0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

微小无铅钎焊接头中金锡化合物的形貌与分布:激光与热风重熔方法的比较

大研智造 来源:jf_44781395 作者:jf_44781395 2024-10-14 13:52 次阅读

在微电子封装和组装领域,重熔钎焊技术是实现器件连接的关键工艺。随着技术的发展,激光重熔因其局部加热和高能量输入的特点,逐渐成为焊接热敏感器件的首选方法。金作为一种常用的金属镀层材料,在钎焊接头中与锡反应生成金属间化合物,这些化合物的形貌和分布对接头的性能有着重要影响。

1. 激光重熔方法:

1.1 激光重熔原理与特点

wKgaomcMsbGAO4p5AA6pEnYcx5k239.gif

激光重熔技术利用高能量密度的激光束对钎料进行局部加热,使其迅速熔化并与焊盘形成冶金连接。这种方法具有加热速度快、热影响区域小、能量输入集中等特点,特别适合焊接热敏感器件。

1.2 金锡化合物的形貌与分布

在激光重熔过程中,由于加热时间短(仅几毫秒),金镀层与钎料合金的反应有限。当金镀层厚度为0.1微米时,金可以被钎料合金完全溶解。然而,当金镀层厚度增加到3.0和4.0微米时,金不会被完全溶解,而是在界面处与钎料合金中的锡反应生成AuSn4、AuSn2、AuSn化合物和Au2Sn相。这些化合物的形貌多为针状或树枝状,分布在界面附近。

wKgZomcMsbGAUgVTAARP7mVRQtI590.png

1.3 激光重熔对接头性能的影响

激光重熔技术由于其快速加热和冷却特性,能够细化焊料组织,提高焊点的机械强度和疲劳寿命。此外,由于金锡化合物主要集中在界面处,且形貌细小,对接头的性能影响较小。

2. 热风重熔方法

2.1 热风重熔原理与特点

wKgaomcMsbKAP54KAAchJYQHtS8937.jpg

热风重熔技术通过热风对钎料进行加热,使其熔化并与焊盘形成冶金连接。这种方法加热均匀,但加热时间较长,可能导致热敏感器件的损伤。

2.2 金锡化合物的形貌与分布

在热风重熔过程中,由于加热时间长达70秒,金与锡的反应更为充分和剧烈,金锡化合物完全演变为AuSn4化合物,呈大块状或短棒状分布于整个钎焊接头。这些大块状的AuSn4化合物的存在会严重影响接头的性能,导致接头可靠性下降。

wKgZomcMsbOAZp8XAAXqGlfl9Sk277.png

2.3 热风重熔对接头性能的影响

热风重熔方法由于加热时间长,可能导致金锡化合物的大块状分布,影响接头的可靠性。此外,焊盘镀层中的Ni和Cu元素也可能熔入钎料合金中,生成更复杂的金属间化合物,进一步影响接头性能。

3. 两种方法的比较

3.1 金锡化合物形貌与分布的差异

激光重熔方法得到的金锡化合物形貌细小,主要集中在界面处,而热风重熔方法得到的金锡化合物形貌较大,分布于整个钎焊接头。

3.2 对接头性能影响的比较

激光重熔方法由于金锡化合物形貌细小且分布集中,对接头性能的影响较小,而热风重熔方法由于金锡化合物形貌较大且分布广泛,对接头性能的影响较大。

3.3 激光喷射锡球技术(LJSBB)的优势

激光喷射锡球技术(LJSBB)作为一种先进的激光重熔技术,具有非接触式、局部加热、热影响区小和灵活且易于实现自动化等特点。此外,LJSBB技术的快速加热和冷却特性使得焊料组织细化,极大提高了焊点的机械强度和疲劳寿命。

4. 结论

激光重熔方法因其快速加热和冷却特性,能够细化焊料组织,提高焊点的机械强度和疲劳寿命,而热风重熔方法则可能导致金锡化合物的大块状分布,影响接头的可靠性。因此,在焊接热敏感器件时,激光重熔方法更为合适。

