硅晶圆供给端保守扩产，硅晶圆价格获得支撑

在车用、存储器、3D NAND与物联网等市场需求带动下，全球硅晶圆出货成长动能看俏，环球晶圆预期2018年强劲市况将延续，手上订单能见度已达2019年，2018年营运将维持良好成长性。

先前台胜科也透露，硅晶圆需求看俏，2018年供给持续吃紧，8、12寸硅晶圆价格仍可望持续向上，其中8寸涨幅将大于12寸。台胜科更预期，硅晶圆供给与需求最不平衡的一年，将落在2018～2019年，主因是中国晶圆厂的产能大量开出，硅晶圆需求力道将再成长。

硅晶圆供给端保守扩产，硅晶圆价格获得支撑

终端电子产品对芯片业务的提升来自两个方面，一是终端产品对资料运算量的需求提升，二是终端产品的功能复杂度提升。

此两方面皆会带动硅晶圆需求成长，根据集邦科技统计，2018年目前支撑硅晶圆成长规模最大的终端电子产品中，智能型手机年成长约5%，除了PC(NB/DT/Tablet)市场微幅下滑，其余多呈现成长趋势，需求端的成长明显。

日本硅晶圆巨擘SUMCO近日宣布，因半导体需求旺，提振作为基板材料的硅晶圆需求夯、供需紧绷，故决议在旗下工厂进行增产投资，目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片。

SUMCO为台胜科的最大股东，透过子公司持有台胜科约47%股权，因所有尺英寸硅晶圆需求畅旺、8英寸和12英寸产品价格持续回升。以半导体硅晶圆来看，由于主要供应商近几年没有扩产。

为确保2018年硅晶圆供货无虞，全球半导体大厂采预付订金方式确保明年货源，价格则每季调涨。

近期8英寸硅晶圆受到新兴应用增加，包括物联网、车用、工控、指纹识别等，需求面持续扩大，台胜科出货供不应求，报价上扬。受惠于半导体硅晶圆产业景气回升。

台胜科10月营收新台币11.32亿元年增19.67%，前10月达新台币105.23亿元，表现亮眼，业界认为在硅晶圆持续需求吃紧下，未来报价仍有走扬空间，明年硅晶圆8英寸涨幅可能大于12英寸。