一眼悟透PCB

PCB即印刷电路板，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑、互连的作用。集成电路与电阻、电容等电子元件作为个体无法发挥作用，只有得到印制电路板的支撑并将它们连通，在整体中才能发挥各自的功能。根据结构、层数等不同，PCB可以做出以下分类：

PCB按结构分类

PCB按层数分类

PCB行业上中下游划分明确，上游产业包括玻璃纤维，油墨，铜覆板等原材料供应商，中游产业包括PCB生产设备供应商，下游产业涵盖多应用领域。产业链可分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用。

PCB行业产业链

按下游电子产品的用途划分，PCB可运用于消费电子、汽车电子、网络通讯、工控医疗、航空航天等领域。在消费电子领域PCB运用于手机、家电、无人机、VR设备等产品中；在汽车电子领域PCB运用于GPS导航、汽车音响、汽车仪表盘、汽车传感器等设备中；在网络通讯领域PCB运用于光模块、滤波器、通讯背板、通讯基站天线等设备中；在工控医疗领域PCB运用于工业电脑、变频器、测量仪、医疗显示器等设备中；在航空航天领域PCB运用于飞行器、航空遥感系统、航空雷达等设备中。

PCB在下游各领域中的运用

经过几十年的发展，PCB行业已成为全球性行业，但近几年总产能呈现低速发展趋势。中商产业研究院数据显示，2016年全球PCB市场产值达到542亿美元，虽相比2015年的市场产值下降2%，但仍是电子元件细分产业中比重最大的产业。未来在全球电子信息产业持续发展的带动下，全球PCB市场有望维持2%左右增速。

全球PCB行业产值

中国PCB行业产值

产业东移大趋势，大陆一枝独秀。PCB产业重心不断向亚洲地区转移，而亚洲地区产能又进一步向大陆转移，形成了新的产业格局。在2000年以前，全球PCB产值70%分布在欧洲、美洲（主要是北美）、日本等三个地区。而随着产能转移的不断进行，现在亚洲地区PCB产值接近全球的90%，是全球PCB的主导，而中国大陆成为了全球PCB产能最高的地区。同时，亚洲地区内产能在近几年内呈现出由日韩及***地区向中国大陆地区转移的趋势，使得大陆地区PCB产能以高于全球水平5%~7%的速度增长。2017年中国PCB产值将达到289.72亿美元，占全球总产值的50%以上。

中国PCB进出口情况

PCB产值向大陆转移

欧美以及***地区PCB产能向大陆地区持续进行转移，主要原因有以下三点：

1.西方国家环保政策趋严，相对高排放的PCB行业被迫转移。印刷电路板含有重金属的污染物，制造过程中难免造成局部环境污染。在欧美地区，政府对PCB厂商的环保要求高于国内。在严苛的环保标准下，企业需要建立更完善的环保制度，这将导致企业环保支出的增加，使得管理费用增加进而影响企业利润水平。因此欧美厂商只保留军事、航空航天等高技术且机密性强的PCB业务以及小批量快速板等业务，而不断减少高污染、低毛利的PCB业务。这一部分业务的产能转移到了环保要求相对宽松，环保支出相对较低的亚洲地区。严格的环保政策同时也阻碍了新产能的释放。PCB厂商通常通过扩张原有厂房或新设厂房来扩大产能。但一方面，环保条款的限制加大了厂房选址的难度；

另一方面，成本的提高使得项目预期的收益率降低，削弱项目可行性，增大了募资的难度。欧美厂商投资新项目的速度受限于以上两点原因而低于亚洲厂商，进而释放新产能相对较少，在PCB产能上持续落后于亚洲地区。

2.大陆市场以相对低廉的劳动力成本获取价格优势，西方厂商在价格战中趋于劣势。大陆市场劳动力成本有着相对低廉的优势，虽然在近年内已经逐步提升，但仍然远低于欧美发达国家水平，同时也低于日韩地区水平。大陆地区厂商凭借自身在环保支出与人工成本上的优势，能以相比其他地区厂商更低的价格来获取竞争优势，进而扩大市场份额。

