一文了解嵌入式的业界新宠Aldec TySOM-3-ZU7EV

你需要将大量的嵌入式资源放到一个很小的空间里面么？如果需要，那么你不妨看一下Aldec TySOM-3-ZU7EV这款嵌入式的业界新宠，它将Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV MPSoC以及DDR4 SoDIMM，WiFi，蓝牙，两个FMC，HDMI输入和输出接口，显示接口连接，QSFP+光学插槽，和一个Pmod连接器一起集成到了一个100×144mm规格的板子上。不要被模型板这个词迷惑了你，在小编看来，这个板子更像是一个为很多种嵌入式产品开发而设计的板子中的极品。作为一个电子发烧友，你是不是已经迫不及待的想要入手一个了呢？

接下来小编就带领各位细细的品味一下这款新产品。板子上的Zynq UltraScale+ ZU7EV MPSoC有一个四核64位的ARM Cortex-A53 MPCore应用处理器；一个双核32位的ARM Cortex-R5 MPCore 实时处理器，保证了同步操作，这对于安全性要求较高的设计来讲是非常有用的；有一个ARM Mali-400 MP2 GPU，可用于视频解码，板子配备有一个4 GB的DDR4内存，四个tri-mode的以太网接口，两个USB3.0 接口，和一些其他的很有用的外设；不仅如此，它还具备很多组块的Xilinx UltraScale+可编程逻辑模块，还配备了1720个DSP48E2片段，还具备超过30Mbits的高速片上SRAM，其支持三种模式，分别是分发式RAM，BRAM，UltraRAM。这些性能代表着很强劲的处理能力，能够适应很多的嵌入式的设计。板子还包含SoDIMM socket，能够支持4 Gbytes的DDR4 SDRAM；一个MicroSD卡socket，能够使SD卡支持最大32 Gbytes的Flash内存，256 Mbits的板上QSPIFlash内存，和64 Kbits的EEPROM。下面我们来看一下这个板子的真面目，如图.1，更多板子的详情可以观看，

图.1 Aldec TySoM-3-ZU7ev Embedded模型板

从图中我们可以看到这款板子真的是具备了“三高”的特性：高颜值，高集成度，高性能。是不是想要知道它的详细尺寸呢？小编在这里就满足各位的好奇心，贴出一个能够展示板子的各个模块尺寸的图，如图.2：

图.2 Aldec TySOM-3-ZU7EV 嵌入式模型版的尺寸图

有了尺寸图，对于电子发烧友的你来讲，可能还感觉少一些什么，任何事情都要讲究一个真面目，小编在这里附上一张TySOM-3-ZU7EV的板子的更加接近其工作原理的框图，如图.3：

图.3 Aldec TySOM-3-ZU7EV 嵌入式模型版的模块图

总结：

器件的应用范围可谓是广泛，不仅可以用在嵌入式产品的开发中，还可以用在5G无线网上，下一代的ADAS中，以及工业互联网中。这么多的应用范围还是依赖于此器件集成了三个ARM的核心，又加上FPGA的灵活性。使它不仅支持种类繁多的接口，而且能够保障接口的速度。在当下嵌入式开发大环境下可谓是左右逢源，开辟了ARM和FPGA结合的新篇章。