近期,全球半导体市场传来了一系列新信号,预示着该行业正普遍回温。随着AI应用、新能源汽车、5G、高性能计算等新兴领域的快速发展,业界预计全球半导体产业有望在2030年前后实现1万亿美元的市场规模。
从数据变化来看,不同领域的增长记录着半导体市场供需的变化。韩国作为半导体出口大国,其9月份的ICT出口额同比上涨了24%,达到223.6亿美元,其中半导体出口金额更是创下历史新高,同比上涨36.3%。存储芯片出口额同比大涨60.7%,达到87.2亿美元,显示出市场对高附加值产品的强劲需求。
与此同时,中国作为全球最大的半导体市场之一,其集成电路出口也呈现出快速增长的态势。据海关统计数据显示,前三季度中国集成电路出口增长22%,机电产品出口增长8%,其中高端装备出口更是增长了43.4%。这些数据表明,中国半导体产业正在迈向上升阶段,且出口市场多元化稳步推进。
此外,日本作为全球半导体供应链体系中的重要一环,其对华半导体设备出口额也激增61.6%。荷兰光刻机巨头ASML的对华出口额也呈现出环比增长的态势,进一步证明了全球半导体市场的回暖趋势。
展望未来,虽然存储市场仍存在一些不确定因素,但整体来看,全球半导体市场正在经历一次普遍的回温。随着新兴领域的快速发展和技术的不断进步,半导体产业有望迎来更加广阔的发展前景。
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