Rapidus计划2027年量产2nm芯片

Rapidus，一家致力于半导体制造的先锋企业，正紧锣密鼓地推进其2027年量产2nm芯片的计划。然而，这一雄心勃勃的目标背后，是高达5万亿日元（约合336亿美元）的资金需求。

为了助力Rapidus实现这一目标，日本政府展现出了极大的支持态度。据悉，政府计划将其拥有的Rapidus工厂和设备转化为股份，以此作为对该企业的投资。这些资产原本是根据国家关联的‌新能源产业技术综合开发机构（NEDO）的研发项目合同建造的，原本Rapidus需要在研发项目结束后向政府购买。但现在，日本政府提出了以资产换股份的新方案，为Rapidus提供了更为灵活的资金筹集途径。

尽管日本政府已经承诺提供9200亿日元的资金支持，但这仍然只是Rapidus所需资金的一部分。因此，Rapidus还需要积极寻求其他融资渠道，以确保项目的顺利进行。

目前，关于日本政府以资产换股份的具体细节尚未公布，但这一举措无疑为Rapidus的资金筹集提供了有力的支持。未来，随着更多细节的披露，我们也将持续关注Rapidus的2nm芯片量产计划进展。