今天我们分享第三部分。
四、射频接口
天线接口管脚定义如下:
表格 19:RF_ANT 管脚定义
管脚名 | 序号 | 描述 |
---|---|---|
LTE_ANT | 46 | LTE 天线接口 |
BT/WiFi_ANT | 34 | 蓝牙/WiFi 共用天线接口 |
4.1 射频参考电路
图表 20:射频参考电路
注意:
- 连接到模块RF天线焊盘的RF走线必须使用微带线或者其他类型的 RF走线,阻抗必须控制在50欧姆左右。
- 在靠近天线的地方预留Π型匹配电路,两颗电容默认不贴片,电阻默认贴0欧姆,待天线厂调试好天线以 后再贴上实际调试的匹配电路;
4.2 RF输出功率
表格 20:RF 传导功率
频段 | 最大 | 最小 |
---|---|---|
LTE FDD B1/B3/B5/B8 | 23dBm +-2dB | <-44dBm |
LTE TDD B34/38/B39/B40/B41 | 23dBm +-2dB | <-42dBm |
4.3 RF传导灵敏度
表格 21:RF 传导灵敏度
频段 | 接收灵敏度 |
---|---|
LTE FDD B1(10M) | < -99dBm |
LTE FDD B3(10M) | < -99dBm |
LTE FDD B5(10M) | < -100dBm |
LTE FDD B8(10M) | < -99dBm |
LTE TDD B34(10M) | < -99dBm |
LTE TDD B38(10M) | < -99dBm |
LTE TDD B39(10M) | < -99dBm |
LTE TDD B40(10M) | < -99dBm |
LTE TDD B41(10M) | < -99dBm |
4.4 工作频率
3GPP频段 | 发送 | 接收 | 单位 |
---|---|---|---|
LTE-FDD****B1 | 1920~1980 | 2110~2170 | MHz |
LTE-FDD****B3 | 1710~1785 | 1805~1880 | MHz |
LTE-FDD****B5 | 824~849 | 869~894 | MHz |
LTE-FDD****B8 | 880~915 | 925~960 | MHz |
LTE-TDD****B34 | 2010~2025 | 2010~2025 | MHz |
LTE-TDD****B38 | 2570~2620 | 2570~2620 | MHz |
LTE-TDD****B39 | 1880~1920 | 1880~1920 | MHz |
LTE-TDD****B40 | 2300~2400 | 2300~2400 | MHz |
LTE-TDD****B41 | 2555~2655 | 2555~2655 | MHz |
WIFI/BT | 2400-2483 | 2400-2483 | MHz |
4.5 推荐RF焊接方式
如果连接外置天线的射频连接器是通过焊接方式与模块相连的,请务必注意连接线的剥线方式及焊接方法, 尤其是地要焊接充分,请按照下图中正确的焊接方式进行操作,以避免因焊接不良引起线损增大。
图表 21:射频焊接方式建议
五、电器特性,可靠性,射频特性
5.1 绝对最大值
表格 22:绝对最大值
参数 | 最小 | 最大 | 单位 |
---|---|---|---|
VBAT | -0.3 | 4.7 | V |
VBUS | -0.3 | 5.5 | V |
电源供电峰值电流 | 0 | 1 | A |
电源供电平均电流(TDMA一帧时间) | 0 | 0.7 | A |
数字管脚处电压 | -0.3 | VDDIO+0.3 | V |
模拟管脚处电压(ADC) | -0.3 | 4.7 | V |
5.2 推荐工作条件
表格 23:推荐工作条件
参数 | 最小 | 典型 | 最大 | 单位 |
---|---|---|---|---|
VBAT | 3.3 | 3.8 | 4.3 | V |
VBUS | 3.3 | 5.0 | 5.25 | V |
5.3 工作温度
表格 24:工作温度
温度 | 最低 | 典型 | 最高 | 单位 |
---|---|---|---|---|
正常工作温度 | -35 | 25 | 75 | ℃ |
受限工作温度 | -40~-35 | 75~85 | ℃ | |
存储温度 | -45 | 90 | ℃ |
以上就是第三部分内容,接下来分享第四部分,敬请关注。
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