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半导体20强2016年的营收状况和不同产品线的贡献

传感器技术 2018-01-03 11:48 次阅读

2月初,美国半导体协会公布,全球半导体产业在2016年营收已来到3389亿美元,创下有史以来的最高纪录,整体较之2015年有了1.1%的增长。而以地区来看,中国大陆地区的增长最为喜人,其2016年的营收同比增长9.2%。

半导体20强2016年的营收状况和不同产品线的贡献

报告指出,多项半导体产品部门表现格外亮眼,若以营收来看,逻辑产品占半导体营收最大部门,2016年为915亿美元市占率27.0%,其次包括存储器的768亿美元以及包括微处理器在内的微IC贡献606亿美元则分占二、三名。

至于传感器与致动器则是成长最快的部门,该年成长22.7%。其他出现成长的部门还包括NAND Flash,其营收为320亿美元并成长11.0%、数字信号处理器,营收与成长分别为29亿美元与12.5%、二极体(25亿美元及8.7%)、小型信号电晶体(19亿美元与7.3%)以及模拟产品(478亿美元与5.8%)。

那么这些营收主要由哪些公司控制,每个公司的主力产品部门又是什么呢?根据IC Insights的预测,全球前20半导体公司的排名如下,我们来看一下每个公司2016年的营收状况和不同产品线的贡献。

半导体20强2016年的营收状况和不同产品线的贡献

1、英特尔

英特尔2016财年收入594亿美元,相比2015财年的554亿美元增长7%;净利润为103亿美元,比2015财年的114亿美元下降10%;每股收益为2.12美元,比2015财年的2.33亿美元下降9%。值得注意的是,部分下降来自于服务器芯片业务,而这在传统上是英特尔最有利可图的部分。

2016年,英特尔的云计算销售额增长了30%。大型云计算服务,比如谷歌的云平台、亚马逊的AWS、微软的Azure都花费了数十亿美元来建造大型数据中心,来处理线上的数据和服务。服务器芯片也因此成为英特尔的主要增长动力。

物联网业务也是英特尔押注的重点。然而物联网业务也表现不错,除了二季度表现低迷外,其他三个季度营收和利润均高于去年同期。2016全年收入26.38亿美元,2015年为22.98亿美元,同比增长14.8%;2016年运营利润为5.85亿美元,2015年为5.15亿美元,同比增长13.6%。

2、三星

2016年整体来看,三星电子的总营收为1736.49亿美元,较2015财年增长0.6%;营业利润为251.52亿美元,同比增长10.7%。这主要得益于半导体和显示面板两个部门的发力。

从三星的财报显示,其半导体业务2017年营收为440.07亿美元,占三星电子当年营收的25.34%,运营利润为116.99亿美元,运营利润率高达26.58%,与2015年相比增长了7.5%。当中主要的营收来源是memory。

根据三星的数据显示,2016年,三星memory创造的营收高达325.67美元,占三星半导体营收的74%,而与2015年相比,则增长了10%。

根据三星方面表示,这主要得益于终端对memory的强烈需求。三星预估,2017年,移动和服务器产业的强烈需求将会为三星带来强烈的成长动力。而DRAM也会推进到1Xnm。另外,三星也会在2017年增强其64层 V-NAND的竞争力。另外还会聚焦在晶圆厂客户服务和10nm相关产品的推广,这些将会构成三星2017的营收动力。

而显示部的营收也是三星的营收支柱。

2016年,得益于OLED业务的强势表示,三星的显示部门收入为231.65亿美元,但是因为TV面板的的产线转移,三星的DP营较之2015下降了2%。但考虑到苹果iPhone8可能转单OLED,这块业务势必会给三星带来更好的财务表现。

3、台积电

根据财报资料显示,台积电2016 年营收来到297.65亿美元,较2015 年增加12.4%,而税后纯益达到104.95 亿美元,也较2015 年成长9% 的比例。而细分台积电2016年的营收,则可以得到以下数据:

从应用上来划分,台积电2016年的主要营收来自消费领域,占其总营收的32%,而通信和计算器则分别以16%和15%屈居其后。

但如果从技术上区分的话,为台积电2016年营收贡献最大的技术节点为16/20nm,所占台积电的营收份额的28%。紧跟其后的是28nm工艺,占领营收的26%。较之2015年,16/20nm新工艺的成长比较快,但是28nm的还是保持不变。展望在新的一年台积电推进10nm,也会带来一些不错的表现。