3.中国成为全球最大的消费电子产品市场，上下游产业链完整配套PCB产业需求。近十年来，我国电子信息产业快速发展，产业规模不断扩大。2015年中国全年消费电子信息制造业实现主营业务收入11.1万亿元，达到全球第一。PCB作为最接近终端产品的载体之一，在大陆地区的需求量将随着下游终端产品的火爆而持续增长。与此对应，大陆地区供给端也形成了“从铜箔，玻纤，树脂，再到覆铜板，最后制成PCB”的完整产业链，能配套不断增长的生产需求。因此在需求推动下，行业产能顺利向大陆地区转移。

目前，中国已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB产业聚集带。据CPCA统计，2013年国内PCB行业企业数量约1,500家，主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域，长三角和珠三角两个地区的PCB产值占中国大陆总产值的90%左右。中西部地区PCB产能近年来也扩张较快。近年来，部分PCB企业由于劳动力成本提升，将产能从珠三角地区、长三角地区迁移到基础条件较好的中西部城市，如湖北黄石、安徽广德、四川遂宁等地。而珠三角地区、长三角地区利用其人才，经济，产业链优势，不断向高端产品和高附加值产品方向发展。

中国PCB产业地区分布

PCB下游多领域，受单一应用影响小。未来很长时间内，PCB在电子产品中仍具有不可替代性。总体而言，全球领域PCB主要在电脑、通讯、消费电子领域存在大规模应用，三者市场规模占整个PCB应用规模的70%，并延伸至汽车、军工等领域。数据中心向着高速度、大容量、云计算、高性能的特性发展，IP、移动宽带、网络视频、云服务等多方面的数据量激增增加了数据中心的数据流量，同时也拉动了数据中心的建设需求。据IDC的数据统计，2016年全球的数据中心市场规模达到452亿美元，增长率为17%。而中国数据中心增长明显快于全球步伐，2016年规模为714.5亿人民币，增长率达到37%，占比由2010的8.6%提升到2016年24.3%。

PCB下游各领域产值预测（百万美元）

中国数据中心市场规模（亿元）

全球数据中心市场规模（亿美元）

在高端服务器所需要的各种PCB产品中，HDI板需求相对较高。HDI技术主要是对印制电路板孔径的大小、布线的宽窄、层数的高低等方面的要求，是实现PCB高密度化的关键。当前HDI板在国内市场的份额处在逐步上升阶段，但仍与传统多层板的产能存在巨大差距。随着用户对数据中心承载流量及传输速度要求的提升，服务器的需求将拉升HDI整体需求水平。

高端服务器中的HDI卡

服务器中PCB的运用

中国PCB市场产品结构变化

在移动互联网时代，智能手机、平板电脑和可穿戴设备向着轻量化、小型化、多模组、可穿戴的特点发展，基于HDI布线相对普通多层板的密度优势，这些产品对HDI板的需求量将增大。移动电子产品的轻薄化要求使得主板空间缩小，要求有限的主板上能承载更多的元器件。与传统多层板相比，HDI采用积层法制板，运用盲孔和埋孔来减少通孔的数量，节约PCB的可布线面积，大幅度提高元器件密度，因而在智能手机中迅速替代了原有的多层板。智能手机等移动电子产品的火爆也将带动FPC板的需求量上升。FPC即柔性印刷线路板，是以挠性覆铜板为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳可挠性的印刷电路板，是用于连接电子零件用的基板，也是电子产品信号传输的媒介。在移动电子产品智能化，轻薄化的趋势下，FPC密度高、重量轻、厚度薄、耐弯曲、结构灵活、耐高温等优势将助其被广泛运用。

FPC的优点

FPC在智能手机的显示模组、触控模组、指纹识别模组、侧键、电源键等板块中优势明显。新款苹果手机中使用了约14-16块FPC，与其他PCB材料合计占成本中的15美元。华为、OPPO、vivo等国产手机厂商也纷纷提升高端旗舰机中FPC的用量，用量目前约为10-12块，未来用量有望在高端化趋势下不断提升。

