0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

利用尖端HBM4技术加速人工智能发展

要长高 2024-10-11 17:23 次阅读

人工智能AI)与机器学习(ML)正以前所未有的速度蓬勃发展,驱动着各行各业的革新。随着模型复杂度与数据量的激增,实时处理海量数据的需求对底层硬件基础设施,尤其是内存系统,提出了严峻挑战。在此背景下,高带宽内存(HBM)作为新一代AI的关键支撑技术,其重要性日益凸显。

HBM技术的最新成果——HBM4,被寄予厚望成为推动AI未来进步的重要力量。凭借显著提升的内存带宽、更高的效率以及创新的设计,HBM4将在自然语言处理、计算机视觉及自主系统等大规模数据密集型应用领域发挥关键作用。

AI系统对高级内存的需求与传统计算截然不同。深度神经网络等AI工作负载需要并行处理庞大数据集,这要求内存具备高数据吞吐量和低延迟特性。HBM通过其独特的垂直堆叠芯片设计和直接处理器接口,有效缩短了数据传输距离,实现了更快的传输速度和更低的功耗,成为高性能AI系统的理想内存解决方案。

与前几代产品相比,HBM4在带宽和内存密度上实现了显著提升,从而大幅提高了AI和ML的性能。更高的数据吞吐量使得AI加速器和GPU能够更高效地处理每秒数百GB的数据,有效减少了瓶颈并提升了系统整体性能。同时,通过增加堆叠层数,HBM4解决了大型AI模型对存储的巨大需求,为AI系统的平滑扩展提供了有力支持。

在能源效率和可扩展性方面,HBM4同样表现出色。其堆叠架构不仅降低了数据传输的功耗,还实现了更高的每瓦性能,这对于大规模AI部署的可持续性至关重要。此外,HBM4的可扩展性使得AI系统能够在保持高性能和低能耗的同时进行扩展,满足从数据中心到边缘计算环境等各种应用场景的需求。

将HBM4集成到AI硬件中,对于充分释放现代AI加速器的潜力至关重要。这些加速器需要低延迟、高带宽的内存来支持大规模并行处理。HBM4的引入提高了推理速度,加速了AI模型训练,从而实现了更快、更高效的AI开发。

特别是在大型语言模型(LLM)的开发中,HBM4的高容量和高带宽特性显得尤为重要。LLM需要存储和处理数十亿或数万亿个参数,对内存资源提出了极高要求。HBM4能够快速访问和传输推理和训练所需的数据,支持日益复杂的模型,并提升AI生成类似人类文本和解决复杂任务的能力。

综上所述,随着AI技术的不断进步,HBM4等内存技术对于解锁新功能、推动AI发展具有至关重要的作用。从自主系统中的实时决策到医疗保健和金融领域的复杂模型应用,AI的未来依赖于软件和硬件的共同改进。HBM4通过提升带宽、内存密度和能效,不断突破AI性能的极限,为实现更快、更高效的AI系统奠定了坚实基础。随着AI采用率的持续增长,HBM4将在解决大多数数据密集型挑战中发挥越来越重要的作用。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 人工智能
    +关注

    关注

    1788

    文章

    46197

    浏览量

    236029
  • 机器学习
    +关注

    关注

    66

    文章

    8312

    浏览量

    132071
  • HBM
    HBM
    +关注

    关注

    0

    文章

    344

    浏览量

    14642
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    HBM3E量产后,第六代HBM4要来了!

    电子发烧友网报道(文/黄晶晶)眼下各家存储芯片厂商的HBM3E陆续量产,HBM4正在紧锣密鼓地研发,从规格标准到工艺制程、封装技术等都有所进展,原本SK海力士计划2026年量产HBM4
    的头像 发表于 07-28 00:58 4611次阅读
    <b class='flag-5'>HBM</b>3E量产后,第六代<b class='flag-5'>HBM4</b>要来了!

    三星与台积电合作开发无缓冲HBM4 AI芯片

    在科技日新月异的今天,三星电子与台积电两大半导体巨头的强强联合再次引发业界瞩目。据最新报道,双方正携手并进,共同开发下一代高带宽存储器(HBM4人工智能(AI)芯片,旨在进一步巩固并提升在快速增长的AI芯片市场的领导地位。
    的头像 发表于 09-09 17:37 513次阅读

    人工智能ai4s试读申请

    目前人工智能在绘画对话等大模型领域应用广阔,ai4s也是方兴未艾。但是如何有效利用ai4s工具助力科研是个需要研究的课题,本书对ai4s基本
    发表于 09-09 15:36