4、高通

根据高通2016财年GAAP数据显示,高通全年实现营收236亿美元(1595亿人民币),同比下降7%;实现净利润57亿美元(385亿人民币),同比增长8%;

其中高通CDMA技术集团(QCT)芯片出货量8.42亿片,实现营收154.09亿美元,但较之2015年下降了10%。税前利润更是从前一年的24.65亿美元降到了18.12亿美元,跌幅高达26%;而高通技术授权部门(QTL)实现营收76.64亿美元,较前一年的营收下降了4%。税前利润也较千年下降了5%,跌到65.28亿美元。值得一提的是,2016年高通技术授权部门的税前利润率高达85%。

而从设备上看,预估3G/4G设备出货量为13.64亿至13.80亿部,预估3G/4G芯片平均销售价格为每部192至198美元.。

5、博通

根据新博通公司的财报,2016年他们的净营收为132.4亿美元,较2015年上升了95%,这主要得益于博通和Avago的兼并带来的推动。而新博通的毛利为58.4亿美元,占营收的44.9%。而在2015年,这两个数据分别为35.53亿美元和52.1%。

而营收按照领域划分,贡献最大的应该是有线基础设施业务,这块业务在2016年第四季度带来的营收为20.74亿美元。另外还有企业级存储,工业和其他产品领域。

6、SK海力士

SK海力士是全球第二大存储芯片制造商,仅次于三星电子。在2016财年,他们的用手为154.78亿美元,较2015年下降了9.3%。而毛利则为57.7亿美元。从产品线上看,DRAM和NAND是SK海力士营收的主力。

而从应用上分析,DRAM的最大消耗户来自移动领域,之后服务器市场也是SK海力士DRAM营收的重要组成部分。PC的营收则在SK海力士的DRAM营收中排第三。剩下的是图形和消费市场。

半导体20强2016年的营收状况和不同产品线的贡献

去到NAND,贡献最大的是嵌入式移动产品。紧接着就是SSD,之后还有USB/card等。

从以上数据我们可以看出,无论是DRAM还是NAND Flash,SK海力士都极度依赖于移动设备。而大家也看到现在的移动市场的萎缩,加上DRAM在PC中的重要组成。所以对于SK海力士来说,需要寻找一个更有潜力的发展方向。

7、美光

从美光的财报我们可以看到,美光2016年的营收为123.99亿美元,较2015年的161.92亿美元下降了23.4%。而美光的毛利也有25.05亿美元,毛利率为20%。从产品上看,美光的产品主要是由DARM和非易失性存储组成,当中DRAM是美光的营收贡献大头,但是在过去几年,这块业务的主导力量正在减弱。

在2016年,美光DRAM共吸纳的营收为72.07亿美元,占美光总营收的58.13%。但这个数字在2015年和2014年则分别为63.8%和68.2%。所以在2016年,面临DRAM冲击的美光选择了收购***的华亚科,扩大自己在DRAM领域的影响力。

从部门上看,美光的营收主要由CNBU、SBU、MBU和EBU四个部门组成。其中CNBU是计算和网路业务部,SBU是存储业务部,MBU是移动业务部,EBU是嵌入式业务部。

从上表我们可以看出,EBU是美光营收贡献最大的部门,但是所占的份额正在每月缩小,其中2016年带来的营收为45.29亿美元;而SBU部门的的营收则为美光第二大营收部门;MBU是第三大业务部,需要重要提醒一下,在2016年,这个部门的营收较之前一年有了明显的下滑,下滑幅度高达30.42%。

从运营收入上看,SBU部门带来的亏损是最大的,而CNBU部门则从去年的大挣14.81美元变成今年的亏损1.34亿美元,这与PC市场的亏损有关,也与美光的响应不够循序有不可磨灭的关系。另外还值得一提的是,MBU部门的运营收入下降幅度更是高达96.5%。

所以说手机和PC市场的大市场表现不佳,美光需要寻找更好的增长方向。

8、德州仪器

根据德州仪器1月25日公布的财务报告显示,2016年度,德州仪器营收133.7亿美元,较2015年130亿美元增长了2.8%。而净收入则为35.95亿美元,较之2015年的29.86亿美元增长了20.39%。

