10月8日资讯,据媒体透露,由于内部策略变动及终端市场需求变化,Intel已显著削减其AI服务器芯片Gaudi 3的预计出货量,下调幅度超过三成。
原本,Intel预计在2025年Gaudi 3的出货量将达到30万至35万颗,但最新数据显示,该数字已修正为20万至25万颗。
Gaudi 3芯片采用台积电5纳米工艺生产。此次出货目标的下调,对Intel的供应链伙伴,包括台积电、日月光投控、世芯、欣兴、智邦等公司产生了不同程度的影响。
尽管台积电因先进制程产能需求强劲,受其他客户订单填补,影响相对较小,而日月光投控等大型半导体厂商也因客户基础广泛,能够快速调整产能,减轻冲击。然而,对于专注于为Intel Gaudi系列AI服务器芯片提供ASIC设计服务的世芯等公司而言,此次砍单带来的冲击较大,世芯的股价已因此消息出现明显下跌。
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