    三星携手台积电,共同研发无缓冲HBM4 AI芯片技术

    据最新报道,三星电子与台积电携手共谋AI芯片的未来,双方正紧密合作开发下一代高带宽存储器(HBM4)芯片,旨在巩固并加强各自在快速增长的人工智能芯片市场中的领先地位。在Semicon Taiwan
    的头像 发表于 09-06 16:42 1283次阅读

    三星电子加速推进HBM4研发,预计明年底量产

    三星电子在半导体技术的创新之路上再迈坚实一步,据业界消息透露,该公司计划于今年年底正式启动第6代高带宽存储器(HBM4)的流片工作。这一举措标志着三星电子正紧锣密鼓地为明年年底实现12层HBM4产品的量产做足准备。
    的头像 发表于 08-22 17:19 552次阅读

    FPGA在人工智能中的应用有哪些?

    定制化的硬件设计,提高了硬件的灵活性和适应性。 综上所述,FPGA在人工智能领域的应用前景广阔,不仅可以用于深度学习的加速和云计算的加速,还可以针对特定应用场景进行定制化计算,为人工智能技术
    发表于 07-29 17:05

    SK海力士HBM4芯片前景看好

    瑞银集团最新报告指出,SK海力士的HBM4芯片预计从2026年起,每年将贡献6至15亿美元的营收。作为高带宽内存(HBM)市场的领军企业,SK海力士已在今年2月宣布其HBM产能已全部售罄,显示其产品的强劲需求。
    的头像 发表于 05-30 10:27 612次阅读

    台积电准备生产HBM4基础芯片

    在近日举行的2024年欧洲技术研讨会上,台积电透露了关于HBM4基础芯片制造的新进展。据悉,未来HBM4将采用逻辑制程进行生产,台积电计划使用其N12和N5制程的改良版来完成这一任务。
    的头像 发表于 05-21 14:53 605次阅读

    台积电将采用HBM4,提供更大带宽和更低延迟的AI存储方案

    在近期举行的2024年欧洲技术研讨会上,台积电透露了即将用于HBM4制造的基础芯片的部分新信息。据悉,未来HBM4将采用逻辑制程生产,而台积电计划利用其N12和N5制程的改良版来完成这
    的头像 发表于 05-20 09:14 987次阅读

    台积电在欧洲技术研讨会上展示HBM4的12FFC+和N5制造工艺

    目前,我们正在携手众多HBM存储伙伴(如美光、三星、SK海力士等)共同推进HBM4在先进制程中的全面集成。12FFC+基础Dies在满足HBM性能需求的同时,具有显著的成本优势;而N5基础Dies则可在较低功耗条件下实现
    的头像 发表于 05-17 10:07 426次阅读

    三星电子组建HBM4独立团队,力争夺回HBM市场领导地位

    具体而言,现有的DRAM设计团队将负责HBM3E内存的进一步研发,而三月份新成立的HBM产能质量提升团队则专注于开发下一代HBM内存——HBM4
    的头像 发表于 05-10 14:44 478次阅读

    SK海力士提前完成HBM4内存量产计划至2025年

    SK海力士宣布,计划于2025年下半年推出首款采用12层DRAM堆叠的HBM4产品,而16层堆叠版本的推出将会稍后。根据该公司上月与台积电签署的HBM基础裸片合作协议,原本预计HBM4内存要等到2026年才会问世。
    的头像 发表于 05-06 15:10 362次阅读

    美光量产行业领先的HBM3E解决方案,加速人工智能发展

    领先地位,并且凭借 HBM3E 的超凡性能和能效为人工智能(AI)解决方案赋能。 HBM3E:推动人工智能革命 随着人工智能需求的持续激增,
    的头像 发表于 03-04 18:51 1081次阅读
    美光量产行业领先的<b class='flag-5'>HBM</b>3E解决方案,<b class='flag-5'>加速</b><b class='flag-5'>人工智能</b><b class='flag-5'>发展</b>

    美光科技批量生产HBM3E,推动人工智能发展

    美光执行副总裁兼首席商务官萨达纳(Sumit Sadana)称,公司已实现HBM3E的市场首发和卓越性能,同时能耗具有显著优势,使公司在AI加速领域稳占先机。他还强调,美光拥有业界顶尖的HBM3E及
    的头像 发表于 02-27 09:38 337次阅读

    嵌入式人工智能的就业方向有哪些?

    于工业、农业、医疗、城市建设、金融、航天军工等多个领域。在新时代发展背景下,嵌入式人工智能已是大势所趋,成为当前最热门的AI商业化途径之一。
    发表于 02-26 10:17