其营收主要由两大业务构成模拟和嵌入式业务,这个也是德州仪器的主要产品方向。其中模拟业务更是其营收大头。根据财报表示,由于Silicon Valley Analog 和High Performance Analog的增长,加上电源管理产品的增长,德州仪器的模拟业务营收在2016年较之上年增长了2%;

嵌入式业务方面,由于嵌入式处理器的成长,带来了8%的营收增长和34%的运营利润增长;至于其他,根据德州仪器表示,DLP的成长很不错,但由于ASIC产品和计算器业务的萎缩,导致了该部分的营收同比下降了3%,运营利润下降了2%。

而归根到底这主要得益于德州仪器几年前放弃移动处理器业务,然后聚焦工业和汽车业务。

9、东芝

由于核事业部门的拖累,东芝2016的财报一片哀鸿。

2月14日停盘后,东芝发布了预测性的财报,东芝估计2016财年前三财季亏损4999亿日元(44亿美元),3月31日止的2016财年年度净损将达3900亿日元(34.4亿美元)。其中作为东芝的支柱业务,投资的美国核能业务本年度可能亏损高达7125亿日元(约合62.7亿美元)。不过有预测分析,东芝将公布的数字会比预期更差。

以NAND芯片为主的业务一直是东芝最核心,也是最赚钱的业务。在全球市场上,三分之一的闪存由三星供应,而东芝则以20%的市场占有率位居第二。紧跟在后面的是西部数据。美光和SK海力士各占10%。

通过NAND芯片的自给自足,东芝和西数可以更低的成本垂直开发新的存储设备,包括U盘、固态硬盘以及存储卡等等,从而获得更高的利润。

但现在为了弥补核电带来的亏损,东芝正在谋划卖掉这个业务,如果真这样做,明年还能不能回到这个榜单,还是未知之数。

10、恩智浦

根据NXP的财报显示,2016年,该公司的营收为94.98亿美元,与2015年相比,营收增加了56.1%。毛利则为40.69亿美元,毛利率高达42.8%。

从产品上看,恩智浦2016年的最大营收来源来自于汽车电子产品,营收高达33.79亿美元,较之2015年增长了152%,这是NXP的支柱。在未来的汽车智能化浪潮中,这是NXP 最优质的一块资本;而安全连接设备则为NXP的第二大产品线,为NXP的营收贡献了21.46亿美元,也同比增长了70%;安全接口和基础设施则是恩智浦的第三大营收来源,这部分业务2016年的营收较2015年提高了59%,最终得到的收入为18.24亿美元,接下来就是标准产品,其创造的营收为12.2亿美元,较上一年轻微下降。而安全认证方案则为NXP带来了7.37亿美元的营收,不过同比下降了24%。

可以说,初标准产品外的高性能混合信号产品是NXP营收的主要来源。占有NXP 2016年营收的86.89%份额。

11、联发科

联发科2016财年的营收为87.88亿美元,同比增长了29.2%。毛利收益为38.29亿美元,毛利率也跌破了35.6%。

联发科原预估,本季智能手机和平板电脑晶片出货量可达1.45亿到1.55亿套,季增6.9%以内,成长幅度原本就因自家晶片缺货情况而受到抑。受限于代工厂28奈米的产能利用率一路吃紧,市场预期,联发科晶片缺货情况恐怕会延续至年底。

尤其是面板的缺货情况比手机主晶片还严重,更加打乱第3季的手机供应链秩序,都让市场忧心联发科本季营收达成财测目标有压力。联发科发言窗口强调,目前对本季财测看法没有改变。法人认为,该公司本季业绩即使达阵,也可能是趋近于低标。

12、英飞凌

英飞凌2016年的营收为64.73亿英镑(约合80.53亿美元),与2015年相比,英飞凌在2016的营收提升了12%。毛利为2330,这就使得毛利率高达36%。

若以业务范围来区分,英飞凌2016年的主要营收来自于汽车电子,占总营收的41%;跟随的是能源管理和相关市场,营收占领2016收入中的32%。接下来还有工业电源管理、芯片卡等业务。

