
+关注
关注
23文章
1177浏览量
46786 -
HDI
+关注
关注
6文章
186浏览量
21205
发布评论请先 登录
相关推荐
HDI线路板和高多层板的区别
区别的详细分析： 一、线路密度与结构 HDI线路板： 采用微孔（Microvia）技术，实现导线之间的高密度连接。 线路密度高，一般可以达到6层及以上，甚至达到100层以上。 设计过程
高阶HDI线路板跟普通线路板之间的差异
高阶HDI线路板与普通线路板在多个方面存在显著差异，这些差异主要体现在线路密度、构装技术、电气性能及信号正确性等方面。
什么是HDI？PCB设计基础与HDI PCB制造工艺
随着科技的发展，将更多功能集成在更小的封装中的需求也随之增长。使用高密度互连（HDI）技术设计的PCB通常更小，因为更多的元件被装在更小的空间里。HDIPCB使用盲孔、埋孔和微孔、焊
HDI线路板介绍——PCB领域的技术领先者-健翔升小何分享
一、HDI线路板的定义与应用领域 HDI（High Density Interconnect）线路板，即高密度互连线路板，是一种具有高集成度
深入解析：捷多邦带您了解线路板导通孔的制造与功能
在电子设备的内部结构中，线路板发挥着至关重要的作用。而导通孔，作为线路板上的关键元素，更是连接各层电路、确保电流传输的重要通道。为了帮助您更好地了解导通
HDI（盲、埋孔）板压合问题
印制板的生产在行业内已相当普遍，且其类型也越来越复杂，就目前来讲，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法
发表于 12-25 14:09
pcb电路板hdi是什么？
PCB线路板HDI是一种高密度互连技术，用于制造复杂的多层PCB电路板。HDI技术可以提供更高的布线密度、更小的尺寸和更好的性能。今天就跟大家说说PCB
印刷线路板的设计过程简介
设计前要考虑布线及线路板加工的可行性。由于布线时需要在两引脚之间走线，这要求焊接元件引脚的焊盘有一个合适的尺寸。焊盘过小，金属化孔的孔经就小
发表于 11-09 15:43
•378次阅读
可制造性拓展篇│HDI（盲、埋孔）板压合问题
印制板的生产在行业内已相当普遍，且其类型也越来越复杂，就目前来讲，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法
发表于 10-13 10:26
工商网监
评论