5. 激光焊接工作原理

5.1 激光喷射锡球系统组成


激光喷射锡球系统主要由激光发射系统、CCD照相系统、供球系统、氮气控制系统和焊接工作台组成。这些组成部分协同工作,实现精确的焊接过程。

5.2 激光喷射锡球技术(LJSBB)的工作原理

wKgaomcMsbaAHWQvAAEAzHP30NU642.jpg

当钎料球从供料系统经导向机构自动滚入到喷嘴处时,喷嘴卡住未融化的钎料球。当高压氮气的压力达到设定阈值时,激光器触发产生高脉冲能量,瞬间熔化喷嘴处的钎料球。熔化后的钎料在氮气压力和自身重力的作用下喷射,钎料接触到焊盘后润湿铺展形成焊点,从而完成焊接过程。

wKgZomcMsbaAKOquAABflT8svsU091.jpg

wKgaomcMsbeAdQkSAABlHXeVZBQ857.jpg

wKgZomcMsbeAG4IGAABUF32St4g518.jpg

wKgaomcMsbiAOqcqAABJh6cQwNw458.jpg

5.3 技术实施的挑战与解决方案

尽管激光焊锡技术具有显著优势,但在实际应用中也面临着设备成本高、操作复杂性等挑战。为了克服这些挑战,大研智造提供了全面的客户服务和技术支持,确保客户能够充分利用激光焊锡机的潜力。

成本效益:通过自主技术创新和优化设计,有效降低了激光焊接设备的采购、运行和维护成本,显著降低了生产成本,提高了产品市场竞争力。

定制解决方案:提供定制化的激光锡焊解决方案,根据客户的具体应用场景进行个性化设计,确保焊接技术与客户需求的完美匹配。

专业技术支持:拥有一支由焊接领域专家组成的技术团队,为客户提供全方位的技术支持和服务,确保客户能够充分利用激光锡焊技术的潜力。

本文由大研智造撰写,我们专注于提供智能制造精密焊接领域的最新技术资讯和深度分析。欲了解更多关于激光焊锡机在智能制造精密焊接领域中的应用,或是有特定的技术需求,请通过大研智造官网与我们联系。欢迎来我司参观、试机、免费打样。

审核编辑 黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 激光
    +关注

    关注

    19

    文章

    3217

    浏览量

    64587
  • 焊接头
    +关注

    关注

    0

    文章

    6

    浏览量

    1030
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    焊接空洞对倒装LED的影响

    空洞是焊接时普遍发生的问题。膏颗粒之间
    的头像 发表于 12-31 16:16 240次阅读
    <b class='flag-5'>无</b><b class='flag-5'>铅</b><b class='flag-5'>锡</b>膏<b class='flag-5'>焊接</b>空洞对倒装LED的影响

    激光焊接工艺有哪些?

    照射的同时填入焊接材料以形成焊接接头方法激光填丝焊接与非填丝焊接相比, 解决了对工件加工装配
    发表于 10-12 08:37

    详谈PCB有的区别

    一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲pcb制板中的与有哪个好?
    的头像 发表于 09-10 09:36 507次阅读

    激光膏和普通膏在焊接过程中有哪些区别?

    随着电子行业的发展迅速,科技与制造水平的不断发展,激光焊工艺和设备也日趋成熟,然而激光膏和普通膏在
    的头像 发表于 08-30 14:37 287次阅读
    <b class='flag-5'>激光</b><b class='flag-5'>锡</b>膏和普通<b class='flag-5'>锡</b>膏在<b class='flag-5'>焊接</b>过程中有哪些区别?

    管状印刷膏的性能特点有哪些?

    管状印刷膏(或称高频头膏)是专为管状印刷工艺设计的
    的头像 发表于 08-01 15:30 267次阅读
    管状印刷<b class='flag-5'>无</b><b class='flag-5'>铅</b><b class='flag-5'>锡</b>膏的性能特点有哪些?

