半导体产业协会10月30日宣布,全球半导体销售额在今年第三季度首次单季突破1,000亿美元,达到1,079亿美元,创下史上单季新高。同时,前三季度,中国规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.9%,同比加快4.2个百分点。
这么快又一年时间过去了,相比上一年,2017年半导体行业基本上投资不再疯狂。一是中国半导体大基金的收购风潮一下子平息了,冷静下来做事应该更理性,更容易出真实的成果。二是从过去的市场为王,资本为王转变为技术为王,物联网、人工智能、新能源汽车市场逐渐兴起,当从技术入手也能做出好成绩的时候,产业中吹水搞大新闻赚吆喝的人少了,踏实做事的人总是能先摘到果实。这是好事情!
从统计数据来看,前三季度,中国规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.9%,同比加快4.2个百分点;快于全部规模以上工业增速7.2个百分点,占规模以上工业增加值比重为7.4%。其中,9月份增速为16.3%,比8月份加快3.3个百分点。
这样的成长并不是单独中国才有。半导体产业协会(Semiconductor Industry Association , SIA)10月30日宣布,全球半导体销售额在今年第三季度首次单季突破1,000亿美元,达到1,079亿美元,创下史上单季新高。与前季的979亿美元相比,第三季销售上扬 10.2%。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的报告,2017年9月份全球半导体销售额为360亿美元,和前月相比提高2.8%;和去年同期相比,激增22.2%。九月半导体销售的三个月移动平均线也为业界创造了新纪录!
全球范围来看,新单月销售记录要归功于DRAM和NAND Flash存储器全年的缺货涨价,但缺货和涨价的背后是2017年除智能手机对于采用大容量存储器容易成倍增长外,智能化设备的遍地开花才是最根本的原因。
电子产品的全面智能化是过去几年对于物联网、人工智能的产业积极推动使然。原来采用RTOS的电子产品,如今都要变成可联网的带Linux操作系统,或谷歌安卓操作系统的设备。原来以K和M字节为单位的存储需求,直接上升至以G字节为单位的存储需求。智能设备全面开花,还带动了新一波的显示驱动芯片、锂电池、电源管理IC、无线连接IC等。因此今年集成电路的上游晶圆制造、封装测试大都是高位产能运转,成本高居不下。下游的缺货与涨价,自然不可避免。
从事IC设计的工程师,也许在大学里就已经掌握了IC设计的理论和技术,甚至有的在大学里就与导师合作,流过片出个IC。但是在自由竞争的芯片市场上,一个企业敢于推出一颗IC,首先是要了解客户的需求,了解市场上已有产品的规格、价格和供求,还要必得如何规避技术上的专利屏障,才能设计出一颗有用的IC。接着再来寻找芯片代工企业,了解产能供应、供货周期、生产成本,生产出来后还要做好技术支持,交货到客户的工程师手上,让工程师做Design-in。经过试产试研小规模量产试用,再作技术支持和调试,过五关斩六将都合格了,才有机会进入到市场量产的终端设备中。
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