随着三星电子定于10月8日发布第三季度初步财务报告,市场焦点转向了其与SK海力士之间营业利润的预期差距如何进一步拉大。
SK海力士因在高带宽内存(HBM)领域的强劲表现,预计将迎来历史最佳业绩。相比之下,三星不仅在内存市场面临挑战,在非内存半导体领域同样遭遇阻碍,这导致两家公司季度营业利润的差距预计将超过1万亿韩元。
然而,随着销售额的增长,两家公司的营业利润率均有望超过20%,这与一些外资金融机构提出的“半导体寒冬”预测相去甚远。
据10月6日业内消息,三星电子将于10月8日发布今年第三季度初步业绩报告。尽管具体细节尚未披露,但专注于半导体业务的设备解决方案(DS)部门预计将成为营业利润的主要贡献者,占比超过一半。
证券分析师预测,三星电子DS部门的销售额将达到22万亿至24万亿韩元之间,较去年同期(16.44万亿韩元)增长46%。尽管与上一季度(28.56万亿韩元)相比有所下降,这主要归因于DRAM价格的下滑趋势。DS部门的营业利润预计约为6万亿韩元,实现从去年同期的亏损(3.75万亿韩元)到盈利的转变,与上一季度(6.45万亿韩元)基本持平,营业利润率预计维持在20%的中高水平。
行业内部分析指出,除了内存市场的淡季效应外,HBM在三星电子整体业务中的占比仍然较低,以及半导体代工、系统LSI等非内存领域的盈利问题,是导致其营业利润未能较上一季度增长的原因。
另一方面,SK海力士的第三季度业绩有望迎来显著增长。证券市场数据显示,其销售额和营业利润分别有望达到18万亿韩元和6.7万亿韩元左右,营业利润率约为30%。与三星电子不同,SK海力士的销售额和营业利润均较第二季度持续增长(销售额16.4万亿韩元,营业利润5.5万亿韩元)。业界预测,HBM在SK海力士总销售额中的占比将从第二季度的20%左右提升至第三季度的30%。
因此,预计三星电子不仅在营业利润率上落后于SK海力士,在整体营业利润金额上也可能被SK海力士超越。随着销量差距的缩小,一些分析师认为,三星在存储半导体领域的领先地位可能会让位于SK海力士。
业界认为,为了缩小与SK海力士的营业利润差距,三星电子在今年下半年需要缩小在HBM技术上的差距。鉴于Nvidia占据了超过60%的HBM需求,三星电子能否迅速通过Nvidia的质量测试,推出其HBM3E 12层产品,将成为关键所在。
TrendForce指出:“明年,HBM将占DRAM总产量的10%,对DRAM市场收入的贡献将超过30%。特别是HBM3E,将占据HBM总需求的80%以上。”
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