纳微十年，氮化镓GaNSlim上新，持续引领集成之势

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）十年前纳微半导体作为氮化镓行业的先锋，成功地将氮化镓功率器件带入消费电子市场，帮助客户打造了许多氮化镓充电器的爆款产品，也推动了“氮化镓”的认知普及，当然也成就了纳微辉煌的十年。

如今，纳微在氮化镓产品线上不断拓展，最近重磅发布全新一代高度集成的氮化镓功率芯片产品——GaNSlim，其凭借最高级别的集成度和散热性能，可为手机和笔记本电脑充电器、电视电源、固态照明电源等领域，进一步简化和加速尺寸紧凑、高功率密度的应用开发。

从消费电子到数据中心，业绩增长可观

纳微半导体2024年第二季度总收入增长至2,050万美元，比2023年同期的1,810万美元增长13%。其财务表现超出市场预期。

从最早的消费电子到AI数据中心、电动汽车等领域，纳微氮化镓和碳化硅的应用版图不断扩张。据财报显示，移动/消费电子方面，移动电子客户持续增加纳微氮化镓在快充产品中的应用。预计2024年小米和OPPO对纳微氮化镓的采用率将达30%。笔电方面，联想和戴尔也再次采用了纳微GaNFast技术。纳微第二季度推出了16款全新纳微GaNFast充电器，使采用纳微方案的快充总数超过470款。

企业/AI数据中心方面，自2023年12月投资者日以来，纳微数据中心在研客户项目翻了一番，目前开发中的客户项目超过60个，24年第二季度又有7个数据中心电源项目推进至客户评审阶段。

此外，电动汽车/电动交通方面，在研客户项目强劲增长，数量超200个。纳微22kW车载充电机（OBC）方案在2024年第二季度有15个客户项目推进至评审阶段。纳微预计在2025年底，电动汽车业务将获得首批由氮化镓技术带来的收入。

GaNSlim集成之作

一直以来，纳微的氮化镓功率芯片专注于以更高的集成度实现高效率、高性能的功率变换，打造最简单的系统设计，尽可能缩短客户产品从设计到市场的时间。

纳微半导体消费市场部负责人詹仁雄表示GaNSlim系列产品具有六大特点。超低待机和启动电流、800伏最高耐压、系统温度更低、无损电流检测、电磁干扰(EMI)设计更容易以及系统设计更简化等。

由于具备低于10µA的超低启动电流和超低待机电流，GaNSlim可与SOT23-6控制器兼容，无需高压启动FET，就能满足待机功耗要求。

GaNSlim采用了DPAK-4L封装，纳微已为该封装申请专利，具有高散热性能、小外观尺寸、低寄生电感。与其他传统的QFN封装相比，器件温升低7°C以上，可支持高达500W的高功率设计。

集成的无损电流检测功能可以省去外部电流检测电阻，优化了系统的效率和可靠性。过温保护功能确保了系统的鲁棒性，自动睡眠模式提高了轻载和无负载时的效率。智能化开关斜率控制最大程度地提高了效率和功率密度，同时减少了外部元件的数量、系统成本和优化了EMI性能。改为' EMI优化功能减少了外部元件的数量、系统成本和优化了EMI性能，同时大大节省了电源开发人员的研发时间和成本。

GaNSlim与GaNSense相比，封装采用DPAK-4L，启动电流下降，适配市面上各种QR控制器，无损电流检测，尤其是EMI性能得到提升。外围器件更少，LAYOUT更容易，系统设计更简单。

与业界其他同类的GAN产品相比，GaNSlim散热性能更好，内置EMI优化，启动电流较小、耐压更高，且同样外围器件更节省。

GaNSlim家族NV614x系列产品，额定DC耐压为700V，导通阻抗（RDS(ON)）从120mΩ到330mΩ，并分别针对隔离型和非隔离型电源拓扑作了相应的性能优化，可提供丰富的产品类型。

由于GaNSlim方案相比传统硅具有更好的系统成本优势，正在500W以下的手机和笔电充电器、消费电子和家用电器多个市场得到广泛应用。

纳微高管表示，这款产品自2022年底开始规划，2023年底推出工程样品，到今年在移动、消费电子和家电市场已有超过100个客户项目，并将继续推动在研客户数量增长。客户认可度非常高。

持续引领氮化镓市场

纳微以集成化引领行业的发展，在成立十周年之际，推出的新品系列命名为GaNSlim，进一步强化了纳微一贯的极简、集成化的设计理念。GaNSlim将迈向集成之巅、易用至极的高度。

氮化镓器件以其高功率密度高效能在消费电子、数据中心等得以广泛应用。‌根据市场调研机构TrendForce集邦咨询的报告，2023年全球GaN功率元件市场规模约为2.71亿美元，预计到2030年将上升至43.76亿美元，复合年增长率（CAGR）高达49%。

业内专家认为随着GaN的性能得到越来越多的认可，以及大规模应用后成本效益更佳，在电压合适的场景下GaN一定会取代硅。未来GaN市场空间巨大，纳微半导体的高速增长可期。