0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

晶圆和封测厂纷纷布局先进封装(附44页PPT)

半导体封装工程师之家 2024-11-01 11:08 次阅读

共读好书




欢迎扫码添加小编微信

扫码加入知识星球,领取公众号资料


原文标题:晶圆和封测厂纷纷布局先进封装(附44页PPT)

文章出处:【微信公众号:半导体封装工程师之家】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 封装
    +关注

    关注

    127

    文章

    8053

    浏览量

    143577
收藏 人收藏

    相关推荐

    台积电进入“代工2.0”,市场规模翻倍,押注先进封测技术

    尤其是先进封测技术,以期推动台积电进入下一个业务扩张的阶段。   代工2.0的机会   在日前台积电2024年第二季度业绩的法说会上,台积电董事长兼总裁魏哲家提出了“
    的头像 发表于 07-21 00:04 3870次阅读
    台积电进入“<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>代工2.0”,市场规模翻倍,押注<b class='flag-5'>先进</b><b class='flag-5'>封测</b>技术

    安森美成功收购纽约州德威特GaN制造,助力技术布局

    广泛关注,标志着安森美在功率半导体领域的进一步布局。该制造最初由纽约州政府斥资近1亿美元建造,旨在推动当地先进制造业的发展。然而,由于
    的头像 发表于 01-08 11:40 243次阅读
    安森美成功收购纽约州德威特GaN<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>制造<b class='flag-5'>厂</b>,助力技术<b class='flag-5'>布局</b>!

    什么是微凸点封装

    微凸点封装,更常见的表述是微凸点技术或
    的头像 发表于 12-11 13:21 324次阅读

    集成电路封装基板工艺详解(68PPT

    PPT) 文章出处:【微信公众号:半导体封装工程师之家】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
    的头像 发表于 11-01 11:08 372次阅读

    键合工艺技术详解(69PPT

    共读好书欢迎扫码添加小编微信扫码加入知识星球,领取公众号资料 原文标题:键合工艺技术详解(69
    的头像 发表于 11-01 11:08 387次阅读

    集成电路封装基板工艺详解(68PPT

    PPT) 文章出处:【微信公众号:半导体封装工程师之家】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
    的头像 发表于 11-01 11:08 265次阅读

    半导体封装技术基础详解(131PPT

    PPT) 文章出处:【微信公众号:半导体封装工程师之家】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
    的头像 发表于 11-01 11:08 490次阅读

    微凸点技术在先进封装中的应用

    先进封装技术持续朝着连接密集化、堆叠多样化和功能系统化的方向发展,探索了扇出型封装、2.5D/3D、系统级封 装等多种封装工艺。
    的头像 发表于 10-16 11:41 1105次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>微凸点技术在<b class='flag-5'>先进</b><b class='flag-5'>封装</b>中的应用

    晶圆厂与封测携手,共筑先进封装新未来

    随着半导体技术的飞速发展,摩尔定律逐渐逼近物理极限,传统依靠缩小晶体管尺寸来提升性能的方法面临严峻挑战。在此背景下,先进封装技术作为超越摩尔定律的重要途径,正成为半导体行业新的焦点。晶圆厂和封测
    的头像 发表于 09-24 10:48 728次阅读
    晶圆厂与<b class='flag-5'>封测</b><b class='flag-5'>厂</b>携手,共筑<b class='flag-5'>先进</b><b class='flag-5'>封装</b>新未来

    详解不同封装的工艺流程

    在本系列第七篇文章中,介绍了封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同封装方法所涉及的各
    的头像 发表于 08-21 15:10 2045次阅读
    详解不同<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>级<b class='flag-5'>封装</b>的工艺流程

    芯德科技扬州级芯粒先进封装基地项目封顶

    近日,芯德科技宣布其扬州级芯粒先进封装基地项目成功封顶,标志着这一现代化智能制造工厂的建设迈入了新阶段。该项目专注于2.5D/3D等尖端先进
    的头像 发表于 08-14 14:47 932次阅读

    日月光宣布建设高雄K28,扩充先进封装产能

    全新的K28。这座现代化工厂的建设标志着日月光在半导体先进封装及测试领域布局的进一步深化,同时也为高雄地区的经济发展注入了新的活力。
    的头像 发表于 06-25 10:22 705次阅读

    总投资超30亿元,松山湖先进封测制造项目用地摘牌

    来源:松山湖产促会 5月30日,广东芯成汉奇半导体技术有限公司成功摘得松山湖生态园2024WT038地块,拟用于先进封测制造项目,总投资约30.9亿元。 项目备案信息显示,项目用
    的头像 发表于 06-05 17:36 1728次阅读

    一文看懂封装

    共读好书 在本文中,我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——封装(WLP)。本文将探讨
    的头像 发表于 03-05 08:42 1719次阅读
    一文看懂<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>级<b class='flag-5'>封装</b>

    半导体封测日月光投控宣布收购英飞凌2座封测

    2月22日消息,据台媒报道,半导体封测日月光投控今天宣布,收购芯片大厂英飞凌的菲律宾和韩国两座后段封测,扩大车用和工业自动化应用的电源芯片模块
    的头像 发表于 02-23 09:49 792次阅读