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晶圆和封测厂纷纷布局先进封装（附44页PPT）

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原文标题：晶圆和封测厂纷纷布局先进封装（附44页PPT）

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台积电进入“晶圆代工2.0”，市场规模翻倍，押注先进封测技术

尤其是先进封测技术，以期推动台积电进入下一个业务扩张的阶段。晶圆代工2.0的机会在日前台积电2024年第二季度业绩的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了“

发表于 07-21 00:04 •3687次阅读

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晶圆键合工艺技术详解(69页PPT）

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发表于 11-01 11:08 •40次阅读

晶圆微凸点技术在先进封装中的应用

先进封装技术持续朝着连接密集化、堆叠多样化和功能系统化的方向发展，探索了扇出型封装、2.5D/3D、系统级封装等多种封装工艺。晶

发表于 10-16 11:41 •393次阅读

<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>微凸点技术在<b class='flag-5'>先进</b><b class='flag-5'>封装</b>中的应用

晶圆厂与封测厂携手，共筑先进封装新未来

随着半导体技术的飞速发展，摩尔定律逐渐逼近物理极限，传统依靠缩小晶体管尺寸来提升性能的方法面临严峻挑战。在此背景下，先进封装技术作为超越摩尔定律的重要途径，正成为半导体行业新的焦点。晶圆厂和封测

发表于 09-24 10:48 •414次阅读

晶圆厂与<b class='flag-5'>封测</b><b class='flag-5'>厂</b>携手，共筑<b class='flag-5'>先进</b><b class='flag-5'>封装</b>新未来

总投资超30亿元，松山湖晶圆级先进封测制造项目用地摘牌

来源：松山湖产促会 5月30日，广东芯成汉奇半导体技术有限公司成功摘得松山湖生态园2024WT038地块，拟用于晶圆级先进封测制造项目，总投资约30.9亿元。项目备案信息显示，项目用

发表于 06-05 17:36 •1471次阅读

一文看懂晶圆级封装

共读好书在本文中，我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装（WLP）。本文将探讨晶圆

发表于 03-05 08:42 •1211次阅读

半导体封测厂日月光投控宣布收购英飞凌2座封测厂！

2月22日消息，据台媒报道，半导体封测厂日月光投控今天宣布，收购芯片大厂英飞凌的菲律宾和韩国两座后段封测厂，扩大车用和工业自动化应用的电源芯片模块封

发表于 02-23 09:49 •612次阅读

芯片制造全流程：从晶圆加工到封装测试的深度解析

传统封装需要将每个芯片都从晶圆中切割出来并放入模具中。晶圆级封装 (WLP) 则是

发表于 01-12 09:29 •2660次阅读

【科普】什么是晶圆级封装

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发表于 12-07 11:34 •1417次阅读

佰维存储晶圆级先进封测制造项目落地东莞松山湖！

晶圆级先进封测是指利用光刻，刻蚀，电镀，PVD，CVD，CMP，Strip等前期晶片制造工程，实现凸块（Bumping），重布线（RDL），扇入（Fan-in），扇出（Fan-out）

发表于 12-01 11:57 •1346次阅读

HRP晶圆级先进封装替代传统封装技术研究（HRP晶圆级先进封装芯片）

随着晶圆级封装技术的不断提升，众多芯片设计及封测公司开始思考并尝试采用晶圆级

发表于 11-30 09:23 •1964次阅读

先进封装调研纪要

相比于晶圆制造，中国大陆封测环节较为成熟，占据全球封测接近40%的份额，但中国大陆先进封装的渗透

发表于 11-25 15:44 •1094次阅读

HRP晶圆级先进封装替代传统封装技术研究

近年来，随着晶圆级封装技术的不断提升，众多芯片设计及封测公司开始思考并尝试采用晶圆级

发表于 11-18 15:26 •0次下载

晶圆级封装的基本流程

介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。

发表于 11-08 09:20 •8836次阅读

WLCSP的特性优点和分类晶圆级封装的工艺流程和发展趋势

WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测，

发表于 11-06 11:02 •2671次阅读