苹果iPhone8Plus专业拆解评测：IC细节做得很深入

很多人喜欢看iFixit的拆解，不过，iFixit主要专注的只是拆卸复原的难度系数，而行业内有另一家更加注重技术拆解的机构，那就是 TechInsights，该机构与Chipworks联手之后，对电子产品尤其是对集成电路的技术分析和深入研究，同领域少有竞争对手。近日，TechInsights 发布了全新关于苹果新机iPhone 8 Plus的拆解分析，我们来看看究竟挖到了哪些值得关注的亮点。

需要注意的是，本文并非完整版本，而且深入的技术分析一直隔几天更新一次。TechInsights本次拆解的是英特尔基带版本的iPhone 8 Plus A1897。

AP(应用处理器)

iPhone 8 Plus A1897机型被证实搭载的是A11仿生AP，标识为TMHS09，芯片采用的是叠层封装(PoP)的方式，配备了来自美光(Micron)的LPDDR4 SDRAM运行内存，型号为MT53D384M64D4NY，容量大小为3GB。真实测量结果显示，A11芯片的大小为89.23平方毫米，与A10相比面积缩小了30%。

A11仿生芯片中最大的性特征在于内置了专用的“神经网络引擎(Neural Engine)”，目前神经网络引擎已胜任诸多任务，包括更智能的够识别人物、地点和物体，为“面容ID”和“动话表情”等创新的功能提供强大的性能，并用来改进Siri和AR应用等等。这是苹果多年来布局的结果，在此过程中苹果收购了多家AI创业公司，吸收了一大波相关领域的人才。

TechInsights 表示，A11的NPU目前在iPhone 8 Plus上的用途，暂时不如iPhone X那么充分，所以更多深入的了解还需等待iPhone X才能进行分析。

A11仿生芯片的部分细节如下：

- A11面积与A10相比缩减了30%;

-内部缩减：CPU 1变小了30%，GPU小了40%，而SDRAM则小了40%;

- CPU2部分，A11比A10塞进了更多的内核(现在是4个小核，之前只是2个);

-相对而言，其实内部面积是相似的: CPU占15%，GPU占20%，SDRAM占8%;

- GPU仍然是相同的6核心设计，具有共同的逻辑

-各模块布局块位置与A10相似

-目前与A10比最大的不同在家内置了NPU单元。

逻辑主板布局

相机模块

苹果官方已经介绍过，A11仿生芯片中，ISP图像信号处理器经过了重新设计和改进(对堆叠芯片图像传感器的ISP机型了完美补充)，因此带来了更先进的像素处理能力(尤其是锐度清晰度和纹理质感方面)，以及多频段降噪技术，弱光环境下自动对焦速度更快，并能够生成效果更好的 HDR 照片，同时在支持人像模式基础上增加人像光效。

至于图像传感器，苹果介绍官方也指出，iPhone 8 Plus依然采用了与iPhone 7相同的传感器，即1200万像素广角镜头，还搭配一个可将景物拉得更近的1200万像素长焦镜头，也支持高画质变焦和人像模式。不同的是，苹果称已对iPhone 8 Plus的双镜头摄像头进行了优化和调整，拥有比以往面积更大、速度更快的感光元件，以及新的色彩滤镜和更深层的像素。

FaceTime前置摄像头分辨率同样保持在700万像素不变。不过需要注意的是，大家应该不再能听到“iSight”这个词了，而且iSight子品牌也已经从苹果iPhone产品规格页面中删除了。

TechInsights猜测称，iPhone 8 Plus的ISP单元现在应该采用了用台积电的28纳米工艺来制造。因为自从2013年(iPhone 5s)苹果使用索尼Exmor RS图像传感器开始，过往针对iPhone相机模块的ISP单元使用的只是65纳米或40纳米制程技术。相反，索尼自家的IMX318传感器的ISP却已经用上了台积电的28纳米工艺，可苹果iPhone却没有跟随，因此这一次跟上并不奇怪。

不过，TechInsights 还提到了另一种可能性是，相机模块的ISP单元有可能使用的是FD-SOI制程技术打造的。毕竟一篇2016年1月1日行业权威文章曾指出，索尼当时正在为相机的ISP探索新的制程技术，尤其是大器晚成的“FD-SOI”制程。关于这部分的细节还没有出来，不过 TechInsights 的实验室已经深入对新ISP芯片进行交叉测试中，等待更新，面纱很快揭开。

此前DxOMark的评测中，iPhone 8 Plus的视频录制被称赞是智能手机中性能最好之一。根据拆解详情，A11配备苹果设计的视频编码器单元，增加支持4K @ 60fps 和1080p @ 240fps 录制，优化视频防抖性能。另外，苹果还介绍称，iPhone 8 Plus的双镜头摄像头针对AR经过了大量定制调整，保证可呈现更令人眼界大开的增强现实体验。更具体来说，每个镜头都分别经过校准，在新的陀螺仪和加速感应器配合下，能进行精确的运动跟踪，并且A11仿生芯片辅助能进行全局追踪、场景识别，而ISP负责实时进行光线预测。

TechInsights 与Chipworks对摄像头模块进行更深入的技术分析得到了一些实际结果：

-双后置摄像头

双摄像头模块尺寸为21.0 mm x 10.6 mm x 6.3 mm。根据最初的x光照片来看广角镜头配备了光学图像稳定(OIS)，而长焦镜头是与iPhone 7 Plus相同的配置。

广角部分传感器采用的是Sony CIS，传感器尺寸为6.29 mm x 5.21 mm (32.8平方毫米)。相比之下，iPhone 7 Plus广角部分的传感器尺寸为32.3平方毫米。TechInsights表示由于这一次是快速拆解分析，所以没有记录下彩色滤光片的图片，但是基本上可以确认单个像素尺寸大小为1.22µm。同时，苹果似乎使用了新的Phase Pixel模式，并确认这是一个常规的背照式(BSI)传感器，也就是索尼的Exmor RS传感器。

