芯朴科技获近亿元A++轮融资，加速射频前端芯片创新

射频前端芯片研发领域的佼佼者芯朴科技近日宣布完成近亿元人民币的A++轮融资，此轮融资由创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金及诺铁资产等知名投资机构联合注资。此前，芯朴科技已获北极光、华创资本、张江高科及韦豪等机构的青睐与支持。

芯朴科技自2018年成立以来，始终深耕上海，致力于高性能、高品质射频前端芯片模组的研发，致力于为行业提供卓越的射频前端解决方案。此次融资的成功，不仅彰显了市场对芯朴科技技术实力与创新能力的高度认可，更为其后续的技术研发、产能扩张及市场拓展注入了强劲动力。芯朴科技将以此为契机，加速推动射频前端芯片的技术创新与应用落地，助力通信产业的高质量发展。