如何对过孔进行建模、仿真和设计的线下研讨会
目前几乎99%以上的PCB板都需要使用到过孔。过孔的类型也分为很多种类型，有信号孔、电源孔、散热通风孔、机械孔、定位孔等等。对于硬件工程师来讲，都非常重要，尤其是信号孔难以设计。
信号孔难以设计的原因是它包含的因素非常多，比如孔径、孔盘、反焊盘、stub长度等等都会影响到过孔的阻抗，而阻抗不匹配又是很多信号完整性问题的根源。如下所示，由于过孔的尺寸不同，阻抗的差异非常大。
本次线下研讨会就会告诉大家如何对过孔进行建模、仿真和设计。本次活动还会教如何计算传输线的阻抗以及过孔、传输线对信号完整性的影响。具体活动日程如下所示：
时间地点
时间：2017年12月14日
地点：是德科技北京办公室
地址：北京市朝阳区望京北路3号是德科技二层培训教室
活动日程
| 时间 | 主题演讲 |
|---|---|
| 08:30 - 09:30 | 签到 |
| 09:30 - 09:45 | Keysight EEsof EDA 部门简介 |
| 09:45 - 10:00 | 信号完整性仿真流程概述 |
| 10:00 - 11:00 | 过孔设计工具介绍 |
| 11:00 - 12:00 | CILD 操作流程 |
| 12:00 - 13:30 | 午餐 |
| 13:00 - 14:00 | 使用过孔设计工具以及 CILD 完成信号完整性仿真 |
| 14:00 - 16:00 | 练习与答疑 |
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原文标题：【12月14日 | 北京】ADS信号完整性技术 —PCB过孔设计以及阻抗仿真设计实操
文章出处：【微信号：EMC_EMI，微信公众号：电磁兼容EMC】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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