英飞凌方面认为,未来的混合物半导体的成长,将会给英飞凌带来新的成长机会。

至于为英飞凌贡献营收的产品,可以围绕在可再生能源、自动化、无刷直流电机网络和传感器系统、安全和汽车电子这几大类。

值得一提的是,英飞凌在IGBT这些功率半导体市场,市场份额是全球第一的。

13、意法半导体

ST的财报显示,他们2016年的营收为69.7亿美元,比2015年的69亿美元增幅1.1%。不含退市业务(旧的移动产品、相机模块和机顶盒),净收入增长2.4%。2016年全年毛利率为35.2%,比2015年的33.8%增长了140个基点,制造效率提高、扣除套期保值的汇率因素正面影响、闲置产能支出降低和产品组合优化是毛利率增长的主要原因,不过,正常价格压力抵消了部分增长动能。

2016年,ST的营业利润大幅增长,从2015年的1.09亿美元增至2.14亿美元。2016年减值重组支出前营业利润(1) 同样大幅增长,从2015年的1.74亿美元增至3.07亿美元,扣除套期保值的汇率因素正面影响、制造效率、产品组合优化和更低的营业支出是营业利润增长的主要原因,不过,价格压力和较少研发经费拨款抵消了部分增长动能。

而以具体产品来分类,ST的营收大头是由汽车和分立器件产品部(ADG)提供。2016年该事业部的收入为28.13亿美元,占总体营收的40.34%,与2015年相比,有了稍微的提升;微控制器和数字IC产品部(MDG)则为ST的第二大营收来源,同比稍有下降,2016年的收入为22.85亿美元,占当年营收的32.77%,同样同比下降;排在第三的则为模拟器件和MEMS产品部(AMG),2016年的营收为15.84亿美元,份额为22.72%,下降幅度也比较明显;剩下的则来自其他产品线。

半导体20强2016年的营收状况和不同产品线的贡献

从利润上看,ST的2016全年净利润增长58%,总计1.65亿美元,每股收益0.19美元,而2015年净利润1.04亿美元,每股收益0.12美元。

14、APPLE

凭借自身庞大的销量,苹果公司的处理器等半导体业务为苹果带来了不错的营收,并在全球半导体排名中将很多纯粹的半导体公司压在身后。

2016年,苹果的研发费用高达100亿美元,远远高于2015年的81亿美元以及2014年的60亿美元。按照销售收入占比来算,苹果去年花费了5%的收入用于研发,高于过去3%的比重。

在芯片领域,苹果一直在设计自有的A系列处理器,交给三星电子和台积电来代工。苹果无需从高通采购应用处理器,这成为苹果手机的一个差异化亮点。另外苹果也在设计用于各种小设备的专用芯片,比如苹果手表、无线耳机等。

除了为 iPhone 、iPad 和 Apple Watch 设计的 A 系列芯片之外,苹果已经开始为越来越多的产品线开发芯片。2015年,我们在第一代 Apple Watch 上看到了苹果第一枚 SiP(System-in-Package)系统级封装的小芯片:Apple S1,这是一枚针对可穿戴设备量身设计的超微型芯片在2016年已经升级为二代S2了。

而在2016年发布的Airpods上,搭载了苹果的W1芯片,相信随着后续的更新,这些部分也会为持续贡献营收。但从财报没能看到具体来自各个不同产品和部门的数据。

15、SONY

SONY公司的半导体业务,需要重点记下一笔的就是其CMOS Sensor服务。最近几年,SONY的这系列产品打败了包括OV、三星在内的对手,成为旗舰手机的唯一选择。

由于SONY的财年是到3月份,所以我们目前能看到的SONY营收是SONY官方预测的。根据SONY官方显示。Sony将今年度(2016年4月-2017年3月)影像感测器销售额目标从43.12亿美元上修至47.52亿美元,将较上年度的42.03亿美元成长13%。Sony之CIS感光元件占公司营收比重达80~90%,其中约九成应用在手机,一成应用于数字相机。

据报导,Sony当前会将影像感测器月产能维持在8.5万片的水准,2017年4月以后的产量将视届时的需求动向来决定。

16、英伟达

2月18日消息,计算机图形芯片制造商英伟达(Nvidia)今天发布了2016财年第四季度及全年财报。根据财报显示,2016年英伟达的营收高达50.1亿美元,毛利率创造了有史以来最高水平的56.1%。而相比于2016年,英伟达的营收增加了7%。

