分析波峰焊时产生连锡（短路）的原因以及解决办法

随着我国高科技产品的不断发展，现在机械设备中的线路板工艺设计越来越复杂，引线脚之间的间距越来越密集，很容易导致焊接之后产生连锡现象，也就是短路。为此，我们应该如何分析波峰焊连锡的原因以及找到相对应的解决办法呢？今天深圳佳金源锡条厂家我们来了解下波峰焊产生连锡的原因以及解决办法：

连锡，也被称为短路，是波峰焊技术中最为常见的不良之一。首先，我们在遇到波峰焊连锡时，我们应该先检查过板方向，过板方向错误，是非常容易造成连锡的。再者我们检查焊接材料是否优质，低质量的焊锡锡条会产生大量的杂质（也就是锡渣），杂质过多容易使焊接时加热不均匀，导致焊接不稳。因此我们尽量使用锡含量较高或者助焊剂活性高的锡条，如果有条件，我们可以尽量使用无铅锡条作为焊接材料。优质的锡条杂质少，焊接时更稳定，性能更好。

上面两种是较为容易找出并解决的原因，波峰焊需要进行排查分析的常见连锡原因还有以下几种：

1、没有用助焊剂或者助焊剂不够或不均匀，熔化状态下的锡的表面张力没有被释放，导致容易连锡，可以加大量看看；

2、线路板焊盘之间没有设计阻焊坝，在印上锡膏后相连；或者线路板本身设计有阻焊坝/桥，但是在做成成品时掉了一部分或者全部，那么也容易连锡；

3、查看一下锡炉的温度，控制在265度左右，最好用温度计测一下波峰打起的时候波峰的温度，因为设备的温度传感器可能在炉底或者其他位置。预热温度不够会导致元件无法达到温度，焊接过程中由于元件吸热量大，导致拖锡不良，而形成连锡；还有可能是锡炉温度低，或者焊接速度太快。建议焊接前用KIC测试元件温度，板面温度是否达到焊接要求；

4、锡材过高，原件吃锡过多、过厚，必定会造成连锡；

5、定期检查做一下锡成分分析，有可能铜或其他金属含量超标，导致锡的流动性降低，容易造成连锡；

6、助焊剂预热温度太高或者太低，一般在100~110度，预热太低的话，助焊剂活性不高。预热太高，进锡钢flux已经没了，也容易连锡；

7、查看一下波峰焊的轨道角度，7度最好，太平了容易挂锡；

8、pcb受热中间沉下变形造成连锡；

9、IC和排插设计不良，放在一起，四面IC密脚间距<0.4mm，没有倾斜角度进板。

以上这些原因是需要我们日常进行排查并及时发现并解决的。

波峰焊连锡是很常见的问题，使用高质量锡条或者无铅锡条，可解决大部分问题。减小PAD和环宽以及控制引脚高度，锡盘可有效降低桥接现象，最后我们日常进行检查最为关键。

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