受电端取电快充协议芯片XSP16是一款集成PD2.0/3.0、PD3.1、QC2.0/3.0、华为FCP/SCP、三星AFC等全协议芯片,这使得它能够适应不同品牌和设备的需求。支持大电流、大功率140W28V/5A给设备快速供电,该芯片采用小 QFN16_3*3mm封装,芯片支持电压向下兼容,协议自动切换,自动检测并切换CC1/CC2信号通讯。
XSP16快充协议工作原理
当适配器与设备连接后,适配器内协议和设备端XSP16协议芯片进行握手通讯,进行协议匹配,匹配成功后设备会向适配器发出请求,要求提供不同的电压和电流,XSP16协议芯片会根据设备的需求,调整出最佳的电压和电流给设备快速且安全的供电。
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