“原材料涨价+环保督察”下集中度提高，龙头厂商迎契机原材料涨价推动PCB价格上涨。

iPhone中FPC的应用场景

中国FPC行业市场规模

PCB行业原材料主要包含玻璃纤维纱，铜箔，覆铜板，环氧树脂，油墨，木浆等，其中覆铜板由铜箔，环氧树脂，玻璃纤维纱等原材料加工制成。PCB营业成本中原材料成本占比较大，接近60%。PCB的产业链从上至下依次为“原材料—基材—PCB应用”，上游材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布、木浆、油墨、铜球等，其中铜箔、树脂和玻璃纤维布是三大主要原材料；中游基材主要指覆铜板，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板，其中刚性覆铜板又可根据增强材料进一步分为纸基覆铜板、复合材料基覆铜板和玻纤布基覆铜板；下游则是各类PCB的应用，产业链自上而下行业集中度依次降低。

PCB产业链上中下游示意图

产业上游：铜箔是制造覆铜板最主要的原材料，约占覆铜板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。铜箔的价格取决于铜的价格变化，受国际铜价影响较大。铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上，它作为PCB的导电体在PCB中起到导电、散热的作用。玻璃纤维布也是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%（厚板）和25%（薄板）。玻纤布在PCB制造中作为增强材料起到增加强度和绝缘的作用，在各类玻纤布中，合成树脂在PCB制造中则主要作为粘合剂将玻璃纤维布粘合到一起。

厚覆铜板材料成本构成

薄覆铜板材料成本构成

铜箔生产行业集中度高，行业龙头议价能力强。PCB生产所使用的铜箔主要采用电解法制成，电解铜箔的工艺流程较长，加工要求严格，存在资本和技术壁垒，历经数次整合后行业集中度较高，全球铜箔前十大生产商占据73%的产量，对整个铜箔行业的议价能力较强，上游原材料铜的涨价可向下转移。

全球前十大电解铜箔生产企业产量占比

涨价传导第一步：原材料涨价叠加产能向锂电转移，铜箔价格持续上行。在铜价不断上涨的趋势下，加以铜箔市场供应持续紧张，铜箔价格从去年起呈持续攀升的状态（不考虑17Q2产业链去库存的阶段）。与此同时，受环保监管、废纸成本上涨等因素影响，木浆纸价格也不断上涨。

另一原材料玻璃纤维的厂商在风电、热塑等行业需求的拉动下，凭借着供应商产能集中带来的议价能力拉高价格。近期，玻璃布供应短缺又使其价格得以进一步上涨。环氧树脂相对以上原材料价格变动相对平稳。2016年，由于国家新能源战略，造成锂电池需求大增，PCB生产中的关键原料电解铜箔生产者将15%以上的产能转移到锂电池上，导致自2016年下半年以来，PCB上游覆铜板、铜箔等原材料持续涨价。

2016以来的电解铜现货价格走势

厚覆铜板成本构成

薄覆铜板成本构成

半年内铜价呈上升趋势

木浆纸价格指数呈上升趋势

产业中游：覆铜板是PCB制造的核心基材。覆铜板是将增强材料浸以有机树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着（PCB）导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板，覆铜板占整个PCB生产成本的20%～40%，在所有PCB的物料成本中占比最高，玻纤布基板是最常见的覆铜板类型，由玻纤布作为增强材料，环氧树脂为粘合剂制成。

覆铜板构造示意图

涨价传导第二步：由于覆铜板产业集中度较高，定价权基本在龙头企业手中，因此原材料涨价的情况下，覆铜板企业可及时进行价格传导，将成本压力转移至PCB生产商中。综合以上原材料的价格变动，覆铜板从2016年8月起开始价格上涨势态，除去在2017年3-6月略有降价外，其余时间内价格不断攀升。从去年各大覆铜板厂商的涨价趋势来看，涨价潮还将持续。覆铜板龙头建滔积层板于2017年9月6日再度提价，其中FR4覆铜板涨价幅度高达20元每张，行业其他企业也有望跟随提价。

覆铜板建韬2017年来频频涨价

同时，在制造PCB过程中需要用到的液态感光阻焊油墨，液态感光线路油墨价，稀释剂等产品的价格也频频上涨，在产业链内各种原材料成本上升的环境下，PCB成本长期看将维持上升势态。产业下游：传统应用增速放缓，新兴应用将成为新增长点。PCB下游中传统应用的增速放缓，而新兴应用中，随着汽车电子化程度不断提升，4G的大规模建设以及未来5G发展带动通讯基站设备的建设，汽车PCB和通讯PCB将成为未来新增长点。

