近日,imec微电子研究中心宣布了一项重要计划,即牵头组建汽车芯粒/小芯片计划(Automotive Chiplet Program,简称ACP)。该计划旨在构建统一的车用芯粒标准,推动车用芯粒方案的商业可行化发展。
据悉,首批加入ACP计划的企业阵容强大,包括Arm、宝马集团、博世等在内的多家行业领军企业。此外,日月光、Cadence、西门子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent以及法雷奥等企业也宣布率先加入这一计划。
ACP计划是一个非竞争、合作性的计划,旨在通过统一的标准,使汽车制造商能够更方便地在市场上采购现成芯粒,并将其与内部IC集成,从而打造出定制化的芯片。这一计划的实施,将极大地促进车用芯粒技术的发展和应用,推动整个汽车行业的智能化和数字化转型。
imec作为微电子领域的领先研究机构,一直致力于推动半导体技术的创新和发展。此次牵头组建ACP计划,不仅体现了imec在车用芯粒技术领域的领先地位,也展示了其在推动技术创新和产业发展方面的积极作为。未来,随着ACP计划的深入实施,相信车用芯粒技术将迎来更加广阔的发展前景。
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