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新品 | 采用OptiMOS™ 6功率MOSFET的模块化半桥功率板

英飞凌工业半导体 2024-10-24 08:03 次阅读

新品

采用OptiMOS 6功率MOSFET

模块化半桥功率板

731cb7cc-919b-11ef-b5cd-92fbcf53809c.png

该套件功率板模块采用OptiMOS 6功率MOSFET 135V,D²PAK 7引脚封装,是LVD可扩展功率演示板平台的功率部分。它是一个带功率开关和栅极驱动接口的单半桥,可轻松构建任何基于半桥的功率拓扑。

相关器件:

IPF021N13NM6(OptiMOS 6 power MOSFET 135V)

该系列还有各种功率板,采用D²PAK、D²PAK-7和TO无引线封装的OptiMOS系列产品,用以演示功率MOSFET的并联和散热性能。

全系列型号:

■KIT_LGPWR_BOM003 (80V TO-Leadless)

■ KIT_LGPWR_BOM004 (60V TO-Leadless)

■KIT_LGPWR_BOM005 (100V D²PAK 7-pin)

■KIT_LGPWR_BOM006 (150V D²PAK 7-pin)

■KIT_LGPWR_BOM007 (200V D²PAK)

■KIT_LGPWR_BOM008 (250V D²PAK)

■KIT_LGPWR_BOM009 (200V D²PAK)

■KIT_LGPWR_BOM010 (100V TO-Leadless)

■KIT_LGPWR_BOM013 (100V TOLG)

■KIT_LGPWR_BOM015 (200V D²PAK)

■KIT_LGPWR_BOM016 (135V D²PAK 7-pin)

产品特点

IMS PCB,可提高冷却效果

带M5螺纹的SMD功率端子

板载测试点

应用价值

可扩展性和多功能性

模块式快速原型样机开发:容易使用的平台,用于在从单半桥到三相逆变器电机驱动拓扑)的各种拓扑电路中对功率MOSFET进行初步评估

快速定制解决方案:无需在绝缘金属基板(IMS)上进行焊接,即可轻松实现功率MOSFET并联

应用领域

LEV/叉车/电动摩托车

电机控制和驱动

电动工具

框图

735a8732-919b-11ef-b5cd-92fbcf53809c.jpg

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