三星电子近期发布预测,指出全球HBM(高带宽内存)需求正迎来爆发式增长。据三星估算,到2025年,全球HBM需求量将跃升至250亿GB,较今年预测的120亿GB实现翻番,这主要得益于人工智能技术的迅猛发展对高性能内存的迫切需求。
展望未来,三星进一步预测,到2026年HBM需求将攀升至350亿GB,而到2027年则将突破470亿GB大关,展现出持续强劲的增长态势。这一系列预测不仅彰显了HBM市场的巨大潜力,也预示着半导体行业正加速向更高性能、更大数据处理能力的方向迈进。
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