5G将助力PCB行业进一步发展，繁荣PCB市场

随着通讯代际升级步伐不断加速，4G进入后周期，5G将助力PCB行业进一步发展，繁荣PCB市场。

4G进入后周期，静待5G花开

(1)4G网络已基本实现全球覆盖，运营商进入4G后周期。截至2017年第三季度，全球224个国家和地区中，已有200个国家和地区建成了644个LTE公共网络，LTE用户数达到23.6亿，平均每4个移动用户中就有一名LTE用户。截至2017年上半年，我国4G基站总量达到341万个，4G用户总数达到8.85亿，渗透率达到65%。(2)资本开支随通信技术升级周期性变化，当前处于资本开支低谷。全球运营商资本开支自2010年4G商用后逐年增加，到2015年达到1970亿美元的年投资总额。此后，运营商4G网络建设进程放缓，2016和2017年资本开支分别同比下降6%和3%。中国4G资本支出2013年实现30%的最高增速，2015年达到4386亿元的最大投资，随后2016年下滑19%至3562亿元，2017年投资预算继续下滑13%至3100亿元。预期2018~2019年，运营商资本开支受5G驱动向上。

行业催化事件不断，2018年后迎来5G产业链关键环节的投资机遇

按照5G技术研发、标准制定以及用户数量增长进展，我们把5G投资划分为四个阶段：主题升温阶段(2017年)、产业链关键环节投资阶段(2018年~2021年)、高阶5G技术成熟阶段(2021年~2023年)以及后5G阶段(2023年以后)。

2017年主题升温期主要受两大事件催化

2017年9月我国三大运营商相继发布5G传输网白皮书，2017年12月底3GPP通过NSA(非独立组网)标准。2018年有望进入产业链关键环节的投资阶段：(1)5G传输网架构方面，相对于4G接入网的RRU和BBU两级构架，5G将演进为AAU、DU和CU三级架构，分为前传、中传和后传三个部分。5G传输网架构落定，光通信产业链(光设备-光纤光缆-光模块)受益最大;(2)5G架构及空口技术标准方面，NSA标准于2017年12月完成，并将于2018年3月冻结，SA(Standalone，独立组网)标准有望于2018年6月完成，2018年9月冻结。5G空口大规模天线(MassiveMIMO)技术和有源天线(AAU)技术将会广泛引用。

受益光传送网承载方案，5G光通信产业链整体受益

光设备方面，5G时代，各层次光设备的网络容量将全面升级，同时OTN光设备应用范围将从当前的骨干层、城域层拓展至接入层的后传、中传甚至前传。据初步测算，5G时代光设备将至少实现50%的增长。光模块方面，5G基站将使用25G/50G/100G高速光模块。乐观估计，25G光模块市场规模有望达到150亿美元，50G/100G光模块市场规模有望达到250亿美元，与4G相比，5G相当于再造一个光模块新市场。光纤光缆方面，由于5G传送网新增中传回路，DU和CU分开部署，并以光纤互联，因此5G时代基站前传光纤使用量或将达到4G的两倍，考虑到基站1.5倍的覆盖密度，5G光纤需求总量有望达到4G的3倍左右。

射频前端各器件弹性空间大，PCB和覆铜板投资确定性强

5G射频前端主要包括天线振子、PCB(印制线路板)、滤波器和PA(功率放大器)等核心部件。由于大规模天线(MassiveMIMO)技术和有源天线(AAU)技术的广泛应用，射频前端将发生三大变化：(1)射频通道数增加带来射频器件套数成倍增加;(2)射频器件价值量提升;(3)射频前端内部价值量向PCB(高频覆铜板)、滤波器、功率放大器(PA)转移。根据我们测算，5G射频前端市场规模可以达到4G的4倍，总投资规模超2500亿元。其中，PCB及其上游CCL(覆铜板)领域本土厂商技术实力全球领先，有望在主设备商的带动下抢占更多的全球市场份额。