晶振参数有哪些

工作频率

晶振的工作频率范围广泛，通常在1MHz到125MHz之间。然而，也有一些特殊类型的低频晶振，如通用的32.768kHz钟表晶体。工作频率通常是在工作温度为25°C时给出的。

频率精度

频率精度是衡量晶振实际频率与所需频率之间接近程度的一项指标。它通常用ppm（百万分之一）来表示。例如，1PPM表示1/1,000,000的频率容限。

频率稳定性

频率稳定性是衡量晶振在工作温度范围内实际频率与标称频率之间背离程度的指标。它通常以ppm来表示。

工作电压

晶振的工作电压有多种常见类型，包括1.8V、2.8V、3.3V和5V等。

老化

老化是指晶振的频率随时间推移而发生的变化，这种变化与温度、电压和其他条件无关。在晶振上电使用的最初几周内，主要的频率变化通常会发生在5到10ppm之间。然而，在最初这段时间后，老化引起的频率变化速率将趋缓至几ppm。

输出类型

晶振可以提供不同种类的输出信号，包括脉冲或逻辑电平、正弦波和削峰正弦波输出等。常见的数字输出类型包括TTL、HCMOS、ECL、PECL、CML和LVDS。

启动时间

启动时间是衡量系统上电后到输出稳定所需时间的指标。在一些晶振内部，有一个控制晶振输出开/关的ED/使能脚。

相噪

相噪是在高频或超稳频率应用时需要考虑的一个重要指标。它指的是输出频率短时的随机漂移，有时也被称为抖动。相噪在频率范围内用频谱分析仪测量，一般以dBc/Hz表示。

频率拉伸度（Pullability）

频率拉伸度是指通过施加外部控制电压对压控晶振（VCXO）产生的最大频率变化。这个指标通常用ppm来表示。

封装及尺寸

晶振封装有多种类型，主要为表贴（SMD）封装和直插（DIP）封装两种。直插（DIP）封装专门针对手焊方式，电路板需要针对晶振管脚提前进行标准的DIP通孔设计。常见的SMD封装主要为7.05.0mm、5.03.2mm、3.22.5mm、2.52.0mm及2.0*1.6mm等尺寸 。