大联大车载芯片技术路演与您相约武汉 与会送好礼！
由大联大举办的以“驶向未来：预约下一个十五‧五驰骋世界”为主题的车用技术应用路演活动第五站——武汉站（继上海、深圳、合肥重庆）即将启航。
为协助芯片厂商、服务商等产业链企业拓展中部市场布局，为中国芯片产业发展提供市场化支持。全球领先半导体服务商大联大商贸联合盖世汽车在中国举办“车载芯片技术路演”，有来自境内外的超过30家头部芯片公司受邀参与分享，活动将吸引250+企业代表参与。
10月17日，武汉-光谷皇冠假日酒店，大联大整合所有车用产线成果，邀请到汽车电子行业的嘉宾，从车用三电系统、智能座舱、智能大灯及智能网联等方面分享并展示相关方案。期能通过此次活动与国内外主要车厂、OEM商、第一、二阶供应商进行交流，提升对市场趋势认知，同时掌握核心技术价值，激发更多新赛道商机，共同探讨如何在“十五·五”规划背景下，推动行业创新与合作，助力中国汽车产业在全球市场中更好地“驰骋”。
欢迎业界小伙伴报名参与，与行业大咖面对面沟通，同车电领域上下游一起驶向下一个未来！
报名&参会信息
☞会议时间地点：
10月17日 (四)835
武汉-光谷皇冠假日酒店
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