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数据中心产品通常包括哪些

合科泰半导体 来源:合科泰半导体 2024-10-11 11:12 次阅读

人工智能快速发展带来了海量的大数据,数据中心计算机的需求正在急剧增长。数据中心基础设施承担着数据传递、加速、展示、计算和存储等功能。随着数据中心应用的广泛化,数据中心的发展建设进入高速时期,对于应用在数据中心的分立器件产品而言,这是巨大的市场机遇。在信息时代下,数据中心价值会越来越高,可靠性能也需要进一步加强。好的分立器件才能更好支持数据中心快速发展。数据中心需要什么样的分立器件呢,本文带大家了解下。

通常,数据中心产品通常包括:

1、制冷模块,负责数据中心内部的温度控制,通常采用精密空调、列间空调等设备,实现高效节能的制冷效果。

2、供配电模块,包括电源系统、配电柜、UPS(不间断电源)等,确保数据中心设备的稳定供电,并提供应急电源保障。

3、网络布线模块,负责数据中心内部及与外部网络的连接,包括光纤、铜缆等传输介质,以及交换机、路由器等网络设备。

4、服务器模块,数据中心的核心设备,用于存储和处理数据。包括机架式服务器、刀片式服务器等多种类型,根据业务需求进行配置。

5、存储设备模块,包括硬盘阵列、网络附加存储(NAS)、存储区域网络(SAN)等,提供大容量、高速的数据存储解决方案。

6、物理安全模块,包括门禁系统、监控系统、消防系统等,确保数据中心的安全运行,防止未经授权的访问和破坏。

还有其它资源管理软件、监控软件、安全管理软件、数据分析平台(DAP)等。

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数据中心产品对MOS管参数和性能的要求

12V的输出电压多半使用中心抽头变压器,而48V系统考虑全桥整流。48V输出的产品是目前市场上主要发展的,根据P=IV,同等功率下,电压越高,电流越小。而根据功耗P=I2R,电流变小了,功耗会减少。

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第一级 PFC 电路,电路启动时,冲击电流较大,要求 MOSFET 有较强的 EAS能力,高频桥臂要求 MOS 的开关性能好,低频桥臂要求 MOS 导通小,后级 LLC 谐振电路,要求 MOSFET的 体内二极管具有较强的 di/dt 能力,较小Qrr。

目前,市场上主流数据中心产品对MOS要求的封装形式有TO-247/TO-220/TO-223/PDFN5*6等,产品耐压值在40V-1200V不等。

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原文标题:技术应用 | 数据中心产品需要什么样的分立器件?

文章出处:【微信号:合科泰半导体,微信公众号:合科泰半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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