其中GPU部门是英伟达的最高营收来源。在2016年,该部门贡献的营收高达41.87亿美元。占英伟达当年营收的83.57%。较之2015年则增长了9%。这主要得益于英伟达针对人工智能深度学习的火热,而拥有先天优势的GPU则可以带来不错的收益。最早入局的Nvidia则成为了受益者。

需要提一下,英伟达的GPU中,高端的Geforce GPU是针对游戏开发的,而Tesla系列则是针对数据中心做的开发。由于云服务带来的数据增长,给Tesla系列带来不错的收入。

另外Tegra业务带来的营收则较2015年下降了3%,从5.79亿美元降到5.59亿美元。

17、瑞萨

由于小编没有找到瑞萨2016年全年的营收,因此把上半年的数据与大家分享一下。

瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布2016年财年上半年(从2016年4月1日到2016年9月30日)合并财务业绩。上半财年净销售额3046亿日元,营业利润331亿日元,净利润194亿日元。

18、GlobalFoundries

据数据显示,格芯2016 年销售金额成长 10%,来到 55.45 亿美元,市占率维持在 11%。格芯是全球晶圆代工第 2 把交椅,之前向三星取得 14 纳米技术授权后,目前已进入量产。至于 7 纳米技术部分,格芯也预计 2018 年第 1 季进行试量生产,已有客户进行设计及认证,主要针对高效能运算市场所设计,特别是在服务器及数据中心采用的芯片。

19、安森美

2016年总收入为39.069亿美元,较2015年之34.958亿美元增加约12%。2016年总收入包括来自Fairchild的出资约4.11亿美元。于2016年,公司录得GAAP净收入1.821亿美元,相当于每股摊薄股份0.43美元。2016年的所得税前GAAP收入包括特别项目费用2.315亿美元,当中包括相关收购的无形资产摊销1.048亿美元。有关其余费用及特别项目的详情载于附表。于2015年,公司录得GAAP净收入2.062亿美元,相当于每股摊薄股份0.48美元。2015年的所得税前GAAP收入包括特别项目费用净额1.598亿美元。

安森美终端市场涵盖汽车、通信、电脑、消费以及工业/ 航空/ 国防/ 医疗。

20、UMC

电执行长颜博文指出,合计2016 年联电合并营收来到1,478.7 亿元,较2015 年增加2.1%,净利83.16 亿元,则较2015 年减少38.2%,每股EPS 为0.68 元。2016 年第4 季在晶圆制造的项目上,营收为382.2 亿元,整体产能利用率增加至94%。出货量以8 吋晶圆计算,约为166 万片。

整体来说,联电第4 季的28 与40 纳米产能利用率,维持90% 以上的水准。另外,在8 吋晶圆的制造上,受惠于消费性电子与通讯市场需求提升,也使得8 吋产能利用率接近满载水准。

展望2017 年,颜博文表示,第1 季在季节性调整的影响下,产能利用率虽有所下降,但仍将维持约90% 的水准。至于在晶圆出货量上,也预期将下降1%,而产品平均销售单价则下滑约3% 的金额。

联电2016 年因为有厦门12 吋厂的建厂需求,使得整体资本支出达到28 亿美元的金额。而在厦门12 吋厂于2016 年11 月正式进入量产之后,预估2017 年的资本支出金额将下降至20 亿美元。

至于,14 纳米先进制程方面,在经过与客户沟通与合作讨论后,14 纳米制程技术在电性速度与耗电量的表现已经符合产业水准,近期良率也达到客户要求,预计自2017年第1 季开始出货。


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原文标题:半导体20强靠什么业务挣钱?

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    2024全球存储将大增66.3%,带动半导体增长16.8%

    Gartner表示,虽然市场对支持图形处理单元(GPU)等人工智能(AI)工作负载芯片的需求强劲,但不足以弥补智能手机和个人电脑客户的需求减少以及加上数据中心/超大规模支出的疲软,2023年半导体将出现两位数下滑。
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    2024<b class='flag-5'>年</b>全球存储<b class='flag-5'>营</b><b class='flag-5'>收</b>将大增66.3%,带动<b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>营</b><b class='flag-5'>收</b>增长16.8%