TechInsights 还表示，苹果似乎第一次使用了混合键合技术，因为确认了长焦部分混合的是1.0µm单个像素尺寸的Exmor RS传感器，这一传感器尺寸为6.29 mm x 5.21 mm (32.8平方米毫米)。

- 前置摄像头

700万像素的前置摄像头模块尺寸为6.8 X mm x 5.8 mm x 4.4 mm

传感器依然是索尼的Sony CIS，尺寸为 3.73 mm x 5.05 mm(18.8平方毫米)，单个像素尺寸大小为1.0µm，这两个指标都与iPhone 7 Plus的前置摄像头保持一致。关于索尼这枚Exmor RS传感器，TechInsights 表示没有深入去了解。

基带

iPhone 8 Plus A1897机型确认基于英特尔调制解调器解决方案，拆解过程中看到的是英特尔新一代基带模块(调制解调器)：PMB9948。更仔细去研究发现，上面有X2748 B11的标识，因此完全可以确认这就是英特尔的XMM7480调制解调器，也就是英特尔的第四代LTE调制解调器。

XMM7480(PMB9948)调制解调器的大小为7.70mm x 9.15mm (70.45平方毫米)，比前一代XMM7360(PMB9943)的 7.71mm x 8.47mm更大一些。TechInsights 表示还会继续深入，等待更新，看看代工方是台积电还是英特尔本身。

RF射频收发器

该收发器是Intel Trx最新的PMB5757。TechInsights 表示实验室没有拍下更深入的图像，更多细节还要等待更新。不过，RF前端看起来很像iPhone 7系列，包络跟踪型号为Qorvo 81004，高频PAMiD模块是Broadcom 8066LC005，高频PAMiD为Broadcom 8056LE003，低频PAMiD则为Qorvo 76041。

电源管理IC

电源管理IC型号是Intel PMB6848 (也称为X-PMU 748)，上面还有Apple 338S00309, 338S00248的标识。

闪存

目前拆解的这款iPhone 8 Plus A1897机型，所配备的是SK Hynix海力士的256GB NAND闪存，编码标识为h23q2t8qk6mesbc。初步猜测是SK海力士的48层架构3D NAND闪存，这点令人兴奋，深入细节等待更新。

NFC控制器

在iPhone 8 Plus中，TechInsights 发现了来自恩智浦的NXP NFC模块。这枚芯片上有标识“80V18”的字眼，这与之前在iPhone 7 Plus中发现的“PN67V”不同。与此同时，TechInsights 实验室通过X光照深挖到的控制器型号为7PN552V0C。

TechInsights 表示，从平面布局来看，iPhone 8 Plus的NFC控制器几乎与三星Galaxy S8系列手机中PN80T NFC控制器相同，表面上看不出它们之间有什么区别，具体还需要进行进一步的分析。iPhone 8 Plus NFC控制器的安全元件也与三星Galaxy S8系列手机非常相似，具体也需要等待更新。

此前 TechInsights 曾深入分析过三星Galaxy S8系列的PN80T NFC控制器和安全元件的X光照片。根据所述，PN80T NFC控制器采用的是180纳米节点，安全元件则是40纳米的eFlash。

Wi-Fi/蓝牙模块

iPhone 8 Plus采用了USI环旭电子的339S00397 Wi-Fi/蓝牙模块，具体还要深入拆解封装了什么。TechInsights 认为，苹果已证实iPhone 8和8 Plus支持蓝牙5.0，因此这一USI模块中的无线组合芯片非常可能是博通的Broadcom BCM4361元件，因为之前在三星Galaxy S8的深入分析中，所采用的就是Broadcom BCM4361。

除了Broadcom BCM4361，TechInsights 还分析了其他蓝牙5.0芯片，其中包括来自德州仪器CC2640R2F、高通WCN3990以及Dialog DA14586等IC元件。

音频IC

TechInsights 的拆解中看到了3个编码标识为338S00295的音频放大器。

Lightning接口

iPhone 8 Plus中使用的是赛普拉斯EZ-PD的CCG2 USB Type-C型端口控制器，零件标识码为CYPD2104。该芯片为iPhone带来了USB电力传输(USB PD)传输标准的快速充电体验，苹果官方与之兼容的配件为Apple USB-C电源适配器(29W型号A1540)，此前2017年6月发布的iPad Pro 10.5用的就是这款。

ToF传感器

去年，苹果在iPhone 7/7 Plus中使用的是前置的模块(ToF芯片+ VCSEL)。TechInsights表示，这次同样的芯片再用于iPhone 8 Plus，来自于意法半导体，封装尺寸为2.75 mm x 2.35 mm x 1.15 mm，其中编号为S2L012AC的传感器尺寸为1.17 mm x 1.97 mm。

成本核算

最后，TechInsights 在分析了256GB版的iPhone 8 Plus A1897机型之后，确认这款采用英特尔基带的机子成本估计为367.5美元。在2017年1月份，TechInsights 也曾专业拆解iPhone 7 Plus，相对于同样内存闪存大小和英特尔LTE的机型而言，这个数字的确贵了33美元。

不过 TechInsights 也提到：

-增加的成本(26.50美元)，主要是由于DRAM内存和闪存组件的市场价格上涨，自1月份以来的确明显涨价了很多。

- A11比A10的成本增加了4.5美元

-相机模块的改进价值3.5美元

-由于显示器重复使用iPhone 7同款，成本下降了2美元。

-其他硬件类别的成本略有上升，包括英特尔新的LTE基带和其他项目。