4层PCB材料成本构成

涨价传导第三步：PCB大厂可有效将涨价压力传导至终端，完成闭环，保证自身毛利水平。龙头公司通过持续优化管理流程，提升营运能力，在多方面积累优势应对环境变化。采购端、生产端以及管理组织能力方面积累的优势均有助于降低生产成本、提高效率。

PCB价格随铜覆板提价后上涨

印刷线路板生产过程中会产生一定的废水、废气及固体废物等。为控制日益严重的污染问题，中国对工业污染源排出的废气、废水和废渣（简称“三废”）的容许排放量、排放浓度等所作相关规定，其中对印刷电子板制作过程中的三废问题提出了具体的标准要求。

PCB废水排放标准

2015年7月，中央深改组第十四次会议就审议通过《环境保护督察方案(试行)》，明确建立环保督察机制。在两年时间内，通过四批环保督察，环保风暴已经无死角覆盖31个省份，共罚款12.7亿多元，拘留1489人，约谈17174人，问责16878人。PCB小厂商为降低成本而缺乏科学合理的污染控制手段，成为环保督察的重点对象之一。领军龙头为应对高环保标准与严格的环保督察，建立了专门的环境保护部门，制定相关的环保制度，并不断增加、改造公司的环保工程及环保设备，对各类污染物分别采取有效的治理措施，以小规模投入赢取长效政策红利。

全球印刷线路板行业高度分散，生产商众多，但尚未出现市场主导者，全球排名前十的PCB厂商合计市场占有率不到35%，排名第一的企业市场占有率不到6%。据中国印制电路行业协会2016年的统计，中国大陆地区PCB生产企业约1500家，其中排名前十的企业营收能力差异不大，呈整体体量偏小的特点。1500家企业中仅有137家PCB企业营收过亿，大部分企业属于低营收能力的小型生产商，PCB行业呈现出高度分散的竞争格局。

整体而言，大陆PCB行业同样处于集中度较为分散的竞争状态，依靠价格和少数中小客户的三线厂商数量较多。原材料价格上涨与环保督察趋严的大背景下，PCB行业洗牌带来集中度提升。小厂商对下游议价能力弱，难以消化上游涨价，经营会愈加困难，甚至出现拿不到原材料的情况。中小型PCB企业将会因为利润空间的不断收窄而退出，而在此轮PCB行业洗牌过程中，龙头公司拥有技术、资金优势，有望通过扩充产能、收购兼并、产品升级等方式实现规模扩张，凭借其高效的生产流程，优秀的成本把控立足，直接受益行业集中度提升。行业有望回归理性，产业链持续健康发展。此外，龙头公司受益技术创新优势，在税率水平上也占据优势。被认定（复审）合格的高新技术企业，自认定（复审）批准的有效期当年开始，可申请享受企业所得税优惠，高新技术企业所得税减免税优惠政策，适用税率为15%。行业龙头公司税收优惠金额年均达数千万元，占当期利润比重明显。

大陆PCB行业集中度提升

5G是第五代通信技术，是第四代通信技术（4G）的延伸,5G的各项技术指标相比4G都要大幅提升。1G产生于1980年代，只支持语音通话，2G实现了短信服务，3G凭借其较高的传输速度使移动互联网成为现实，4G产生于2009年，4G在高速移动性的环境下要达到100Mbps的速率，在低速移动的环境中要达到1Gbps的速率，实现了移动宽带互联。而5G在4G的基础上，各项技术指标都要大幅度提升。其中，峰值传输速度达到20Gbps，延迟降低到1ms,连接密度达到106/km2，移动性达到500km/h，流量密度达到10Mbps/m2。

