AI芯片及其AI芯片平台进行的专业性访谈

近几年随着AI浪潮的爆发，AI通用化的趋势正在不断地扩大，AI的不断创新也在逐渐地改变着我们生活中的方方面面。精巧到智能手机AI芯片，大到智能汽车终端；近到AI客服，远到AI仿生机器人，AI似乎无所不能，也紧紧吸引着我们的眼球。

此次联动i访谈的嘉宾对象是德思普科技，一家利用低功耗软件定义无线电（LPSDR）芯片的优势，从事专网通讯、定制化的物联网通讯模块和解决方案研制的公司。

以下是此次联动i访谈的主要内容。特邀上海铂珏传感CEO施招扬担任主持嘉宾，对话德思普科技CTO张小东博士，就AI产业金字塔的底层之一——AI芯片及其AI芯片平台进行的专业性访谈。

施招扬：AI现在可谓是一个最火热的话题，请您谈一谈对于AI和物联网之间的关系和看法。

张小东：AI代表着一个宽泛的创新领域，内涵相当丰富。在可以预见的未来，物联网对于AI的依赖性将日趋加重。而AI的成熟，无疑将快速推动物联网往智能化、自主化等高级方向发展，因此将变得更加高效、经济和普及。

打个比方，移动互联网是人与人信息交流的工具，智能手机的蓬勃发展很大程度上正是源于基于移动互联网的人机交互过程的简化和便捷。那么对于几乎无所不在、规模是移动互联网上百倍的物联网，假如基于物联网的人机交互过程需要人花费比基于移动互联网的人机交互更多的精力去实现的话，必定难以普及。

为此，我们必须改变传统思维以及当前针对互联网运营的治理方式，应该将AI引进到物联网的每一个节点上去，加强其自主分析，自主控制和自主管理等方面的能力，使人与物、物与物之间的交流更加高效。

施招扬：请介绍一下德思普在物联网领域的产品有哪些，其核心竞争力在哪里。

张小东：德思普是目前国内唯一一家采用创新的软件定义方式提供低功耗的物联网芯片的供应商。公司凭借独特的硬件多线程并发、低功耗控制等核心技术，为国内外用户提供具有软件化控制与计算，并支持各种主流通信和物联网标准的可编程单芯片系列化产品及解决方案。

从业务分类上看，我们有三类产品，第一是低功耗软件无线电（软件定义通信）芯片系列，第二是智能物联网芯片系列，第三是嵌入式人工智能芯片系列。他们共同的基础是可编程的低功耗DSP或者处理器系列。在物联网领域，我们不仅面向低功耗、低成本、微型化的应用，而且支持嵌入式AI与物联网的结合，也就是更加着重边缘设备所涉及到的人工智能。此外，我们的集成度也做的十分高明，可以将较大规模的AI算法“塞”到一款低功耗芯片中去。

施招扬：具体能给嵌入式开发工程师带来什么便利？

张小东：对开发工程师的便利最多。打个比方，工程师采用其它厂商的AI解决方案时也许需要从不同厂商处购买好几款芯片集成在一起。然而，我们公司提供的则是尽可能在一颗单芯片上解决相应问题，开发者只要在一颗芯片上开发、调试相应的程序代码。

施招扬：德思普推出的嵌入式AI解决方案是什么？有什么特色？

张小东：我们推出的嵌入式AI解决方案完全基于公司自主创新的异构计算的DSP专用处理器平台。大家也许知道，全球异构计算HSA联盟的董事会成员、主席是我们公司的成员，中国的HSA异构计算标准的牵头单位也是由我们来担任的。

因此，支持异构计算是我们的芯片的重要基础，它可以并行处理多维度的张量计算问题和多任务级别的管控问题，非常便于在低功耗、集成度高的嵌入式人工智能的应用场合。对于一般典型的人工智能问题，我们将提供完整的库函数和全方位的技术支持, 但是对于算法创新能力很强的客户，我们鼓励他们使用我们的芯片开发他们自己的库与行业解决方案，会有更好的效果。

