荣耀与高通携手展示AI技术新成果,Magic7系列即将发布

在夏威夷举行的高通骁龙峰会上，荣耀终端有限公司与高通公司共同展示了他们在AI原生应用场景方面的最新研发成果。荣耀终端有限公司CMO郭锐出席了此次峰会并发表了演讲，详细阐述了荣耀与高通在AI技术领域的深度合作。

荣耀CEO赵明通过远程视频连线，向与会者传达了荣耀与高通作为长期合作伙伴在端侧AI开发领域的前沿地位。他透露，荣耀即将发布的旗舰新品Magic7系列将首次搭载由高通骁龙移动平台支持的生成式AI能力，这一创新将为用户带来全新的、革命性的使用体验。

郭锐在演讲中进一步强调了荣耀与高通在AI领域的紧密合作关系。他表示，双方拥有共同的价值观和愿景，致力于通过开放协作和以人为中心的创新，为用户创造更加智慧化的生活体验。目前，荣耀已经成为首个全面支持骁龙生态系统的高通战略合作伙伴，双方共同定义了关键AI原生应用场景，以推动下一代芯片的开发和用户体验的优化。

在智慧互联方面，荣耀通过MagicOS信任环技术实现了原生AI服务跨终端、跨系统的无缝流转。这一创新技术使得荣耀设备能够在低功耗下实现多设备的自发现、自组网和自连接，具备行业领先的互联能力。同时，荣耀与高通还共同探索了Snapdragon Seamless跨平台技术，这将为行业多终端互联互通底层技术的革新进化提供有力支持。

在交互创新方面，荣耀发布了全球首个跨应用开放生态智能体——荣耀AI智能体。这一创新技术打破了数字孤岛之间的壁垒，重塑了人机交互与跨应用服务体验。用户只需通过一句话，就可以实现关闭自动续费、点饮品、旅行规划与订票等操作，这一颠覆性的端侧AI体验为用户带来了极大的便利。高通的异源计算架构为这一创新提供了强大的算力支持。

在性能提升方面，荣耀与高通致力于以端侧AI技术赋能硬件，全面释放SoC与影像性能表现。特别是在游戏性能领域，双方通过业界首创的由NPU驱动的AI实时渲染技术，系统性地解决了手机在游戏中面临的“画面质量-帧率-温度”三难困境，为用户带来了更加流畅、稳定的游戏体验。

据悉，行业首个搭载跨应用开放生态智能体的个人化全场景AI操作系统MagicOS 9.0将于10月23日正式发布。而全新一代旗舰手机荣耀Magic7系列也将在10月30日与消费者见面。在全新骁龙8系旗舰移动平台骁龙8至尊版的强劲算力加持下，荣耀的端侧AI技术将释放出更加澎湃的创新动能，为消费者带来更多前所未有的AI魔法体验。