通信技术的演进

面对5G各种应用场景对于连接速度、延时、连接密度、覆盖程度和功耗的不同要求，5G需要部署在多个频段，因此需要使用频谱更宽裕且带宽更宽的毫米波波段（30GHz以上）进行通信。为了解决毫米波传输距离短的问题，传统的宏基站部署模式将会向宏基站-小基站-家庭基站相结合的多层次的超密组网模式改变，大规模天线技术（MassiveMIMO）通过大幅度增加基站与终端的天线数量来提高频谱效率，降低延时。

5G带来基站建设由宏基站向小基站转变

由于毫米波的工作频率较高，5G新建通讯基站对高频电路板有着大量的需求。高频电路通常是指工作频率在1GHz以上的电路，高频电路板的特性必须满足两个要求：

1.介电常数必须小且稳定，通常是越小越好，高介电常数容易造成信号传输延迟。

2.介质损耗必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小信号损耗也越小。这两点对高频PCB的制造工艺要求非常高，因此高频PCB的技术壁垒较高，利润率也远高于其他的传统PCB产品。毫米波发展推进千万数目级别的小基站建设。5G网络传输速率可达20Gbps，是4G峰值的200倍，更高传输速度的实现需要更高的频段，但更高频段的电磁波覆盖范围更小，信号渗透力越弱，这就意味着运营商要部署更多的基站，相较于4G时代百万级别的基站数量，5G时代基站规模有望突破千万级别。未来几年通讯运营商的持续投入将带来市场需求持续增长。

近5年全球无线通信资本支出情况

基站升级换代，5G为企业通讯板带来增长空间。随着5G商用的到来，通讯基站的大批量建设和升级换代将对企业通讯板有着海量的需求，对PCB有着海量升级替换需求。

2019～2023年5G基站建设预测

由于汽车复杂的工作环境，汽车PCB对可靠性的要求极高，其次是汽车行业有召回制度，厂家需要承担产品出错的风险，规模小的厂家无力承担，所以会被排除在外。而且车用PCB的准入门槛高，必须要经过一系列的验证测试，认证周期长，而一旦通过认证，则厂商一般不会轻易更换供应商，订单相对稳定。

全球前十大汽车PCB企业（排名公司国家/地区汽车PCB营收（百万美元））

1、敬鹏工业中国***545

2、TTMtechnologies美国430

3、CMK日本390

4、MeikoElectronics日本380

5、建滔化工中国香港300

6、NipponMektron日本290

7、KCEElectronics泰国265

8、健鼎科技中国***225

9、AT&S中国香港191

10、沪电股份中国大陆158

汽车电子化大势所趋，拉动汽车PCB高速增长。随着汽车工业进程的不断推进，汽车已经由过去完全的机械装置演化成了机械与电子相结合，电子技术在汽车中的运用不断增加，使得汽车的舒适性、安全性、娱乐性的提高，满足了人们多样化的需求。汽车已经由过去一个单纯的交通工具变成了一个具有交通、娱乐、办公等多种功能的综合平台，汽车电子在整车制造成本中的占比不断提升，汽车电子的市场规模也在不断扩大。

中国汽车电子市场规模及预测

汽车PCB市场规模及预测

汽车电子主要可分为两大类：车体电子控制系统和车载电子控制系统。车体控制系统又可分为发动机控制系统、车身控制系统和底盘控制系统，车体控制系统使得汽车机械系统与电子装置进行结合，充分发挥电子产品的优势，提高机械系统的性能，机电结合保障汽车的行驶更加安全、平稳。车载电子控制系统主要包括多媒体系统、导航系统、行驶记录仪、倒车雷达等系统，增加了汽车使用的便利性和娱乐性，提升了汽车的使用体验。

汽车电子系统的分类

汽车电子化程度增长将持续推动车用PCB需求。汽车的电子化会带车用PCB用量的增长，目前中端车型PCB使用面积约为0.5-0.7平方米，经济型汽车PCB使用面积为0.3-0.4平方米，平均单车价值60美元左右，豪华型汽车PCB使用面积约2.5-3平方米，单车价值超过120美元，随着汽车电子化程度加深，车用PCB需求面积将会逐步增长。

