大联大世平集团联合北京飞图科技推出基于展讯SC7701的共享单车解决方案

2018年1月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平联合北京飞图科技推出基于展讯SC7701的共享单车解决方案。

展讯SC7701芯片是一个30nm低功耗处理器，内置ARM9处理器，高集成度芯片提高了产品的稳定性，并降低了成本。大联大世平联合北京飞图科技基于此推出的解决方案具有可靠性高、性价比高等特点，并支持包括智能手机扫码、蓝牙、密码以及交通卡等解锁方式。

图示1-大联大世平联合北京飞图科技推出基于展讯SC7701的共享单车解决方案之系统架构图

功能描述

搭载展讯SC7701中国芯，具备3G及GPS功能，打开手机就能确认哪里有空车，还可查询行走路程；

多达4种解锁方法，包括智能手机扫码、蓝牙、密码以及交通卡解锁，还实现了信用卡支付、Apple Pay、LINE PAY以及话费支付等多种付款方法。

重要特征

内置ARM9处理器，支持WCDMA/EDGE双模切换；

高集成度、高稳定性、低成本。

关于大联大控股：

大联大控股是全球第一，亚太地区市场份额领先的半导体元器件分销商，总部位于台北（TSE：3702），旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数近5，100人，代理产品供应商超过250家，全球约71个IED & 34个Non-IED分销据点（亚太区IED 43个 & Non-IED 34个），2016年营业额达166.5亿美金。（*市场排名依Gartner公布数据）

大联大控股开创产业控股平台，持续优化前端营销与后勤支持团队，扮演产业供应链专业合作伙伴，提供创造需求（Demand Creation）、交钥匙解决方案（Turnkey Solution）、技术支持、仓储物流与IC电子商务等增值服务，满足原始设备制造商（OEM）、原始设计制造商（ODM）、电子制造服务商（EMS）及中小型企业等不同客户需求。国际化经营规模与本地化销售渠道，长期深耕亚太市场，连年获得专业媒体评选为「亚洲最佳IC分销商」。

为提高大联大的本土化服务质量，满足大中国区服务区域客户的差异化需求，大联大（中国）服务六大领域包括中资（China-Based Manufacturers）、台商（Taiwan-Based Manufacturers）、外商（Electronic Manufacturing Service）、日商（Japan-Based Manufacturers）、韩商（Korea-Based Manufacturers）及港商（HongKong-Based Manufacturers）客户。大联大除提供客户最佳的交钥匙解决方案（Turnkey Solution），并为满足客户小批量器件采购需求，特别成立专责的小批量服务团队（SQS， Small Quantity Service）。大联大已分别于内地及香港成立大联大商贸、大联大商贸（深圳）及大联大电子（香港），以「产业首选．通路标杆」为企业愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，以专业服务，实现供应商、客户与股东互利共赢。