台积电拟在欧洲增设多座工厂,重点布局AI芯片市场

10月14日讯，全球领先的芯片代工企业台积电正酝酿在欧洲增设更多生产基地的战略布局，尤其聚焦于人工智能芯片市场，旨在进一步拓宽其全球业务网络。

当前，台积电的晶圆制造能力主要集中于中国台湾地区，但其在全球范围内亦在积极寻求扩张，包括美国、日本及欧洲等地均有投资建设的规划。

具体而言，台积电已在德国德累斯顿斥资100亿欧元，携手博世、英飞凌和恩智浦等知名企业，共同建设了一座晶圆厂。该项目作为台积电在欧洲的首秀，是在欧盟《芯片法案》的支持下推进的，旨在应对欧洲汽车及工业领域半导体需求的快速增长。该晶圆厂由台积电控股70%并负责运营，其余股权由博世、英飞凌和恩智浦各持10%。德国政府为此项目提供了高达50亿欧元的补贴，预计将于2027年底投入量产。

近期有消息称，台积电未来还将在欧洲针对不同市场领域建设多座晶圆厂，其中人工智能领域将成为其重点发展方向。

尽管台积电在AI芯片市场中凭借其先进的制造工艺和封装技术占据领先地位，但AI需求的激增也给其带来了不小的产能挑战。在2024年技术大会上，台积电透露，由于AI需求的强劲增长，预计AI芯片需求将实现2.5倍的年增长率，即便将2024年的3纳米产能扩产3倍以上，仍难以满足市场需求，因此加快扩建步伐势在必行。

为此，台积电不仅计划大幅提升先进芯片产能，还打算显著扩大其CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能，预计到2025年将实现翻倍增长。

然而，台积电此前在一份声明中强调，公司当前正全力推进全球扩张项目，并未透露新的投资计划。