近期,韩国媒体Maeil Business Newspaper透露了一则重磅消息:英特尔主动接触三星电子,意在携手打造“代工联盟”,共同挑战当前代工市场的霸主台积电。此消息一出,立即引起了业界的广泛关注,被视为英特尔在半导体代工领域战略部署的一大动作。
据报道,英特尔高层已与三星电子进行了初步沟通,表达了尽快安排高层会面的愿望。其中,英特尔的首席执行官帕特·基辛格更是亲自出马,希望能与三星电子董事长李在镕共商代工领域的合作大计。
自2021年成立以来,英特尔的铸造服务(IFS)虽然已与多家企业签署了合作协议,但在吸引大型客户方面并未取得显著突破。与此同时,三星电子于2017年成立的铸造部门虽然已经开始吸引客户,但与台积电相比,其在代工市场的份额仍有较大差距。根据TrendForce的数据,台积电在第二季度的代工市场占有率高达62.3%,而三星电子仅为11.5%。
在前沿处理技术方面,台积电更是拥有压倒性的优势。其在3纳米和5纳米技术上的市场份额高达92%,这充分展示了台积电在高端技术领域的强大实力。面对这样的市场格局,英特尔与三星的代工联盟被看作是一种“半导体复仇者联盟”式的策略,旨在通过合作提升双方在代工市场的地位和影响力。
对此,前首尔国立大学材料工程教授Kim Hyung-joon表示:“英特尔与三星的代工联盟将产生巨大的协同效应,有助于双方在技术和市场方面实现互补。然而,从短期来看,这一联盟仍然难以撼动台积电在代工市场的领先地位。”
尽管面临诸多挑战,但英特尔与三星的代工联盟无疑将为半导体代工市场带来新的竞争格局。双方的合作不仅有望促进工艺技术的交流和共享生产设施,还可能推动未来芯片的研发合作,为整个行业的发展注入新的动力。
随着英特尔与三星代工联盟的逐步深入,业界将密切关注这一合作对台积电及整个半导体代工市场的影响。未来,这一联盟能否成功制衡台积电,成为半导体代工领域的新势力,让我们拭目以待。
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