所谓的MLCC(Multi-layerCeramicCapacitors),也就是片式多层陶瓷电容器,是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,也被成为独石电容器。
MLCC约占整个陶瓷电容的93%,除有电容器“隔直通交”的通性特点外,其还有体积小、比容大、寿命长、可靠性高,适合表面安装等特点。
MLCC工艺过程:
(主要有:配料-流延-印刷-叠层-层压-切割-排胶-烧结-倒角-封端-烧端-端处-编带-包装-入库)
MLCC主流厂商:
当前MLCC市场主要被日本、韩国、***企业主导,国内厂商可提供300层的MLCC,而几家日本公司已可实现800~1000层的MLCC,介质厚度逼近1um。前五大厂商分别是村田、三星电机、国巨、太阳诱电和 TDK,这五家厂商合计占据 85%的市场份额。
具体可分为三个梯队,第一梯队为日本村田、三星电机、太阳诱电、TDK、美国基美、京瓷;第二梯队为***厂商,国巨、华新科、禾伸堂;第三梯队为大陆厂商,宇阳电子、风华高科、三环、火炬电子等。
随着厂商产能的提高、工艺的成熟、成本的降低,MLCC平均利润水平逐年降低,对于供应商和厂家成本控制提出较高要求。近年来由于韩国三星电机积极抢进和大陆厂商扩产,MLCC市场价格战早已是司空见惯,经过了数年的杀价竞争非常激烈。
MLCC缺货潮:
深圳市宇阳科技发展有限公司副总经理、营销中心总经理李竞表示,今年以来,大宗类电容普遍涨价,MLCC价格更是大涨,其中部分型号的单颗MLCC价格涨幅远超预期,预计MLCC缺货潮到2018年年底将基本缓解。
并指出缺货主要有三个方面:
1、智能手机无线充电的市场需求,因为苹果最新的iPhone带动无线充电应用而突然大增,这完全出乎意料之外;
2、各大汽车厂扩大使用LED车灯,促成LED照明和车灯的MLCC需求爆增;
3、由于村田、太阳诱电等日系大厂转作高端MLCC产品,释出低阶和次高端产品,也加大了市场缺货,拉长了交货周期。
国巨也曾指出,2018年积层陶瓷电容(MLCC)供需状况持续紧缺,受新型智能手机拉货动能强劲,高毛利车用电子及工业级MLCC产品出货比重提升。并表示将在2018年扩充利基型MLCC产能幅度,大约在10%到15%区间,其扩产地点包括***高雄厂和中国大陆苏州厂,预估利基型MLCC扩产效应可延续到今年底。
以下为2017-2018年部分MLCC厂商的扩产计划:
可以看到的趋势是MLCC所需的原物料虽供应无忧,但交期已明显拉长,MLCC上游的介电粉末等原物料的去化相当快速,市场供求仍不平衡。
当前,在无线充电、快速充电、车用LED照明等市场的驱动下,MLCC原厂的产能几乎满载。不过,原厂也很清楚,较低技术门槛的低毛利产品,就算出货大增,对公司的营收有一定的增幅,但长期看,大量做中低阶毛利不高的产品意义并不大
根据行业经验,2018年上半年是市场淡季,代理商、贸易商都不敢大量囤货涨价,会向市场放货,市场供需缺货自然就会缓解。虽然原厂还不会降价并持续看好,但现货市场反应跟原厂还不一样,价格会向下走,逐步消化囤货库存,市场行情会逐步趋缓。
小结:从市场发展来看,未来PC/NB产业对MLCC的需求只有微幅成长,市场增量还是以智能手机、电源管理、汽车为主,同时在物联网爆发中和5G时代的来临,将会对MLCC提出新的技术要求和用料需求,因此提升自主技术和精进料材配方,早日拉近与日系厂商的技术实力,不为当前缺货的热潮冲昏头,瞄准毛利更高的MLCC产品,才是明智之举。(文/Duke)
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