近日,日月光半导体(ASE)在中国台湾高雄举行了K28工厂的奠基仪式,标志着该公司在先进封装领域迈出了重要一步。
K28工厂是日月光半导体在高雄建立的新工厂,旨在加强其在OSAT领域的先进封装产能。据预计,该工厂将于2026年竣工,届时将大幅提升日月光在先进封装方面的生产能力,并创造约900个就业机会,为当地经济发展注入新的活力。
此次K28工厂的奠基,不仅展示了日月光半导体在先进封装技术方面的领先地位,也为其未来的发展奠定了坚实基础。未来,日月光半导体将继续致力于技术创新和产业升级,为行业发展贡献更多力量。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
334文章
27290浏览量
218089 -
日月光
+关注
关注
0文章
146浏览量
19039 -
先进封装
+关注
关注
2文章
400浏览量
241
发布评论请先 登录
相关推荐
日月光加码投资墨西哥,扩建半导体封测基地
半导体封测大厂日月光半导体旗下ISE Labs近日宣布,将在墨西哥哈里斯科州(Jalisco)的Axis 2工业园区内购买土地,投资兴建半导体封装和测试基地。这一举措标志着日月光在墨西哥的进一步扩张,以加强其全球布局。
日月光先进封装业务展望:2025年目标业绩倍增
半导体封装领域的领军企业日月光投控,其下属的日月光与矽品两大品牌在先进封装技术方面持续展现出强劲的增长势头。据产业分析人士透露,特别是在CoWoS-S先进封装的后段WoS制程上,日月光与台积电的合作日益紧密,这一战略联盟不仅巩固
铠侠北上市NAND闪存新工厂竣工,预计2025年秋投产
存储芯片巨头铠侠(Kioxia)近日宣布了一项重要进展:其位于日本岩手县北上市的第二家NAND闪存制造工厂(Fab 2,简称K2)已圆满竣工。此次竣工标志着铠侠在扩大产能、满足市场日益
日月光FOPLP扇出型面板级封装将于2025年二季度小规模出货
(Fan-Out Panel-Level Packaging,扇出型面板级封装)技术,预计将于2025年第二季度正式开启小规模出货阶段,标志着日月光在先进封装领域的又一重大突破。
日月光宣布建设高雄K28厂,扩充先进封装产能
全新的K28厂。这座现代化工厂的建设标志着日月光在半导体先进封装及测试领域布局的进一步深化,同时也为高雄地区的经济发展注入了新的活力。
日月光宣布推出powerSiP™创新供电平台,可减少信号及传输损耗
日月光半导体(日月光投控成员–纽约证交所代码:ASX)宣布推出powerSiP™创新供电平台,可减少信号及传输损耗,同时应对电流密度挑战。
京东方加速OLED产能布局,B16工厂预计2026年量产
京东方(BOE)在OLED面板领域再迈重要步伐。据最新报道,京东方计划新建的OLED面板工厂B16已选址四川成都,并于今年3月下旬正式破土动工。该工厂的建设进展迅速,预计将在2024年
日月光与日本政府就建设先进封装厂的谈判接近尾声
尽管如此,日月光官方并未对市场传闻做出评论。但据了解,日月光和日本政府已经经过了长时间的磋商,目前已经基本确定了相关的资助和投资细节,预计该项目的投资额将达到近百亿元新台币。
今日看点丨小米汽车 SU7 官宣 3 月 28 日正式上市;日月光夺苹果先进封装大单
1. 日月光夺苹果先进封装大单 下半年起陆续贡献营收 日月光投控先进封装布局报喜,传出拿下苹果新一代M4处理器先进封装大单,苹果成为日月光投控第一个先进封装大客户,下半年起陆续贡献营收。日
发表于 03-12 13:44
•996次阅读
日月光收购英飞凌两座封测厂
半导体封装测试大厂日月光投控宣布,将以逾新台币21亿元的投资金额,收购晶片大厂英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封装测试厂。此次收购将进一步扩大日月光投控在车用和工业自动化应用领域的电源晶片模组封装测试与导线架封装能力。交易预计最
日月光4.79亿元收购英飞凌工厂,深化战略合作
根据约定,日月光将投入约21亿新台币(折合人民币约4.79亿元)收购英飞凌位于菲律宾卡维特和韩国天安的两家封装工厂,以提升自身在汽车及工业自动化领域的电源芯片模组封装与导线架模块的生产能力。
日月光加大资本支出,扩充先进封装产能
近日,全球领先的半导体封测厂日月光表示,为了进一步扩大先进封装产能,公司计划在今年将整体资本支出扩大40%至50%。这一决策表明日月光对先进封装技术的重视,并致力于在半导体产业链中保持领先地位。
日月光预期营收优于2023年,基层员工奖金达1.5亿元
根据最近公布的财务报告,日月光在2023年度第四季度实现了1605.81亿元的合并营收,同比增长4.2%,符合先前预测。至年末,日月光的平均产能利用率约为60%-65%,尽管全年合并营收较上年同期下降13.3%,但仍然达到历年来
日月光砸1亿元拿地,布局先进封装产能
日月光半导体一直以来都在积极扩充马来西亚封测厂产能,2022年11月马来西亚槟城新厂四厂及五厂动土,预计2025年完工,日月光当时指出,将在
日月光半导体2023年营收下滑,期待2024年回升
各大投行对日月光的发展潜力深感满意,预计2024年公司的产能将会恢复到70%到80%,再加上测试业务比例的增加,本年度的营收以及盈利能力都有望超越2023年。
评论