PCB在汽车上的应用

智能驾驶为汽车经济打开了更大的想象空间，目前在汽车市场中渗透率不断提升。ADAS系统(先进驾驶辅助系统)市场增长迅速，从原来的高端市场逐步渗入中端市场，经过改进的新型传感器技术也在为系统布署创造新的机会。目前ADAS的渗透率不及5%，随着功能的进一步拓展完善，以及政策的鼓励乃至强制性要求，预计未来将以20%以上的速度增长，到2020年市场规模有望接近300亿美元。ADAS中定多种操作控制、安全控制、周边控制功能都需要PCB来实现，预计未来实现完全自动驾驶的汽车将装配更多的PCB来满足驾驶需求。

ADAS系统中PCB的运用

2017年新能源乘用车销量

中国智能驾驶市场规模及预测

新能源汽车对PCB的需求同样潜力巨大。在产业政策的支持下，国内新能源汽车市场从2014年开始保持高速增长，虽然于2016年受骗补影响产销量不及预期，但随着骗补调查结果和处罚措施公布以及补贴政策调整的陆续确定，其产销量预计将将恢复高速增长。新能源汽车中的BMS是核心部件之一，而作为BMS的基础部件之一，PCB板也将受益于新能源汽车的发展。

最近5年中国新能源车销量情况

相比传统型汽车，新能源汽车电子化程度更高。新能源汽车以电动汽车为代表，与传统燃油汽车相比，主要差别在于四大部件，驱动电机、调速控制器、动力电池、车载充电器，主要以车载蓄电池作为能量来源，以电机作为动力来源驱动车辆行驶。与传统汽车相比，新能源车对电子化程度的要求更高，电子装置在传统高级轿车中的成本占比约为25%，在新能源车中则达到45%～65%。

电子设备在整车成本的占比

新能源汽车BMS：汽车PCB新增长点。锂电池是新能源汽车的核心能源，为保障电池安全可靠的运行，就必须通过电池管理系统（BMS）对电池进行实时监控，BMS也被称为电动汽车电池系统的大脑，与电池、车身控制系统共同构成电动汽车三大核心技术。PCB是BMS的硬件基础，大的巴士车有12～24块板子，小的轿车有8～12块板子，主控电路用量约为0.24平方米，单体管理单元则在2～3平方米，汽车PCB将随着新能源汽车的市场规模的增长迎来放量。

中国新能源汽车BMS市场规模及预测

ADAS（AdvancedDriverAssistanceSystem:先进驾驶辅助系统）是作为实现完全自动驾驶汽车前的过渡，是一种利用安装于车上的各种各样的传感器，在第一时间收集车内外的环境数据，进行静、动态物体的辨识、侦测与追踪等技术上的处理，从而能够让驾驶者在最快的时间察觉可能发生的危险，以引起注意和提高安全性的主动安全技术，ADAS技术原理与人的反应机制类似，通过感知层获取周围信息，由决策环节进行信息处理，最后将计算结果传给执行装置完成驾驶操作。

ADAS反应机制原理

毫米波雷达是ADAS系统核心传感器，毫米波雷达是指工作在毫米波波段的雷达，采用雷达向周围发射无线电，通过测定和分析反射波以计算障碍物的距离、方向和大小。毫米波雷达可分为24GHz雷达和77GHz雷达。77GHz毫米波雷达可以测量前方车辆的速度以及两车之间的距离，同时可以监测自身车辆的速度和距离，24GHz毫米波雷达主要用于监测车辆附近的物体。

汽车毫米波雷达工作原理

毫米波雷达放量将给汽车高频PCB带来巨大需求。目前汽车毫米波雷达处于高速发展中，未来两年处于汽车毫米波雷达的放量期，一般支持ADAS功能的汽车至少会使用4个毫米波雷达，全新奥迪A4使用5个毫米波雷达，奔驰的S级汽车采用7个毫米波雷达，预计未来单车采用毫米波雷达的平均数量将继续增长，对于汽车雷达PCB的需求也将快速增长。

全球汽车雷达出货量

毫米波雷达产品即将进入放量期，需要高频PCB板实现天线的功能——在较小的集成空间中保持天线足够的信号强度。77Ghz雷达更高规格的高频PCB板，大范围运用将带来相应高频PCB板的巨大需求。

全球毫米波雷达主要厂商市占率

汽车+5G推动PCB成长