中芯融资再创新高 两大股东为公司发展提供战略性支持

国内晶圆代工大厂中芯国际于11月28日晚在全球资本市场成功完成一次融资交易，合计资金9.72亿美元，创下中芯2004年IPO以来最大公开融资金额。主要认购对象是中芯前两大股东：大唐、大基金“两大”股东，支持未来中芯将融资金额用来进行资本支出与一般性用途。

中芯此次进行公开融资主要采取两个途径：配售新股、发行永续可转债。两者合计完成资金募集9.72亿美元。

其中，新股以每股10.65港币为发行价（折价率4.9%）顺利完成新股增发，募集资金4.91亿美元。新股成功配售后，配售股份约占现有已发行股本约5.17%；及发行配售股份扩大后的股本约4.92%。

同时，为避免本次融资一次性使股本膨胀，中芯另外发行三年期永续可转债。以转股价溢价率20%，年化票息率2%发行，公司拥有3年后股价超过转股价130%强制回购权，募集资金4.81亿美元。

中芯国际表示，此次融资在全球资本市场反响热烈，众多国际著名投资机构踊跃参与了股票与永续可转换债券的认购。这次权益类组合融资交易创下了境外资本市场的多项第一：这是香港市场迄今为止最大规模的股票和股票关联产品同步发行，其中股票增发部分是港交所迄今最大规模的科技股一级市场增发，4.9%的增发折价也是2017年年初至今，香港市场一级市场股票增发所实现的最低折价水平。

同时，中芯国际也是近五年唯一一家在亚太地区发行无票息跳升、无票息重置结构永续可转债券的企业，且永续可转债券票面利率为迄今以来全亚太地区最低水平。

本次融资主要以中芯国际前两大股东大唐控股、国家集成电路产业基金参与了本轮融资，体现了大唐、大基金“两大”股东对未来公司发展的战略性支持。

中芯国际预计2017年资本支出约23亿美元，其中用以扩充北京合资12吋晶圆厂的支出约9亿美元；中芯在明年将扩充北京、上海12吋厂产能规划，预估明年的资本支出水位应也不会低于今年水平。

日前中芯法说会上也表示，过去两年资本支出都是为了因应来自客户需求，明年与今年相较，资本支出则将会颇大幅度的增加(significant increase)。

同时，在Co-CEO梁孟松加入后，持续突破28纳米制程工艺平台与推进14纳米研发进展，中芯将加大研发投入。不过先进制程的加码投资，将会与北京投资者共同分担，某种程度减轻对中芯本身的负担。