声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
封装
+关注
关注
126文章
7767浏览量
142698
发布评论请先 登录
相关推荐
台积电进入“晶圆代工2.0”,市场规模翻倍,押注先进封测技术
尤其是先进封测技术,以期推动台积电进入下一个业务扩张的阶段。 晶圆代工2.0的机会 在日前台积电2024年第二季度业绩的法说会上,台积电董事长兼总裁魏哲家提出了“
晶圆厂与封测厂携手,共筑先进封装新未来
随着半导体技术的飞速发展,摩尔定律逐渐逼近物理极限,传统依靠缩小晶体管尺寸来提升性能的方法面临严峻挑战。在此背景下,先进封装技术作为超越摩尔定律的重要途径,正成为半导体行业新的焦点。晶圆厂和封测
总投资超30亿元,松山湖晶圆级先进封测制造项目用地摘牌
来源:松山湖产促会 5月30日,广东芯成汉奇半导体技术有限公司成功摘得松山湖生态园2024WT038地块,拟用于晶圆级先进封测制造项目,总投资约30.9亿元。 项目备案信息显示,项目用
半导体封测厂日月光投控宣布收购英飞凌2座封测厂!
2月22日消息,据台媒报道,半导体封测厂日月光投控今天宣布,收购芯片大厂英飞凌的菲律宾和韩国两座后段封测厂,扩大车用和工业自动化应用的电源芯片模块封
佰维存储晶圆级先进封测制造项目落地东莞松山湖!
晶圆级先进封测是指利用光刻,刻蚀,电镀,PVD,CVD,CMP,Strip等前期晶片制造工程,实现凸块(Bumping),重布线(RDL),扇入(Fan-in),扇出(Fan-out)
评论