施招扬：作为一个AI芯片技术群众，请您解释一下AI芯片的异构计算的定义是什么？

张小东：首先，AI芯片是肯定需要采用异构计算的，否则很难取得真正的竞争优势。简单地说，由于AI所需解决的问题规模不小，所以必须采用多维度的计算方式。因此，如果我们试图采用单一的处理架构解决这个问题，那么效率低下是不可以避免的。而HSA异构计算就是希望将不同计算领域内最为高效的计算单元高效地结合在一起，最终有效解决AI中的计算难题。

施招扬：那么德思普是如何将这个优势在DSP运算上将该核心优势发挥出来，特别是如何解决是功耗的难题？

张小东：DSP做AI的优势在于低功耗、并行化、可编程，但是仅仅靠DSP是不行的，需要与CPU一起形成异构计算。在物联网领域，我们芯片休眠时的功耗是微瓦左右的量级。在通常的AI计算中，保持在百微瓦左右的量级。当然，功耗与应用有关，我们有非常细分的功耗策略，可以通过软件配置使用。在嵌入式安防领域，可以保持在几百毫瓦。

施招扬：目前行业内对嵌入式AI芯片有什么样的评判标准？德思普处于业界什么位置。

张小东：这个问题很困难,因为现在确实有人在推行评判标准。但是站的立场不同，观点也不同。从全球嵌入式AI的水平看，德思普的技术水平处在第一阵容。虽然业界目前对于AI芯片的评判还没有统一的标准，但是，性能优越，架构先进，能效高，开发门槛低，投入少，易于维护，都是嵌入式AI必须具备的品质。

施招扬：德思普具体的合作模式是什么样的，开源还是提供解决方案支持？

张小东：我们的业务比较宽，以物联网为例，我们会和合作伙伴一起提供大规模商用的宽带电力线载波（BPLC）芯片方案，也会向电信运营商提供商用的NB-IoT、eMTC芯片方案。我们和其他芯片厂商现有的方案略有不同的是，我们提供的是一体化终端芯片解决方案。用户拿到我们的芯片，其中只有20%不到的DSP计算资源是运行协议栈（例如NB-IoT），其它部分可以运用到人工智能、数据压缩、信息加密等上面。

因此，有别于其它ASIC的基带芯片厂商，我们提供了完整的物联网终端芯片解决方案，这就是我们的特色。说到底，芯片的核心竞争力不外乎就是高集成度、低成本、低功耗、高可靠性等。

施招扬：那么从加速AI产业落地来说，您觉得在政策上、产业上分别需要哪些支持？

张小东：总的来讲，营造有利于AI的政策环境当然非常重要。比如近期的ADAS自动辅助驾驶的技术的发展，很多是属于AI领域的。但是，由于AI本身还不是非常成熟，还在不断探索发展之中，风险肯定是有的。这个时候，怎么来制订支持中国无人驾驶的产业政策、甚至法律法规呢？

需要看到，目前真正比较成熟的AI方案是有限的，甚至非常有限，就是解决了几个识别的问题，还远远没有达到想象中或者宣传中的那么厉害。

其次，大规模发展AI肯定是个大学问，哪些可以短期实现，哪些还需要等待长期的时间，这就需要从社会投入、产业化支持、政策制定等方案进行好好的考量。

张小东：从传统物联网采用2G、3G基带芯片到近年来NB IoT、Lora等广域物联网物联网芯片的初步规模化推广，2018年具备嵌入式人工智能能力的智能物联网芯片相信会获得大量的应用机会。物联网的时代在不断的发展和进步，作为中国嵌入式人工智能和智能物联网芯片供应商，德思普会不断追求提升产品的性能和完善软硬件架构，并利用自身技术优势，提供更丰富的产品平台，毕竟今天的物联网的应用场景已相当广泛,可以说无处不在了。