    ESP32-C3-MINI-1手工焊接是使用热风枪吗?用高温膏应该开到多少度呢?

    请问 ESP32-C3-MINI-1 手工焊接是使用热风枪吗,如果是的话,用高温膏应该开到多少度呢?
    发表于 07-01 06:02

    在PCBA加工中有膏与膏有什么区别

    SMT加工在电子制造业中具有重要地位,它通过SMT贴片等工艺将原始印制电路板(PCB)转化为成品电子产品。在SMT加工中,有是两种焊接工艺,对产品性能和可靠性有不同影响。接下来
    的头像 发表于 05-21 13:54 1064次阅读
    在PCBA加工中有<b class='flag-5'>铅</b><b class='flag-5'>锡</b>膏与<b class='flag-5'>无</b><b class='flag-5'>铅</b><b class='flag-5'>锡</b>膏有什么区别

    膏有哪些优缺点?

    在现代电子制造业中,PCBA加工无疑是核心环节。而在这一环节中,焊接更是关键步骤,焊接材料的选择尤为重要。其中,膏以其环保特性和高性能
    的头像 发表于 04-25 16:36 884次阅读
    <b class='flag-5'>无</b><b class='flag-5'>铅</b><b class='flag-5'>锡</b>膏有哪些优缺点?

    SMT贴片中焊接的优势?

    一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲smt加工膏的优缺点有哪些?SMT加工膏的优缺点
    的头像 发表于 03-27 09:17 471次阅读

    如何优化中温膏的回流时间?

    217℃,在不极端的条件下比SnPb具有更好的抗热疲劳性能,因此得到了广泛使用。但是SAC膏在回流过程会生成金属间化合物并影响焊点机械强度,因此为了保证良好的可靠性,需要对SAC膏回流做出优化。
    的头像 发表于 03-08 09:14 555次阅读
    如何优化中温<b class='flag-5'>无</b><b class='flag-5'>铅</b><b class='flag-5'>锡</b>膏的回流时间?

    如何确定中温膏的炉温曲线?

    在smt工艺中,膏的炉温曲线设定是非常重要的环节,它直接影响到膏的
    的头像 发表于 02-29 17:45 2348次阅读
    如何确定中温<b class='flag-5'>无</b><b class='flag-5'>铅</b><b class='flag-5'>锡</b>膏的炉温曲线?

    为什么膏比有膏价格贵?

    为什么膏比有膏价格贵?膏主要是由焊锡丝粉、助焊膏组成的泥状混合物质,关键用于SMT生
    的头像 发表于 02-24 18:21 986次阅读
    为什么<b class='flag-5'>无</b><b class='flag-5'>铅</b><b class='flag-5'>锡</b>膏比有<b class='flag-5'>铅</b><b class='flag-5'>锡</b>膏价格贵?

    焊接空洞对倒装LED的影响

    空洞是焊接时普遍发生的问题。膏颗粒之间
    的头像 发表于 01-24 09:07 578次阅读
    <b class='flag-5'>无</b><b class='flag-5'>铅</b><b class='flag-5'>锡</b>膏<b class='flag-5'>焊接</b>空洞对倒装LED的影响

    LED专用中温膏产品特性

    来为大家讲解一下:大家都知道不同的温度功能特性都不一样的,用低温焊接出现的最大问题是焊点比较脆容易掉件,而且时间久了易氧化;用高温
    的头像 发表于 01-20 17:26 525次阅读
    LED专用中温<b class='flag-5'>无</b><b class='flag-5'>铅</b><b class='flag-5'>锡</b>膏产品特性

    低温膏的特性与储存方法

    的环保特性,同时采用进口化工材料精制而成的膏体,能达到很高的稳定性和效果。佳膏厂家来讲述一下佳低温
    的头像 发表于 01-13 17:55 505次阅读
    <b class='flag-5'>无</b><b class='flag-5'>铅</b>低温<b class='flag-5'>锡</b>膏的特性与储存<b class='flag-5'>方法</b>