近日,芯联集成科技股份有限公司(以下简称“芯联集成”)发布了其2024年第三季度业绩预告,数据显示,公司在营收、净利润及EBITDA(息税折旧摊销前利润)等多项指标上均保持了显著的增长,展现出强大的发展动力。这一业绩预告的发布,标志着芯联集成在当今竞争激烈的全球半导体市场中,依然能够保持稳健的增长趋势。
芯联集成在第三季度实现了毛利率的转正,单季度毛利率约为6%。这一转变不仅反映了公司的成本控制能力和市场竞争力的提升,也为未来持续的利润增长奠定了坚实基础。毛利率的回升同时也提示着公司在产品定价及市场需求方面的良好表现。
在具体的营收表现上,芯联集成交出了令人满意的成绩单。受益于新能源车及消费市场的回暖,公司产能利用率稳健提升,营业收入快速上升。根据最新数据显示,2024年第三季度营业收入约为16.68亿元,再创季度营业收入历史新高。这一成就不仅体现了公司的市场策略的成功,也标志着在行业复苏背景下,芯联集成有效抓住了市场机遇。
芯联集成专注于MEMS(微电子机械系统)、IGBT(绝缘栅双极晶体管)、MOSFET(金属氧化物场效应晶体管)、模拟IC(集成电路)及MCU(微控制单元)的研发、生产和销售。公司不仅为汽车、新能源、工业控制和家电等多个领域提供一站式芯片系统代工方案,还在业内形成了显著的竞争优势。作为国内领先的代工企业,芯联集成具备车规级IGBT/SiC(碳化硅)芯片及模组的生产能力,还拥有数模混合高压模拟芯片的研发及量产平台。
在当前全球半导体市场快速发展的背景下,芯联集成凭借其先进的技术和生产能力,已成为国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。公司致力于通过技术创新和市场拓展,助力新能源汽车及智能家电等领域的快速发展,进一步巩固自身市场地位。
总结来看,芯联集成在2024年第三季度的业绩预告不仅反映了公司强大的内在发展动力,也为半导体行业的恢复与发展注入了信心。随着技术的进步和市场需求的提升,未来的芯联集成,值得各方关注和期待。
浮思特科技深耕功率器件领域,为客户提供IGBT、IPM模块等功率器件以及单片机(MCU)、触摸芯片,是一家拥有核心技术的电子元器件供应商和解决方案商。
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